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一种柔性基板的机械剥离方法及装置制造方法及图纸
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下载一种柔性基板的机械剥离方法及装置的技术资料
文档序号:25228001
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本发明公开一种柔性基板的机械剥离方法及装置,方法包括:采用刀片剥离柔性基材的起始剥离边;在起始剥离边和刚性基板之间嵌入衬垫片;移动辊筒至起始剥离边,通过衬垫片和设置在辊筒的固定件将起始剥离边固定在辊筒;沿剥离方向移动辊筒或柔性基板,且辊筒同...
该专利属于信利半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过信利半导体有限公司授权不得商用。
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