【技术实现步骤摘要】
一种高度集成且小尺寸的WiFiSiP模组
本技术涉及电子
,具体是一种高度集成且小尺寸的WiFiSiP模组。
技术介绍
传统的WiFi模组都是以PCBA的形式出现的,将WiFi芯片及其外围电路贴装在PCB上,所有芯片器件采用的都是封装器件,这就造成WiFi模组整体尺寸太大,在一些微型应用场景如可穿戴产品上,大尺寸的WiFi模组有很大的局限性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高度集成且小尺寸的WiFiSiP模组,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种高度集成且小尺寸的WiFiSiP模组,包括基板,DCDC电感、无源晶振、π型匹配电路、去耦电容、WiFi芯片、金线、Flash芯片和模塑料,所述DCDC电感、无源晶振、π型匹配电路、去耦电容、WiFi芯片均安装在基板上,Flash芯片安装在WiFi芯片上。作为本技术的进一步技术方案:所述WiFi芯片和Flash芯片通过金线键合的方式,完成WiFi芯片和Flash芯片之间、WiFi芯片和基板之间的连接。作为本技术的进一步技术方案:所述无源晶振、DCDC电感、去耦电容和π型匹配电路通过锡膏贴焊于基板上。作为本技术的进一步技术方案:所述WiFi芯片通过DAF粘接在基板上,Flash芯片通过DAF粘接在WiFi芯片上。作为本技术的进一步技术方案:所述基板的上方覆盖有模塑料,DCDC电感、无源晶振、π型匹配电路、去耦电容、WiFi芯片、金线和Flash芯片均位于基板和模 ...
【技术保护点】
1.一种高度集成且小尺寸的WiFi SiP模组,包括基板(1),DCDC电感(2)、无源晶振(3)、π型匹配电路(4)、去耦电容(5)、WiFi芯片(6)、金线(7)、Flash芯片(8)和模塑料(9),其特征在于,所述DCDC电感(2)、无源晶振(3)、π型匹配电路(4)、去耦电容(5)、WiFi芯片(6)均安装在基板(1)上,Flash芯片(8)安装在WiFi芯片(6)上。/n
【技术特征摘要】
1.一种高度集成且小尺寸的WiFiSiP模组,包括基板(1),DCDC电感(2)、无源晶振(3)、π型匹配电路(4)、去耦电容(5)、WiFi芯片(6)、金线(7)、Flash芯片(8)和模塑料(9),其特征在于,所述DCDC电感(2)、无源晶振(3)、π型匹配电路(4)、去耦电容(5)、WiFi芯片(6)均安装在基板(1)上,Flash芯片(8)安装在WiFi芯片(6)上。
2.根据权利要求1所述的一种高度集成且小尺寸的WiFiSiP模组,其特征在于,所述WiFi芯片(6)和Flash芯片(8)通过金线(7)键合的方式,完成WiFi芯片(6)和Flash芯片(8)之间、WiFi芯片(6)和基板(1)之间的连接。
3.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡孝伟,代文亮,黄志远,伊海伦,
申请(专利权)人:上海芯波电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:上海;31
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