一种特性阻抗板差分信号线制造技术

本实用新型专利技术公开的属于特性阻抗板技术领域，具体为一种特性阻抗板差分信号线，其包括：PCB板、特性阻抗线差分线、外形定位孔、圆形电镀阻流块、铜皮块和阻抗测试孔，所述PCB板左侧中央位置设置特性阻抗线差分线，所述PCB板上设置多个外形定位孔，所述PCB板底部左右两侧均设置圆形电镀阻流块，所述PCB板底部中央位置设置铜皮块，所述PCB板顶部左右两侧均设置阻抗测试孔，使差分阻抗保持连续，使得差分绕线补偿走线长度时延的同时，保持了差分阻抗的连续性，而且具有结构简单、方便制作的优点，具有良好的社会和经济效益，本实用新型专利技术可广泛应用于各种差分走线。

【技术实现步骤摘要】
一种特性阻抗板差分信号线
本技术涉及特性阻抗板
，具体为一种特性阻抗板差分信号线。
技术介绍
特性阻抗：又称“特征阻抗”，它不是直流电阻，属于长线传输中的概念。在高频范围内，信号传输过程中，信号沿到达的地方，信号线和参考平面(电源或地平面)间由于电场的建立，会产生一个瞬间电流，如果传输线是各向同性的，那么只要信号在传输，就始终存在一个电流I，而如果信号的输出电平为V，在信号传输过程中，传输线就会等效成一个电阻，大小为V/I，把这个等效的电阻称为传输线的特性阻抗Z。信号在传输的过程中，如果传输路径上的特性阻抗发生变化，信号就会在阻抗不连续的结点产生反射。特性阻抗是射频传输线影响无线电波电压、电流的幅值和相位变化的固有特性，等于各处的电压与电流的比值，用V/I表示。在射频电路中，电阻、电容、电感都会阻碍交变电流的流动，合称阻抗。电阻是吸收电磁能量的，理想电容和电感不消耗电磁能量。阻抗合起来影响无线电波电压、电流的幅值和相位。同轴电缆的特性阻抗和导体内、外直径大小及导体间介质的介电常数有关，而与工作频率传输线所接的射频器件以及传输线长短无关。也就是说，射频传输线各处的电压和电流的比值是一定的，特征阻抗是不变的。无线通信系统射频器件有两种特性阻抗，一种是50Ω用于军用微波、GSM、WCDMA等系统；另一种是75Ω，用于有线电视系统，一般应用较少。现有的特性阻抗板差分信号线结构不能保持差分阻抗的连续性，而且结构复杂，不方便制作，无法满足不同的差分走线。
技术实现思路
本部分的目的在于概述本技术的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和技术名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本技术的范围。鉴于上述和/或现有特性阻抗板差分信号线中存在的问题，提出了本技术。因此，本技术的目的是提供一种特性阻抗板差分信号线，能够保持差分阻抗的连续性，而且具有结构简单、方便制作的优点，具有良好的社会和经济效益，本技术可广泛应用于各种差分走线。为解决上述技术问题，根据本技术的一个方面，本技术提供了如下技术方案：一种特性阻抗板差分信号线，其包括：PCB板、特性阻抗线差分线、外形定位孔、圆形电镀阻流块、铜皮块和阻抗测试孔，所述PCB板左侧中央位置设置特性阻抗线差分线，所述PCB板上设置多个外形定位孔，所述PCB板底部左右两侧均设置圆形电镀阻流块，所述PCB板底部中央位置设置铜皮块，所述PCB板顶部左右两侧均设置阻抗测试孔。作为本技术所述的一种特性阻抗板差分信号线的一种优选方案，其中：所述特性阻抗线差分线为两根线长与线宽等长的线路组成，两根特性阻抗线差分线之间不进行互联。作为本技术所述的一种特性阻抗板差分信号线的一种优选方案，其中：所述特性阻抗线差分线一端设置阻抗测试孔，所述阻抗测试孔外层孔环为加圆形铜块，所述阻抗测试孔内层孔环为方形铜块。作为本技术所述的一种特性阻抗板差分信号线的一种优选方案，其中：所述特性阻抗线差分线根据产品上面阻抗保持一致，该一致性特征包括线宽、线距、铜厚及所分布的PCB层别。作为本技术所述的一种特性阻抗板差分信号线的一种优选方案，其中：所述特性阻抗线差分线两端均设置外形定位孔，所述外形定位孔孔内无铜环结构。作为本技术所述的一种特性阻抗板差分信号线的一种优选方案，其中：所述特性阻抗线差分线上下周边设置与特性阻抗线差分线铜厚等厚的铜皮块，所述特性阻抗线差分线及铜皮块上均匀丝印阻焊油墨。与现有技术相比：本技术通过走线的线宽来补偿、阻流块及位于板中间避免由于绕线引起的阻抗突变，使差分阻抗保持连续，使得差分绕线补偿走线长度时延的同时，保持了差分阻抗的连续性，而且具有结构简单、方便制作的优点，具有良好的社会和经济效益，本技术可广泛应用于各种差分走线。