电路板和具有其的服务器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板和具有其的服务器，所述电路板包括：电路板本体，所述电路板本体包括沿厚度方向依次设置的第一导电层、绝缘层和第二导电层，所述第一导电层上设有多个阵列排布的算力芯片；第一导电件，所述第一导电件与所述第二导电层电连接；至少一个第二导电件，所述第二导电件与所述第一导电件间隔设置，所述第二导电件的两端分别与所述第一导电层和所述第二导电层电连接。根据本实用新型专利技术的电路板，对电路板本体的第一导电层和第二导电层进行充分利用，可以减小电气网络在电路板本体上的占用面积，降低电路板的成本，且减小电路板的体积。

【技术实现步骤摘要】
电路板和具有其的服务器
本技术涉及电子制造
，尤其是涉及一种电路板和具有其的服务器。
技术介绍
在电子产品设计中，铝基板材质的电路板，其电源、地网络的通流均为通过PCB(PrintedCircuitBoard，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体)铜皮，或者铜皮上焊接的金属条实现。对于铝基板PCB而言，考虑到其成本，只能实现单层板，即单层PCB走线。而对于结构复杂的单层板来说，其走线面积资源极其有限。如果将电源、地网络的通流布线布置在该单层板上时，将使布线面积更加紧张，甚至增加单层板面积。而且，在单层板的电源、地电流很大时，其占用的布线面积将十分可观，这会极大地增加单层板的成本和体积，从而对于有体积限制的机器，将无法实现。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种电路板，可以减小电气网络在电路板本体上的占用面积。本技术的另一个目的在于提出一种具有上述电路板的服务器。根据本技术第一方面实施例的电路板，包括：电路板本体，所述电路板本体包括沿厚度方向依次设置的第一导电层、绝缘层和第二导电层，所述第一导电层上设有多个阵列排布的算力芯片；第一导电件，所述第一导电件与所述第二导电层电连接；至少一个第二导电件，所述第二导电件与所述第一导电件间隔设置，所述第二导电件的两端分别与所述第一导电层和所述第二导电层电连接。根据本技术实施例的电路板，通过设置间隔设置的第一导电件和至少一个第二导电件，并使第一导电件与第二导电层电连接，且第二导电件的两端均与电路板本体的第一导电层和第二导电层电连接，对电路板本体的第一导电层和第二导电层进行充分利用，可以减小电气网络在电路板本体上的占用面积，降低电路板的成本，且减小电路板的体积。根据本技术的一些实施例，所述第一导电件的两端分别与所述第一导电层和所述第二导电层连接。根据本技术的一些实施例，所述第一导电件和所述第二导电件均为导电夹子，所述导电夹子夹设在所述电路板本体的边缘，所述导电夹子的两端分别延伸至所述第一导电层和所述第二导电层的表面且与所述第一导电层和所述第二导电层电连接。根据本技术的一些实施例，所述导电夹子的两端分别与所述第一导电层和所述第二导电层面接触。根据本技术的一些实施例，所述导电夹子的两端与所述电路板本体螺纹连接；或所述导电夹子的两端分别与所述第一导电层和所述第二导电层焊接连接。根据本技术的一些实施例，所述第一导电件包括：第一导电段，所述第一导电段电连接在所述第二导电层的表面上且延伸至所述第二导电层的边缘；第一连接段，所述第一连接段的一端与所述第一导电段的位于所述第二导电层边缘的一端相连，所述第一连接段的另一端沿所述电路板本体的厚度方向延伸至超出所述第一导电层的表面。根据本技术的一些实施例，所述第二导电件包括：第一导电部，所述第一导电部电连接在所述第一导电层的表面上且延伸至所述第一导电层的边缘；第二导电部，所述第二导电部电连接在所述第二导电层的表面上且延伸至所述第二导电层的边缘；连接部，所述连接部大体为C形，所述连接部的两端分别与所述第一导电部的位于所述第一导电层边缘的一端和所述第二导电部的位于所述第二导电层边缘的一端相连。根据本技术的一些实施例，所述第二导电件由所述第一导电层和所述第二导电层中的其中一个镀附至所述第一导电层和所述第二导电层中的另一个。根据本技术的一些实施例，所述第一导电件和所述第二导电件分别位于所述电路板本体的长度方向上的两端。根据本技术的一些实施例，所述第二导电件为两个，两个所述第二导电件在所述电路板本体的宽度方向上对称。根据本技术第二方面实施例的服务器，包括根据本技术上述第一方面实施例的电路板。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本技术实施例的电路板的立体图；图2是图1中所示的电路板的另一个角度的立体图；图3是图1中所示的电路板的右视图；图4是图1中所示的电路板的第一导电件处的剖面图；图5是图1中所示的电路板的仰视图；图6是图5中圈示的A部的放大图。