一种半导体封装机制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体封装机,其结构包括控制屏、封装器、数据箱、支撑架，封装器由液压杆、滑动机构、支撑杆、放置板、拉伸机构、固定板构成，塑料体软化前在支撑杆上进行固定，软化后缩小后掉落在拉伸机构外侧，通过橡胶块对塑料体进行拉伸，使其变得紧致，通过弹簧的弹力使其摩擦力保持在最佳状态，对塑料体进行抚平，避免软化过程中塑料体与芯片造成重叠，防止半导体芯片会钝化，塑料体贴合完成后，通过压力块的弹力以及限位杆的限位活动活动配合，对塑料体贴合时产生的气泡进行消除，避免对塑料体进行损坏，同时防止了塑封体和芯片的间隙产生气孔,避免界面粘接性差,降低了塑料体失效的几率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装机
本专利技术涉及半导体领域，具体涉及一种半导体封装机。
技术介绍
采用塑料封装方法对半导体芯片进行封装，具有保护芯片不受外部影响和支撑芯片的作用，利用热风把塑料体软化贴合在半导体芯片上，减小与空气中尘埃颗粒的接触，但是由于在贴合时，热风通过旋转装置旋转对塑料体进行软化，导致塑料体软化速度存在快慢，软化过程中容易与半导体芯片造成重叠，使得半导体芯片会钝化，且随着封装尺寸的缩小,塑封体和芯片的间隙变得越来越小,容易产生气孔,容易导致界面粘接性差的问题,增加塑料体失效的几率。
技术实现思路
本专利技术通过如下的技术方案来实现：一种半导体封装机，其结构包括控制屏、封装器、数据箱、支撑架，所述封装器嵌固安装于支撑架的上端，所述封装器安装于支撑架的上端，所述控制屏与封装器位于同一水平线上，所述数据箱嵌固在支撑架的中间，所述封装器由液压杆、滑动机构、支撑杆、放置板、拉伸机构、固定板构成，所述液压杆连接在滑动机构的上端，所述支撑杆焊接在放置板的两侧，所述拉伸机构嵌固在放置板的外侧，所述滑动机构与放置板位于同一中心轴线上，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装机，其结构包括控制屏(1)、封装器(2)、数据箱(3)、支撑架(4)，所述封装器(2)嵌固安装于支撑架(4)的上端，所述封装器(2)安装于支撑架(4)的上端，所述控制屏(1)与封装器(2)位于同一水平线上，所述数据箱(3)嵌固在支撑架(4)的中间，其特征在于：/n所述封装器(2)由液压杆(21)、滑动机构(22)、支撑杆(23)、放置板(24)、拉伸机构(25)、固定板(26)构成，所述液压杆(21)连接在滑动机构(22)的上端，所述支撑杆(23)焊接在放置板(24)的两侧，所述拉伸机构(25)嵌固在放置板(24)的外侧，所述滑动机构(22)与放置板(24)位于同一中心轴线上...

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装机，其结构包括控制屏(1)、封装器(2)、数据箱(3)、支撑架(4)，所述封装器(2)嵌固安装于支撑架(4)的上端，所述封装器(2)安装于支撑架(4)的上端，所述控制屏(1)与封装器(2)位于同一水平线上，所述数据箱(3)嵌固在支撑架(4)的中间，其特征在于：
所述封装器(2)由液压杆(21)、滑动机构(22)、支撑杆(23)、放置板(24)、拉伸机构(25)、固定板(26)构成，所述液压杆(21)连接在滑动机构(22)的上端，所述支撑杆(23)焊接在放置板(24)的两侧，所述拉伸机构(25)嵌固在放置板(24)的外侧，所述滑动机构(22)与放置板(24)位于同一中心轴线上，所述放置板(24)贴合在固定板(26)的上端表面，所述固定板(26)嵌固安装于支撑架(4)的上端。


2.根据权利要求1所述的一种半导体封装机，其特征在于：所述拉伸机构(25)设有橡胶块(251)、滑动器(252)、固定杆(253)，所述橡胶块(251)贴合在滑动器(252)的中间，所述滑动器(252)嵌固在固定杆(253)的上端，所述固定杆(253)嵌固在固定板(26)中间内部。


3.根据权利要求2所述的一种半导体封装机，其特征在于：所述滑动器(252)设有滑动块(w1)、滚动轴(w2)、连接块(w3)，所述滚动轴(w2)位于在连接块(w3)的外侧，所述连接块(w3)下端与固定杆(253)进行嵌固，所述滑动块(w1)安装于连接块(w3)外侧，所述滑动块(w1)位于滚动轴(w2)下端。


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【专利技术属性】
技术研发人员：邓胜万，
申请(专利权)人：陕西哈斯福商贸有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61