无线通信器件制造技术

无线通信器件(10)具有：翻折后的状态下的基体片(12)；第1导体图案(14)，其设置在基体片(12)的第1主面(12a)；第2导体图案，其设置在基体片(12)的与第1主面(12a)相对的第2主面(12b)；RFIC芯片，其以与第1导体图案(14)电连接的方式设置于基体片；以及连接导体(18)，其为片状，以与第1导体图案(14)中的靠近基体片(12)的翻转部(12c)的端部和第2导体图案中的靠近翻转部(12c)的端部局部重叠的方式粘贴于翻转部(12c)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】无线通信器件
本技术涉及即使安装在物品的金属面也能够进行无线通信的无线通信器件及其制造方法。
技术介绍
例如，专利文献1记载了一种无线通信器件，其具备彼此相对的两个导体图案，从而即使将其安装在物品的金属面，也能够进行无线通信。通过对在一个面的大致整体具备金属图案的带状的电介质坯体以使其金属面为外侧的方式进行翻折来构成专利文献1所记载的无线通信器件。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特许第5170156号公报
技术实现思路
技术要解决的问题然而，在专利文献1所记载的无线通信器件的情况下，在进行无线通信器件的低背化而使电介质坯体的厚度变薄时，有可能在电介质坯体的翻转部上的金属图案产生裂纹。具体而言，电介质坯体因翻折而发生伸展，使得该部分上的金属图案也会发生伸展，其结果，会在电介质坯体的翻转部上的金属图案产生裂纹、断线。在断线的情况下，无线通信器件不再工作，在产生裂纹的情况下，翻转部的金属图案的电感值、电阻值与没有产生裂纹的情况相比有所增加，无线通信器件的通信特性例如通信频率会发生变化。其结果，在多个无线通信器件中，会因裂纹的产生的有无、程度而在通信特性上产生偏差。因此，本技术的课题在于，针对具备彼此相对的两个导体图案且即使安装在物品的金属面也能够进行无线通信的无线通信器件而言，抑制通信特性产生偏差。用于解决问题的方案为了解决上述技术课题，根据本技术的一个技术方案，提供一种无线通信器件，其具有：翻折后的状态下的基体片；第1导体图案，其设置于所述基体片的第1主面；第2导体图案，其设置于所述基体片的与所述第1主面相对的第2主面；RFIC芯片，其以与所述第1导体图案电连接的方式设置于所述基体片；以及连接导体，其为片状，以与所述第1导体图案中的靠近所述基体片的翻转部的端部和所述第2导体图案中的靠近所述翻转部的端部局部重叠的方式粘贴于所述翻转部。另外，根据本技术的其他技术方案，提供一种无线通信器件的制造方法，在该无线通信器件的制造方法中：在基体片的同一表面上以空开间隔地分离开的方式设置第1导体图案和第2导体图案，以与空开间隔地分离开的所述第1导体图案的端部和所述第2导体图案的端部局部重叠的方式将片状的连接导体粘贴于基体片的位于所述第1导体图案与第2导体图案之间的部分，在所述第1导体图案与所述第2导体图案之间并且以所述第1导体图案以及所述第2导体图案为外侧地将所述基体片与所述连接导体一起进行翻折，使所述基体片的通过翻折而彼此相面对的部分相互贴合，将RFIC芯片以与所述第1导体图案电连接的方式设置于所述基体片。技术的效果根据本技术，能够针对具备彼此相对的两个导体图案且即使安装在物品的金属面也能够进行无线通信的无线通信器件而言，抑制通信特性产生偏差。附图说明图1是从第1主面侧观察到的本技术的一个实施方式的无线通信器件的立体图。图2是从第2主面侧观察到的无线通信器件的立体图。图3是RFIC模块的分解立体图。图4是无线通信器件的等效电路图。图5A是表示无线通信器件的制造方法中的一个工序的图。图5B是表示接着图5A的工序之后的工序的图。图5C是表示接着图5B的工序之后的工序的图。图5D是表示接着图5C的工序之后的工序的图。图5E是表示接着图5D的工序之后的工序的图。图6是表示连接导体材料安装于基体片材料的安装的局部剖视图。图7A是将基体片在长度方向上的中心翻折后的状态下的无线通信器件的侧视图。图7B是将基体片在从长度方向上的中心偏向第1导体图案侧的位置处翻折后的状态下的无线通信器件的侧视图。图7C是将基体片在从长度方向上的中心偏向第2导体图案侧的位置处翻折后的状态下的无线通信器件的侧视图。图8是从第2主面侧观察到的另一个实施方式的无线通信器件的立体图。图9是形成有槽的基体片材料的立体图。