附图标记：电路板100；电路板本体1；第一导电层11；芯片111；第二导电层12；第一导电件2；第二导电段21；第一导电段22；第二连接段23；第一连接段24；第二导电件3；第一导电部31；第二导电部32；连接部33；螺钉4；正极端子5。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本技术的实施例。下面参考图1-图6描述根据本技术实施例的电路板100。如图1-图6所示，根据本技术第一方面实施例的电路板100，包括电路板本体1、第一导电件2和至少一个第二导电件3，电路板本体1具体可以是铝基板。具体而言，电路板本体1包括沿厚度方向依次设置的第一导电层11、绝缘层和第二导电层12，第一导电层11上设有多个阵列排布的算力芯片111，如图1中是15×9的阵列排布，当然也可以是任意的阵列排布如12×5、15×8等。第一导电件2与第二导电层12电连接。第二导电件3的两端分别与第一导电层11和第二导电层12电连接。例如，第一导电件2可以与第二导电层12直接接触实现电连接，第二导电件3的两端也可以分别与第一导电层11和第二导电层12直接接触实现电连接。第二导电件3与第一导电件2间隔设置。此时第二导电件3和第一导电件2互不接触。例如，在图1-图2的示例中，第一导电件2和第二导电件3可以在电路板本体1的长度方向(例如，图1-图2中的上下方向)上彼此间隔开，第一导电件2位于电路板本体1的长度方向上的一端(例如，图1和图2中的上端)，第二导电件3位于电路板本体1的长度方向上的另一端(例如，图1和图2中的下端)。为了便于描述，在本申请下面的描述中，将电路板本体1的第一导电层11的远离第二导电层12的一侧表面称为电路板本体1的正面，将电路板本体1的第二导电层12的远离第一导电层11的一侧表面称为电路板本体1的背面。由此，通过采用上述的电路板100，可以通过第二导电件3将电路板本体1正面的地网络电导通到电路板本体1背面的第二导电层12，然后通过第二导电层12电导通到第一导电件2，从而实现地电流通过第二导电层12进行传导。即电路板100工作时，电流从正极端子5流入，经电路板100上部的导电铜条导流到芯片111上给芯片111供电，芯片111不同电压域之间采用串联供电方式，电流在第一导电层11自上向下流通，当电流到达本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括：/n电路板本体，所述电路板本体包括沿厚度方向依次设置的第一导电层、绝缘层和第二导电层，所述第一导电层上设有多个阵列排布的算力芯片；/n第一导电件，所述第一导电件与所述第二导电层电连接；/n至少一个第二导电件，所述第二导电件与所述第一导电件间隔设置，所述第二导电件的两端分别与所述第一导电层和所述第二导电层电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：
电路板本体，所述电路板本体包括沿厚度方向依次设置的第一导电层、绝缘层和第二导电层，所述第一导电层上设有多个阵列排布的算力芯片；
第一导电件，所述第一导电件与所述第二导电层电连接；
至少一个第二导电件，所述第二导电件与所述第一导电件间隔设置，所述第二导电件的两端分别与所述第一导电层和所述第二导电层电连接。


2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一导电件的两端分别与所述第一导电层和所述第二导电层连接。


3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一导电件和所述第二导电件均为导电夹子，所述导电夹子夹设在所述电路板本体的边缘，所述导电夹子的两端分别延伸至所述第一导电层和所述第二导电层的表面且与所述第一导电层和所述第二导电层电连接。


4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述导电夹子的两端分别与所述第一导电层和所述第二导电层面接触。


5.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述导电夹子的两端与所述电路板本体螺纹连接；或
所述导电夹子的两端分别与所述第一导电层和所述第二导电层焊接连接。


6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一导电件包括：
第一导电段，所述第一导电段电连接在所述第二导电层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：周雪松，潘建军，
申请(专利权)人：北京比特大陆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11