【技术实现步骤摘要】
一种正硅酸乙酯充装钢瓶的处理系统
本技术属于半导体
,尤其涉及一种正硅酸乙酯充装钢瓶的处理系统。
技术介绍
随着半导体行业的发展,其对制程的主要工艺离子注入、扩散、外延生长及光刻提出了更高的要求,而这也对湿化学品提出了更高的要求。目前超高纯正硅酸乙酯主要应用于集成电路低压化学气相淀积工艺(LPCVD),正硅酸乙酯从液态蒸发成气态,在700℃~750℃、300mTOR压力下分解在硅片表面淀积生成二氧化硅薄膜,在一定程度上克服SiC氧化层过薄和等离子增强化学气相沉积法(PECVD)二氧化硅层过于疏松的弊端,保证了氧化层介质的致密性及其与SiC晶片的粘附能力,提高了器件的电性能和成品率,且避免了为获得一定厚度氧化层长时间高温氧化的不足,因此电子级正硅酸乙酯在集成电路行业的需求不断提高。但如果正硅酸乙酯中的固体颗粒、金属离子、水分、色谱等超标,将严重影响硅片中电路内各元器件的性能甚至损坏电路,甚至芯片报废。因此,需要正硅酸乙酯满足纯度要求,达到高纯指标,满足制程要求。而储存和运输大量的正硅酸乙酯是通过钢瓶进行的。这对于 ...
【技术保护点】
1.一种正硅酸乙酯充装钢瓶的处理系统,其特征在于,包括:/n待处理的钢瓶;/n有机试剂储罐;所述有机试剂储罐与待处理的钢瓶相连通;/n3A分子筛;所述3A分子筛与待处理的钢瓶相连通;/n二级过滤器;所述二级过滤器与3A分子筛相连通;/n闪蒸器;所述闪蒸器与二级过滤器相连通;/n高纯氮气罐;所述高纯氮气罐与待处理的钢瓶相连通;/n超纯水清洗器;所述超纯水清洗器与待处理的钢瓶相连通;/n干燥装置,所述干燥装置与待处理的钢瓶相接触。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种正硅酸乙酯充装钢瓶的处理系统,其特征在于,包括:
待处理的钢瓶;
有机试剂储罐;所述有机试剂储罐与待处理的钢瓶相连通;
3A分子筛;所述3A分子筛与待处理的钢瓶相连通;
二级过滤器;所述二级过滤器与3A分子筛相连通;
闪蒸器;所述闪蒸器与二级过滤器相连通;
高纯氮气罐;所述高纯氮气罐与待处理的钢瓶相连通;
超纯水清洗器;所述超纯水清洗器与待处理的钢瓶相连通;
干燥装置,所述干燥装置与待处理的钢瓶相接触。
2.根据权利要求1所述的处理系统,其特征在于,还包括蒸汽清洗器;所述蒸汽清洗器与待处理的钢瓶相连通。
3.根据权利要求1所述的处理系统,其特征在于,还包括分子筛;所述有机试剂储罐通过分子筛与待处理的钢瓶相连通。
技术研发人员:金向华,孙猛,王新喜,
申请(专利权)人:苏州金宏气体股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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