图10是又一个实施方式的无线通信器件的立体图。图11是表示不同的实施方式的无线通信器件中的连接导体安装于基体片的安装的局部剖视图。图12是具备不同的第1导体图案的一个例子的无线通信器件的立体图。图13是具备不同的第1导体图案的另一例子的无线通信器件的立体图。图14是具备不同的第1导体图案的又一例子的无线通信器件的立体图。具体实施方式本技术的一个技术方案的无线通信器件具有：翻折后的状态下的基体片；第1导体图案，其设置于所述基体片的第1主面；第2导体图案，其设置于所述基体片的与所述第1主面相对的第2主面；RFIC芯片，其以与所述第1导体图案电连接的方式设置于所述基体片；以及连接导体，其为片状，以与所述第1导体图案中的靠近所述基体片的翻转部的端部和所述第2导体图案中的靠近所述翻转部的端部局部重叠的方式粘贴于所述翻转部。根据这样的技术方案，能够针对具备彼此相对的两个导体图案且即使安装于物品的金属面也能够进行无线通信的无线通信器件而言，抑制通信特性产生偏差。例如，也可以是，就厚度和宽度中的至少一者而言，所述连接导体比所述第1导体图案以及所述第2导体图案大。由此，即使在连接导体产生裂纹，也能够减小给无线通信器件的通信特性带来的影响。例如，也可以是，所述基体片中的彼此相面对的部分夹有具备比所述基体片的介电常数低的介电常数的中间构件。由此，能够减小第1导体图案与第2导体图案之间的电容，其结果，无线通信器件的通信距离变长。例如，也可以是，无线通信器件具有包括所述RFIC芯片和匹配电路的RFIC模块，所述RFIC模块以所述RFIC芯片借助所述匹配电路与所述第1导体图案电连接的方式设置于所述基体片。在本技术的其他技术方案的无线通信器件的制造方法中，在基体片的同一表面上以空开间隔地分离开的方式设置第1导体图案和第2导体图案，以与空开间隔地分离开的所述第1导体图案的端部和所述第2导体图案的端部局部重叠的方式将片状的连接导体粘贴于基体片的位于所述第1导体图案与所述第2导体图案之间的部分，在所述第1导体图案与所述第2导体图案之间并且以所述第1导体图案以及所述第2导体图案为外侧地将所述基体片与所述连接导体一起进行翻折，使所述基体片的通过翻折而彼此相面对的部分相互贴合，将RFIC芯片以与所述第1导体图案电连接的方式设置于所述基体片。根据这样的技术方案，能够针对具备彼此相对的两个导体图案且即使安装于物品的金属面也能够进行无线通信的无线通信器件而言，抑制通信特性产生偏差。例如，也可以是，就厚度和宽度中的至少一者而言，所述连接导体比所述第1导体图案以及所述第2导体图案大。由此，即使在连接导体产生裂纹，也能够减小给无线通信器件的通信特性带来的影响。例如，也可以是，所述基体片中的彼此相面对的部分夹有具备比所述基体片的介电常数低的介电常数的中间构件。由此，能够减小第1导体图案与第2导体图案之间的电容，其结果，无线通信器件的通信距本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无线通信器件，其特征在于，/n该无线通信器件具有：/n翻折后的状态下的基体片；/n第1导体图案，其设置于所述基体片的第1主面；/n第2导体图案，其设置于所述基体片的与所述第1主面相对的第2主面；/nRFIC芯片，其以与所述第1导体图案电连接的方式设置于所述基体片；以及/n连接导体，其为片状，以与所述第1导体图案中的靠近所述基体片的翻转部的端部和所述第2导体图案中的靠近所述翻转部的端部局部重叠的方式粘贴于所述翻转部。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180713 JP 2018-1329091.一种无线通信器件，其特征在于，
该无线通信器件具有：
翻折后的状态下的基体片；
第1导体图案，其设置于所述基体片的第1主面；
第2导体图案，其设置于所述基体片的与所述第1主面相对的第2主面；
RFIC芯片，其以与所述第1导体图案电连接的方式设置于所述基体片；以及
连接导体，其为片状，以与所述第1导体图案中的靠近所述基体片的翻转部的端部和所述第2导体图案中的靠近所述翻转部的端部局部重叠的方式粘贴于所述翻转部。


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【专利技术属性】
技术研发人员：加藤登，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP