【技术实现步骤摘要】
具有独立大电流供应层的预烧板机构
本专利技术属于预烧板的
,特别涉及一种具有独立大电流供应层的预烧板结构。
技术介绍
科技进步新一代的高性能晶片设计及制造上更为复杂,因为运算速度快功能超强,必须在大电流下工作相对消耗功率也大,使得这些晶片出厂前需要在高温下进行老化测试,所以半导体厂生产制造时都会进行可靠度测试。由于高性能晶片必须消耗很大的功率,若以每一晶片IC20A的电流为例,一块预烧测试板(Burn-inBoard;BIB)若同时对16颗晶片进行测试,则其电源供应器(PowerSupply)就必须供应320A的电流,然而如此的大电流若通过电路板(PCB)来传递,会产生极大的电压降影响测试进行,或需要增加PCB导电层数而增加成本。为此美国专利6140829提供一种以直流对直流转换器(DCtoDCConverter)将高电压低电流转换成低电压高电流送至位于烤箱内的预烧板。虽然有效解决上述问题,但其架构中间还得经过多个特制高规格的连接器插槽(connector)相连,使得测试设备非常复杂又昂贵,而且架构中经 ...
【技术保护点】
1.一种具有独立大电流供应层的预烧板结构,主要包括:一预烧板、一大电流供应层、及一支撑架相互活动叠接组成,其中该预烧板对外接一第一供电源、该大电流供应层对外接一第二供电源、该第二供电源为一低电压高电流的直流电、而该第一供电源为一般正常电压电流的直流电,其特征在于:/n该预烧板上间隔分布设有多个测试单元,该每一测试单元至少设有一测试插座,该预烧板对外接第一供电源,对内提供该多个测试单元正常工作电压及一般标准信号,以及;/n该大电流供应层上间隔分布设有多个接点组,该每一接点组至少具有一正接点及一负接点,且每一接点组与该预烧板上其所对应的该一测试单元电性连接,该大电流供应层对外接 ...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种具有独立大电流供应层的预烧板结构,主要包括:一预烧板、一大电流供应层、及一支撑架相互活动叠接组成,其中该预烧板对外接一第一供电源、该大电流供应层对外接一第二供电源、该第二供电源为一低电压高电流的直流电、而该第一供电源为一般正常电压电流的直流电,其特征在于:
该预烧板上间隔分布设有多个测试单元,该每一测试单元至少设有一测试插座,该预烧板对外接第一供电源,对内提供该多个测试单元正常工作电压及一般标准信号,以及;
该大电流供应层上间隔分布设有多个接点组,该每一接点组至少具有一正接点及一负接点,且每一接点组与该预烧板上其所对应的该一测试单元电性连接,该大电流供应层对外接第二供电源,对内经多个接点组,将低电压高电流的直流电接通供给该预烧板上的多个测试单元,且该第一供电源与该第二供电源是分开独立而设。
2.如权利要求1所述的具有独立大电流供应层的预烧板结构,其特征在于:该预烧板设于最上层,该大电流供应层设在中层,而该支撑架为一框架底层,其中间以承载放置相叠的该预烧板与该大电流供应层。
技术研发人员:陈主荣,
申请(专利权)人:新贺科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
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