集成电路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种集成电路板结构，其第二导电图形层与第二介质层相背的表面上具有一阻焊层，所述第二介质层分别开有若干个用于连接所述第一导电图形层与第二导电图形层的盲孔，此盲孔内填充有导电柱；所述铝基板的四个拐角处均开有一安装通孔，此安装通孔内嵌入有一中心具有供螺栓嵌入的通孔的塑料套，此塑料套位于铝基板上方的上部具有一广口外延部，所述塑料套位于铝基板下方的下部具有一外凸部，一套装于塑料套上部的橡胶垫圈位于广口外延部与铝基板之间，一套装于塑料套下部的O形圈位于外凸部与铝基板之间。本实用新型专利技术既有利于电路板向小型化、高集成化和电路板多功能化的提升，也使得电路板内的热量不会在电路板内堆积，减少了因电路板散热不好对电路板的使用寿命造成的损害。

【技术实现步骤摘要】
集成电路板结构
本技术涉及一种电路板，属于计算机

技术介绍
电路板几乎是任何电子产品的基础，随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的印刷电路板应用越来越广泛，虽然电子产品的功能不但增强，应用领域的扩广，特别是高速信息化时代的发展驱动下，应用在电子产品中的印刷电路板的要求也越来越多，尤其是对印刷电路板在信号的传输质量、速度等方面的要求不断提升。现有的电路板散热性能差，元件老化速率高，产品使用寿命低，如何克服上述不足，成为本领域技术人员努力的方向。
技术实现思路
本技术目的是提供一种集成电路板结构，该集成电路板结构既有利于电路板向小型化、高集成化和电路板多功能化的提升，也使得电路板内的热量不会在电路板内堆积，减少了因电路板散热不好对电路板的使用寿命造成的损害。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种集成电路板结构，包括铝基板、第一导电图形层、第二导电图形层和螺栓，所述铝基板与第一导电图形层之间设置有第一介质层，所述第一导电图形层与第二导电图形层之间设置有第二介质层，所述第二导电图形层与第二介质层相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路板结构，其特征在于：包括铝基板（1）、第一导电图形层（2）、第二导电图形层（3）和螺栓（9），所述铝基板（1）与第一导电图形层（2）之间设置有第一介质层（4），所述第一导电图形层（2）与第二导电图形层（3）之间设置有第二介质层（5），所述第二导电图形层（3）与第二介质层（5）相背的表面上具有一阻焊层（6），所述第二介质层（5）分别开有若干个用于连接所述第一导电图形层（2）与第二导电图形层（3）的盲孔（51），此盲孔（51）内填充有导电柱（52）；/n所述铝基板（1）与第一介质层（4）相背的表面具有一安装槽（17），此安装槽（17）的两侧壁上均开有一卡槽（171），一两侧端均具有...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路板结构，其特征在于：包括铝基板（1）、第一导电图形层（2）、第二导电图形层（3）和螺栓（9），所述铝基板（1）与第一导电图形层（2）之间设置有第一介质层（4），所述第一导电图形层（2）与第二导电图形层（3）之间设置有第二介质层（5），所述第二导电图形层（3）与第二介质层（5）相背的表面上具有一阻焊层（6），所述第二介质层（5）分别开有若干个用于连接所述第一导电图形层（2）与第二导电图形层（3）的盲孔（51），此盲孔（51）内填充有导电柱（52）；
所述铝基板（1）与第一介质层（4）相背的表面具有一安装槽（17），此安装槽（17）的两侧壁上均开有一卡槽（171），一两侧端均具有卡块（181）的散热块（18）嵌入铝基板（1）的安装槽（17）内，且散热块（18）的卡块（181）嵌入安装槽（17）的卡槽（171）内；
所述铝基板（1）四个拐角处与第一介质层（4）相背的表面开有凹陷槽（16），此凹陷槽（16）底部具有安装通孔（10），此安装通孔（10）内嵌入有一中心具有供螺栓（9）嵌入的通孔（111）的塑料套（11），此塑料套（11）位于铝基板（1）上方的上部具有一广口外延部（12...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡丹龙，王明贵，
申请(专利权)人：苏州匠致电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32