一种硬膜对硬膜真空贴合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种硬膜对硬膜真空贴合装置，包括底板、上放置件、真空体、上板以及密封板；所述上放置件通过真空体和保持件与底板活动连接，所述底板上设置有下放置件，所述上放置件与下放置件位置相对应，所述上放置件上设置有吸附气管接头和气孔，所述上板通过竖板与底板连接，所述上板上设置有动力组件，所述密封板通过动力组件与上板活动连接，所述密封板通过真空体与底板活动连接，所述真空体上设置有抽气气管接头真空体、上放置件以及密封板密封连接。本实用新型专利技术提供一种硬膜对硬膜真空贴合装置，装置简洁降低了设备成本，减少了中间搬运次数，提高了工作效率，节约了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种硬膜对硬膜真空贴合装置
本技术涉及贴合领域，具体涉及一种硬膜对硬膜真空贴合装置。
技术介绍
液晶显示器、触摸屏等电子产品均是由多层电子元件贴合而成，所以贴合工序是电子行业生产过程中常用的工序。在贴合过程中经常会产生气泡，尤其是在硬膜对硬膜的贴合过程中，经常会产生大量气泡严重影响了贴合后的产品品质。现在常用的方式是将产品放置于治具内，然后将治具放置于真空装置内，最后在控制治具压合需要贴合的硬膜，工作结束后将治具和产品从真空装置中取出，再将产品从治具中取出，所需设备过多设备成本高，工作效率低。
技术实现思路
本技术的目的是：提供一种硬膜对硬膜真空贴合装置，解决以上问题。为了实现上述目的，本技术提供如下的技术方案：一种硬膜对硬膜真空贴合装置，包括底板、上放置件、真空体、上板以及密封板；所述上放置件通过真空体和保持件与底板活动连接，所述底板上设置有下放置件，所述上放置件与下放置件位置相对应，所述上放置件上设置有吸附气管接头和气孔，所述上板通过竖板与底板连接，所述上板上设置有动力组件，所述密封板通过动力组件与上板活动连接，所述密封板通过真空体与底板活动连接，所述真空体上设置有抽气气管接头、真空体、上放置件以及密封板密封连接。进一步的，所述保持件关于下放置件对称，所述上放置件上设置有上放置槽，所述下放置件上设置有下放置槽，所述密封板贯通上板，所述气孔与吸附气管接头连通。进一步的，所述保持件包括弹簧和导向柱；所述上放置槽和下放置槽位置相对应，且尺寸相配合；所述下放置槽包括侧边和定位边，所述下放置件位于真空体的中部，所述上放置槽位于上放置件中部。进一步的，所述弹簧位于导向柱的外侧，所述上放置件与导向柱密封连接，所述真空体包括限位块、大滑槽以及小滑槽，所述上放置件通过大滑槽与真空体密封连接，所述小滑槽与密封板密封连接。进一步的，所述上放置件通过弹簧和导向柱与底板活动连接，所述动力组件包括气缸、连接件以及导向轴，所述抽气气管接头位于真空体上靠近下放置件处，所述气孔位于上放置件靠近下放置件的面上呈阵列状分布。本技术的有益效果为：提供一种硬膜对硬膜真空贴合装置，通过底板、上放置件、真空体、上板以及密封板相互配合使用，实现使用单个简洁的装置完成硬膜和硬膜真空贴合的效果，装置简洁降低了设备成本，减少了中间搬运次数，提高了工作效率，节约了生产成本。附图说明图1为本技术一种硬膜对硬膜真空贴合装置的整体结构轴测图。图2为本技术一种硬膜对硬膜真空贴合装置的另一整体结构轴测图。图3为本技术一种硬膜对硬膜真空贴合装置的又一整体结构轴测图。图4为本技术一种硬膜对硬膜真空贴合装置的再一整体结构轴测图。图中：1、底板；2、下放置件；21、下放置槽；3、上放置件；31、上放置槽；32、侧边；33、定位边；4、真空体；41、限位块；42、大滑槽；43、小滑槽；5、竖板；6、上板；7、密封板；8、保持件；81、导向柱；82、弹簧；9、动力组件；91、气缸；92、连接件；93、导向轴；10、吸附气管接头；11、气孔；12、抽气气管接头。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术作进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参考图1至图4，一种硬膜对硬膜真空贴合装置，包括底板1、上放置件3、真空体4、上板6以及密封板7；所述上放置件3通过真空体4和保持件8与底板1活动连接，所述底板1上设置有下放置件2，用于放置硬膜，所述上放置件3与下放置件2位置相对应，所述上放置件3上设置有吸附气管接头10和气孔11，用于吸紧上放置槽31内的硬膜，所述上板6通过竖板5与底板1连接，所述上板6上设置有动力组件9，所述密封板7通过动力组件9与上板6活动连接，用于带动密封板7密封真空体4，所述密封板7通过真空体4与底板1活动连接，所述真空体4上设置有抽气气管接头12、真空体4、上放置件3以及密封板7密封连接，用于形成密封空间，所述动力组件9、吸附气管接头10以及抽气气管接头12均与外部控制系统连接。