一种可提高涨缩稳定性的FPC用覆盖膜制造技术

本实用新型专利技术涉及一种可提高涨缩稳定性的FPC用覆盖膜。包括自上至下依次层叠的基层、粘合层和离型层，其特征在于，所述基层和粘合层之间还设有导热层和形变结构层，所述导热层和形变结构层自上而下层叠设置，所述形变结构层内设有热膨胀模块。本实用新型专利技术的导热层使得覆盖膜在加热时将热量传导至形变结构层内，热膨胀模块遇热发生膨胀，整个覆盖膜的热膨胀过程集中在形变结构层上，而形变结构层的形变又集中在热膨胀模块上，从而从整体上降低了覆盖膜加热时的形变，以提高其热涨缩性能。

【技术实现步骤摘要】
一种可提高涨缩稳定性的FPC用覆盖膜
本技术涉及覆盖膜
，特别是关于一种可提高涨缩稳定性的FPC用覆盖膜。
技术介绍
印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性电子产品需求增长，对于印刷电路板的需求也是与日俱增。由于软性印刷电路板(FPC，FlexiblePrintedCircuit)具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠曲性的发展驱势下，目前被广泛应用于计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等等。一般而言，挠性印刷电路板主要系由铜箔基板(FCCL，FlexibleCopperCladLaminate)和覆盖膜(CL，Coverlay)所构成，一般使用塑料膜片作为覆盖膜，或者利用网版印刷技术形成一层薄绝缘油墨作为覆盖膜。覆盖膜的主要作用是用于覆盖和保护FPC线路，增强FPC的耐挠折性，保护线路不受温度、湿度、有污染或侵蚀性物质的伤害。而覆盖膜在使用过程前后需要经过烘烤，通常在烘烤前后需要静放6-12个小时来保证它的涨缩稳定，否则在后续贴合或者加热过程中容易断裂，然而长时间的等待会较为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可提高涨缩稳定性的FPC用覆盖膜，包括自上至下依次层叠的基层、粘合层和离型层，其特征在于，所述基层和粘合层之间还设有导热层和形变结构层，所述导热层和形变结构层自上而下层叠设置，所述形变结构层内设有热膨胀模块。/n

【技术特征摘要】
1.一种可提高涨缩稳定性的FPC用覆盖膜，包括自上至下依次层叠的基层、粘合层和离型层，其特征在于，所述基层和粘合层之间还设有导热层和形变结构层，所述导热层和形变结构层自上而下层叠设置，所述形变结构层内设有热膨胀模块。


2.根据权利要求1所述的一种可提高涨缩稳定性的FPC用覆盖膜，其特征在于，所述形变结构层包括上形变层和下形变层，所述热膨胀模块为多个，并分别设于上形变层和下形变层相对的两个表面，所述上形变层的热膨胀模块和下形变层的热膨胀模块错开间隔设置。


3.根据权利要求2所述的一种可提高涨缩稳定性的FPC用覆盖膜，其特征在于，所述上形变层和下形变层之间的间隙填充有缓冲物。


4.根据权利要求2所述的一种可提高涨缩稳定性的FPC用覆盖膜，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘传富，
申请(专利权)人：惠州市富邦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44