温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种半导体封装机,其结构包括控制屏、封装器、数据箱、支撑架，封装器由液压杆、滑动机构、支撑杆、放置板、拉伸机构、固定板构成，塑料体软化前在支撑杆上进行固定，软化后缩小后掉落在拉伸机构外侧，通过橡胶块对塑料体进行拉伸，使其变得紧致...
该专利属于陕西哈斯福商贸有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过陕西哈斯福商贸有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。