【技术实现步骤摘要】
一种柔性基板的机械剥离方法及装置
本专利技术涉及柔性器件制造
，尤其涉及一种柔性基板的机械剥离方法及装置。
技术介绍
随着柔性基板的兴起，基于柔性基板的各类柔性电子器件(例如柔性AM-OLED、柔性TFT-LCD、柔性触控器件等)均已进入朝阳期和萌芽期。其蓬勃发展的势头必将引爆电子消费品市场，将高端电子消费品引领到一个崭新的柔性可折叠时代。目前的柔性电子器件是在柔性基板的柔性基材上利用不同制程，制作出各类电子器件，然后再采用激光剥离(LLO:LaserLift-Off)方式将柔性基材从柔性基板的刚性基板表面无损剥离下来。虽然激光方式相对成熟，但面对高昂的设备价格和高额的后期维护成本，技术人员不得不转而采用相对廉价的机械剥离(MLO：MechanicalLift-Off)方法，尝试以手工剥离的方式制作柔性器件。但是，手工剥离无法有效控制剥离的角度及剥离的速度，容易导致器件报废，无法实现批量生产。因此，由于鲜有合适的可剥离方法，即使使用了柔性基板，也会因无法实现批量生产，而严重限制可折叠产品相关产业的发展。...
【技术保护点】
1.一种柔性基板的机械剥离方法，其特征在于，所述柔性基板包括刚性基板和粘接在所述刚性基板的柔性基材，所述机械剥离方法包括：/n步骤S10，采用刀片剥离所述柔性基材的起始剥离边，使所述起始剥离边与所述刚性基板分离；/n步骤S20，在所述起始剥离边和所述刚性基板之间嵌入衬垫片；/n步骤S30，移动辊筒至所述起始剥离边，通过所述衬垫片和设置在所述辊筒的固定件将所述起始剥离边固定在所述辊筒；/n步骤S40，沿剥离方向移动所述辊筒或所述柔性基板，且所述辊筒同时自转，将所述柔性基材从所述刚性基板剥离，并将剥离的所述柔性基材真空吸附在所述辊筒；/n步骤S50，移走刚性基板，反向转动所述辊...
【技术特征摘要】
1.一种柔性基板的机械剥离方法，其特征在于，所述柔性基板包括刚性基板和粘接在所述刚性基板的柔性基材，所述机械剥离方法包括：
步骤S10，采用刀片剥离所述柔性基材的起始剥离边，使所述起始剥离边与所述刚性基板分离；
步骤S20，在所述起始剥离边和所述刚性基板之间嵌入衬垫片；
步骤S30，移动辊筒至所述起始剥离边，通过所述衬垫片和设置在所述辊筒的固定件将所述起始剥离边固定在所述辊筒；
步骤S40，沿剥离方向移动所述辊筒或所述柔性基板，且所述辊筒同时自转，将所述柔性基材从所述刚性基板剥离，并将剥离的所述柔性基材真空吸附在所述辊筒；
步骤S50，移走刚性基板，反向转动所述辊筒，卸下所述柔性基材，完成所述柔性基板的剥离。
2.根据权利要求1所述的柔性基板的机械剥离方法，其特征在于，步骤S10和步骤S20之间，还包括步骤：
在所述刀片剥离所述柔性基材的过程中，在已剥离的所述起始剥离边和所述刚性基板之间间隔插入支撑片，由所述支撑片挑起已剥离的所述起始剥离边。
3.根据权利要求2所述的柔性基板的机械剥离方法，其特征在于，所述起始剥离边的边缘的挑起高度为4-10mm。
4.根据权利要求1所述的柔性基板的机械剥离方法，其特征在于，步骤S10之前，还包括步骤：
分割所述柔性基材的有效区和非有效区，以对所述柔性基材的有效区进行剥离，其中所述有效区位于所述柔性基材的中部，所述非有效区环绕所述有效区。
5.根据权利要求4所述的柔性基板的机械剥离方法，其特征在于，所述有效区设有所述起始剥离边，则步骤S20具体为：
在所述有效区和所述刚性基板之间嵌入衬垫片，且将所述衬垫片的两端压设在所述非有效区的正面，其中所述非有效区的正面为背向所述刚性基板的一面。
6.根据权利要求5所述的柔性基板的机械剥离方法，其特征在于，沿剥离方向，所述衬垫片的远离所述柔性基材的一边外露于所述起始剥离边。
7.根据权利要求6所述的柔性基板的机械剥离方法，其特征在于，所述固定件为设置在所述辊筒上的胶带，则步骤S30具体为：
移动辊筒至所述起始剥离边，通过所述胶带粘接所述衬垫片和所述起始剥离边，将所述起始剥离边固定在所述辊筒。
8.根据权利要求1-6中任一项所述的柔性基板的机械剥离方法，其特征在于，所述固定件为设置在所述辊筒上的机械夹紧机构，则步骤S30具体为：
移动辊筒至所述起始剥离边，通过所述机械夹紧机构夹紧所述衬垫片，将所述起始剥离边固定在所述辊筒。
9.根据权利要求1-7中任一项所述的柔性基板的机械剥离方法，其特征在于，在步骤S10之前，还包括步骤：
将所...
【专利技术属性】
技术研发人员：李源，谢雄才，眭斌，张文进，杨亮，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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