【技术实现步骤摘要】
用于仿真集成电路的方法和设备以及计算机可读介质
本公开的实施例一般地涉及集成电路仿真领域，并且更具体地涉及用于仿真集成电路的方法和设备以及计算机可读介质。
技术介绍
技术计算机辅助设计(TCAD)作为半导体工艺和器件仿真工具已广泛用于集成电路的仿真。TCAD工具可以仿真集成电路中半导体器件中的几乎所有部件。然而，现有TCAD工具的标准操作流程需要用户建立物理模型并且逐步绘制半导体器件的详细结构。标准TCAD工具的功能很强大，但是确实需要很多时间和精力来生成仿真参数。对于集成电路中的基本单元结构或重复单元结构，用户在每次仿真时需要重新绘制这些单元结构并且需要重新执行仿真计算，从而生成仿真参数。期望提供用于仿真集成电路的改进方案，其能够使得用户快速地并且便捷地仿真集成电路以获得集成电路的仿真参数。
技术实现思路
本公开的实施例提供了用于仿真集成电路的方法和设备以及计算机可读介质。在第一方面，提供了一种用于仿真集成电路的方法，包括：将集成电路的结构转换为多个元件部分，所述多个元件部分对应于快速仿真库中包括的相应元件结构模型；基于所述快速仿真库确定与所述相应元件结构模型相对应的仿真参数，所述快速仿真库还包括与每一个元件结构模型相对应的仿真参数；以及基于所述多个元件部分中的各个元件部分之间的连接关系来对确定的所述仿真参数进行组合，以生成所述集成电路的仿真参数。在一些实施例中，所述快速仿真库中包括的仿真参数是通过对元件结构模型进行预先仿真而获得的。在一些实施例中，所述快速仿真库中包括的
【技术保护点】
1.一种用于仿真集成电路的方法，包括：/n将集成电路的结构转换为多个元件部分，所述多个元件部分对应于快速仿真库中包括的相应元件结构模型；/n基于所述快速仿真库确定与所述相应元件结构模型相对应的仿真参数，所述快速仿真库还包括与每一个元件结构模型相对应的仿真参数；以及/n基于所述多个元件部分中的各个元件部分之间的连接关系来对确定的所述仿真参数进行组合，以生成所述集成电路的仿真参数。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于仿真集成电路的方法，包括：
将集成电路的结构转换为多个元件部分，所述多个元件部分对应于快速仿真库中包括的相应元件结构模型；
基于所述快速仿真库确定与所述相应元件结构模型相对应的仿真参数，所述快速仿真库还包括与每一个元件结构模型相对应的仿真参数；以及
基于所述多个元件部分中的各个元件部分之间的连接关系来对确定的所述仿真参数进行组合，以生成所述集成电路的仿真参数。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述快速仿真库中包括的仿真参数是通过对元件结构模型进行预先仿真而获得的。
3.根据权利要求2所述的方法，其中所述快速仿真库中包括的仿真参数是通过针对元件结构模型的各个连接点之间进行预先仿真而获得的。
4.根据权利要求2所述的方法，其中所述快速仿真库中包括的仿真参数是通过TCAD工具进行预先仿真而获得的。
5.根据权利要求1所述的方法，基于所述多个元件部分中的各个元件部分之间的连接关系来对确定的所述仿真参数进行组合包括：
基于所述多个元件部分中的各个元件部分之间的连接关系，对确定的所述仿真参数进行求和。
6.根据权利要求1所述的方法，其中将集成电路的结构转换为多个元件部分包括：
将所述集成电路的结构转换为包括单位组成结构部分的集合，所述单位组成结构部分对应于所述快速仿真库中的一种元件结构模型。
7.根据权利要求6所述的方法，所述单位组成结构部分包括：线段模型、线段-通孔模型或线段端部模型；
所述线段模型为至少位于一层上的结构；
所述线段-通孔模型为连接相邻两层上的所述线段模型；
所述线段端部模型位于所述线段模型的端部。
8.根据权利要求1所述的方法，其中将集成电路的结构转换为多个元件部分包括：
将所述集成电路的结构转换为包括图案组成结构部分的集合，所述图案组成结构部分对应于所述快速仿真库中的元件结构模型的集合。
9.根据权利要求8所述的方法，其中所述元件结构模型的集合包括布置成图案的多个元件结构模型的集合。
10.根据权利要求1所述的方法，其中将集成电路的结构转换为多个元件部分包括：
将所述集成电路的结构转换为包括重复结构部分的集合，所述重复结构部分对应于所述快速仿真库中的多种元件结构模型的集合。
11.根据权利要求10所述的方法，其中所述元件结构模型的集合包括布置成互连结构的多个元件结构模型的集合。
12.根据权利要求11所述的方法，其中多个元件结构模型的集合包括：
底部互连结构模型；
互连单元结构模型，设置在所述底部互连结构模型之上；
旋转互连单元结构模型，设置在所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：全芯智造技术有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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