附图说明为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将结合附图和详细实施方式对本技术进行详细说明，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：图1为本技术结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施方式的限制。其次，本技术结合示意图进行详细描述，在详述本技术实施方式时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的实施方式作进一步地详细描述。本技术提供一种特性阻抗板差分信号线，能够保持差分阻抗的连续性，而且具有结构简单、方便制作的优点，具有良好的社会和经济效益，本技术可广泛应用于各种差分走线，请参阅图1，包括：PCB板100、特性阻抗线差分线200、外形定位孔300、圆形电镀阻流块400、铜皮块500和阻抗测试孔600；请再次参阅图1，PCB板100用于容纳特性阻抗线差分线200、外形定位孔300、圆形电镀阻流块400、铜皮块500和阻抗测试孔600，特性阻抗线差分线200上端设置圆形阻流块，用于产品电镀是有效分散电镀均分布电流，特性阻抗线差分线200的阻抗测试孔600阻焊开窗，用于特性阻抗的测试导通，测试点的表面工艺与产品表面工艺一致。请再次参阅图1，特性阻抗线差分线200安装在PCB板100中央，特性阻抗线差分线200线长为76.0mm,测试孔后2.0mm设置向上或向下1.0mm高1.0mm长，后72.0mm为平行直线，特性阻抗线差分线200为两根线长与线宽等长的线路组成，两根特性阻抗线差分线200之间不进行互联，避免由于绕线引起的阻抗突变，使差分阻抗保持连续。请再次参阅图1，外形定位孔300设置在特性阻抗线差分线200两端，孔径为2.175mm,孔内无铜环结构，避免绕线。请再次参阅图1，特性阻抗线差分线200上端设置圆形电镀阻流块400，圆形电镀阻流块400用于产品电镀是有效分散电镀均分布电流。请再次参阅图1，铜皮块500设置在特性阻抗线差分线200上下40mil周边，铜皮块500与特性阻抗线差分线200铜厚等厚，特性阻抗线差分线200及铜皮块500上均匀丝印阻焊油墨，便于安装。请再次参阅图1，阻抗测试孔600设置在PCB板100顶部两端，特性阻抗线差分线20本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种特性阻抗板差分信号线，其特征在于，包括：PCB板(100)、特性阻抗线差分线(200)、外形定位孔(300)、圆形电镀阻流块(400)、铜皮块(500)和阻抗测试孔(600)，所述PCB板(100)左侧中央位置设置特性阻抗线差分线(200)，所述PCB板(100)上设置多个外形定位孔(300)，所述PCB板(100)底部左右两侧均设置圆形电镀阻流块(400)，所述PCB板(100)底部中央位置设置铜皮块(500)，所述PCB板(100)顶部左右两侧均设置阻抗测试孔(600)。/n

【技术特征摘要】
1.一种特性阻抗板差分信号线，其特征在于，包括：PCB板(100)、特性阻抗线差分线(200)、外形定位孔(300)、圆形电镀阻流块(400)、铜皮块(500)和阻抗测试孔(600)，所述PCB板(100)左侧中央位置设置特性阻抗线差分线(200)，所述PCB板(100)上设置多个外形定位孔(300)，所述PCB板(100)底部左右两侧均设置圆形电镀阻流块(400)，所述PCB板(100)底部中央位置设置铜皮块(500)，所述PCB板(100)顶部左右两侧均设置阻抗测试孔(600)。


2.根据权利要求1所述的一种特性阻抗板差分信号线，其特征在于，所述特性阻抗线差分线(200)为两根线长与线宽等长的线路组成，两根特性阻抗线差分线(200)之间不进行互联。


3.根据权利要求1所述的一种特性阻抗板差分信号线，其特征在于，所述特性...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐永成，余斌，严时文，
申请(专利权)人：上海嘉捷通电路科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31