所述保持件8关于下放置件2对称，所述上放置件3上设置有上放置槽31，用于放置位于上方的硬膜，所述下放置件2上设置有下放置槽21，用于放置位于下方的硬膜，所述密封板7贯通上板6，所述气孔11与吸附气管接头10连通。所述保持件8包括弹簧82和导向柱81；所述上放置槽31和下放置槽21位置相对应，且尺寸相配合；所述下放置槽21包括侧边32和定位边33，所述下放置件2位于真空体4的中部，所述上放置槽31位于上放置件3中部。所述弹簧82位于导向柱81的外侧，所述上放置件3与导向柱81密封连接，所述真空体4包括限位块41、大滑槽42以及小滑槽43，所述上放置件3通过大滑槽42与真空体4密封连接，所述小滑槽43与密封板7密封连接。所述上放置件3通过弹簧82和导向柱81与底板1活动连接，用于带动上放置件3复位和保持上放置件3顶紧限位块41，以及在贴合过程中起到缓冲作用防止硬膜被破碎，所述动力组件9包括气缸91、连接件92以及导向轴93，所述抽气气管接头12位于真空体4上靠近下放置件2处，用于确保将真空体4、底板1、密封板7以及上放置件3组成真空空间内的空气全部抽走，所述气孔11位于上放置件3靠近下放置件2的面上呈阵列状分布。本技术的工作原理为：当开始贴合工作前：首先外部搬运机构将一片硬膜搬运到下放置槽21内，然后将另一片硬膜搬运到上放置槽31内，且上面的硬膜要顶紧定位边33，此时外部控制系统通过吸附气管接头10和气孔11将另一片硬膜吸紧；然后开始贴合工序：在外部控制系统的控制下气缸91的活塞杆收缩带动密封板7向下运动，直到密封板7贴紧底板1，此时真空体4、底板1、密封板7以及上放置件3组成密闭空间，进而外部控制系统通过抽气气管接头12将真空体4、底板1、密封板7以及上放置件3组成密闭空间内的气体慢慢抽走，在此过程中上放置件3沿着导向柱81压缩弹簧82慢慢的靠近下放置件2，直到真空体4、底板1、密封板7以及上放置件3组成密闭空间内的空气被全部抽走硬膜和硬膜完成贴合，贴合工序结束后外部控制系统停止向吸附气管接头10和气孔11抽气使上放置件3松开上面的硬膜，然后并向真空体4、底板1、密封板7以及上放置件3组成密闭空间内通空气，在弹簧82的复位作用下上放置件3回到初始位置处且顶紧限位块41，最后气缸91的活塞杆再次伸出，外部搬运机构将贴合后的产品搬运到指定位置处，重复上述工序直到工作结束。上述实施例用于对本技术作进一步的说明，但并不将本技术局限于这些具体实施方式。凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应理解为在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硬膜对硬膜真空贴合装置，其特征在于：包括底板(1)、上放置件(3)、真空体(4)、上板(6)以及密封板(7)；所述上放置件(3)通过真空体(4)和保持件(8)与底板(1)活动连接，所述底板(1)上设置有下放置件(2)，所述上放置件(3)与下放置件(2)位置相对应，所述上放置件(3)上设置有吸附气管接头(10)和气孔(11)，所述上板(6)通过竖板(5)与底板(1)连接，所述上板(6)上设置有动力组件(9)，所述密封板(7)通过动力组件(9)与上板(6)活动连接，所述密封板(7)通过真空体(4)与底板(1)活动连接，所述真空体(4)上设置有抽气气管接头(12)、真空体(4)、上放置件(3)以及密封板(7)密封连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种硬膜对硬膜真空贴合装置，其特征在于：包括底板(1)、上放置件(3)、真空体(4)、上板(6)以及密封板(7)；所述上放置件(3)通过真空体(4)和保持件(8)与底板(1)活动连接，所述底板(1)上设置有下放置件(2)，所述上放置件(3)与下放置件(2)位置相对应，所述上放置件(3)上设置有吸附气管接头(10)和气孔(11)，所述上板(6)通过竖板(5)与底板(1)连接，所述上板(6)上设置有动力组件(9)，所述密封板(7)通过动力组件(9)与上板(6)活动连接，所述密封板(7)通过真空体(4)与底板(1)活动连接，所述真空体(4)上设置有抽气气管接头(12)、真空体(4)、上放置件(3)以及密封板(7)密封连接。


2.根据权利要求1所述的一种硬膜对硬膜真空贴合装置，其特征在于：所述保持件(8)关于下放置件(2)对称，所述上放置件(3)上设置有上放置槽(31)，所述下放置件(2)上设置有下放置槽(21)，所述密封板(7)贯通上板(6)，所述气孔(11)与吸附气管接头(10)连通。


3.根据权利要求2所述的一种硬膜对硬膜真空...

【专利技术属性】
技术研发人员：髙島敏郎，
申请(专利权)人：神田工业苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32