一种检测半导体导电性能的设备制造技术

本发明专利技术公开了一种检测半导体导电性能的设备，其结构包括检测箱、滑动门、控制面板、显示屏，检测箱包括导向带、导板、定位装置、检测装置，导板右侧包括支撑杆、限制辊、隔离板、橡胶空气弹簧，定位装置包括滑轨、定位板、电磁块、支撑筒、转杆，电磁块包括固定杆、线圈、感应头，感应头包括固定块、吸板，检测装置包括定位杆、检测板、夹板、弹簧，检测板包括凹槽、检测台、磨砂轮、检测头，由于导板左侧底部倾斜，避免检测时堆积在一块，便于对半导体导电性能进行检测，落在定位装置上的半导体两端与电磁块接触，由于两块电磁块磁性相反，利于对半导体正负极进行校准，使得半导体正负极朝向统一，避免半导体摆放错误导致检测结果出现错误。

【技术实现步骤摘要】
一种检测半导体导电性能的设备
本专利技术涉及半导体领域，尤其是涉及到一种检测半导体导电性能的设备。
技术介绍
通常把导电性介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体，半导体在存放时候，正负极与空气接触会发生氧化，导致半导体的导电性能减小，使用检测半导体导电性能的设备能够对半导体的导电性能进行检测。目前现有的检测半导体导电性能的设备，在对半导体检测过程中，通过将半导体正负极进行夹持，由于被氧化的正负极难以肉眼进行区分，在放入半导体时容易摆放错误，导致检测结果出现错误。
技术实现思路
针对现有的检测半导体导电性能的设备，在对半导体检测过程中，通过将半导体正负极进行夹持，由于被氧化的正负极难以肉眼进行区分，在放入半导体时容易摆放错误，导致检测结果出现错误的不足，本专利技术提供一种检测半导体导电性能的设备来解决上述技术问题。本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种检测半导体导电性能的设备，其结构包括检测箱、滑动门、控制面板、显示屏，所述滑动门配合安装于检测箱前端，所述控制面板与显示屏通过焊接连接于检测箱表面，所述检测箱包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种检测半导体导电性能的设备，其结构包括检测箱(1)、滑动门(2)、控制面板(3)、显示屏(4)，所述滑动门(2)配合安装于检测箱(1)前端，所述控制面板(3)与显示屏(4)通过焊接连接于检测箱(1)表面，其特征在于：/n所述检测箱(1)包括导向带(11)、导板(12)、定位装置(13)、检测装置(14)，所述导向带(11)通过螺栓连接于检测箱(1)内部，所述导板(12)通过焊接连接于检测箱(1)上内壁，所述定位装置(13)与检测装置(14)分别焊接在检测箱(1)下内壁，且检测装置(14)嵌固于定位装置(13)左侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种检测半导体导电性能的设备，其结构包括检测箱(1)、滑动门(2)、控制面板(3)、显示屏(4)，所述滑动门(2)配合安装于检测箱(1)前端，所述控制面板(3)与显示屏(4)通过焊接连接于检测箱(1)表面，其特征在于：
所述检测箱(1)包括导向带(11)、导板(12)、定位装置(13)、检测装置(14)，所述导向带(11)通过螺栓连接于检测箱(1)内部，所述导板(12)通过焊接连接于检测箱(1)上内壁，所述定位装置(13)与检测装置(14)分别焊接在检测箱(1)下内壁，且检测装置(14)嵌固于定位装置(13)左侧。


2.根据权利要求1所述的一种检测半导体导电性能的设备，其特征在于：所述导板(12)右侧包括支撑杆(121)、限制辊(122)、隔离板(123)、橡胶空气弹簧(124)，所述支撑杆(121)焊接在检测箱(1)上内壁，所述限制辊(122)通过活动卡合连接于支撑杆(121)末端，所述隔离板(123)安装在导向带(11)右侧，所述橡胶空气弹簧(124)通过焊接连接隔离板(123)于检测箱(1)右内壁。


3.根据权利要求1所述的一种检测半导体导电性能的设备，其特征在于：所述定位装置(13)包括滑轨(131)、定位板(132)、电磁块(133)、支撑筒(134)、转杆(135)，所述滑轨(131)嵌设于定位装置(13)中部，所述定位板(132)通过焊接连接于定位装置(13)上表面，所述电磁块(133)贯穿且焊接于定位板(132)内部，所述支撑筒(134)安装在定位装置(13)底部，所述转杆(13...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓胜万，
申请(专利权)人：陕西哈斯福商贸有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61