【技术实现步骤摘要】
印制电路板
本技术涉及一种电路板,特别是一种防止焊接时出现连锡不良的印制电路板。
技术介绍
现在的QFN(QuadFlatNo-leadPackage,方形扁平无引脚封装,表面贴装型封装之一),设计密度越来越高,很多使用双排PIN(针)设计,这样就很容易造成内部的锡坍塌而连锡,而BGA(BallGridArray,焊球阵列封装)之所以不会连锡是因为有锡球进行支撑,而QFN是平底的没任何支撑,这样焊接时锡膏融化瞬间元件就把锡向四周挤压而出现连锡导致焊接不良,假设在锡膏融化后有东西支撑柱元件,元件就不会把锡向四周挤压,从而能够保证焊接电路板顺利焊接完成。有鉴于此,本技术提供一种防止焊接时出现连锡不良的印制电路板。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是在于提供一种在焊接时防止焊接时出现连锡不良的印制电路板。为解决上述技术问题,一种印制电路板,其上可焊接一电子元件,该印制电路板包括:一信号针区域,其设置于该印制电路板的四周边,该信号针区域设置有若干个信号针;一散热区域,其设置于该印制电路板的中间位置处,该散热区域设置有一散热板;以及一绝缘油墨层,其在该印制电路板焊接时不会融化,该绝缘油墨层设置于该印制电路板上且位于该信号针区域与该散热区域之间,该绝缘油墨层具有一预设高度,该预设高度低于锡膏而高于该印制电路板的板面。在焊接前,先将该电子元件放置在该印制电路板上,此时的该电子元件处于自由状态并由于重力作用挤压锡膏,在焊接过程中,锡膏会融化,锡膏受到该电子元件的 ...
【技术保护点】
1.一种印制电路板,其上可焊接一电子元件,其特征在于,该印制电路板包括:/n一信号针区域,其设置于该印制电路板的四周边,该信号针区域设置有若干个信号针;/n一散热区域,其设置于该印制电路板的中间位置处,该散热区域设置有一散热板;以及/n一绝缘油墨层,其在该印制电路板焊接时不会融化,该绝缘油墨层设置于该印制电路板上且位于该信号针区域与该散热区域之间,该绝缘油墨层具有一预设高度,该预设高度低于锡膏而高于该印制电路板的板面。/n
【技术特征摘要】
1.一种印制电路板,其上可焊接一电子元件,其特征在于,该印制电路板包括:
一信号针区域,其设置于该印制电路板的四周边,该信号针区域设置有若干个信号针;
一散热区域,其设置于该印制电路板的中间位置处,该散热...
【专利技术属性】
技术研发人员:李日新,王启文,
申请(专利权)人:佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。