四甲基硅烷用钢瓶处理方法技术

本发明专利技术公开了一种四甲基硅烷用钢瓶处理方法，其特征在于，所述处理方法包括如下步骤：对待处理钢瓶进行排杂气处理，再进行第一次抽真空处理；对第一次抽真空处理后的钢瓶进行低水分处理；对低水分处理后的钢瓶进行充装预处理；对充装预处理后的钢瓶进行产品充装处理，并对钢瓶内的产品进行抽样检测。本发明专利技术操作流程简单，处理效果好。处理效果好。处理效果好。

【技术实现步骤摘要】
四甲基硅烷用钢瓶处理方法


[0001]本专利技术是关于电子特种气体应用领域，特别是关于一种四甲基硅烷用钢瓶处理方法。

技术介绍

[0002]4MS，又称为TMS，中文名称四甲基硅烷，是一种重要的有机硅材料，在医药、航空航天建筑及机械材料等领域均有广泛的应用。超高纯度的(质量分数≥99.99％)的4MS在电子工业中可用作化学气相沉积(CVD)或等离子体增强化学气相沉积(PECVD)的前驱体，用于制备高质量的碳化硅薄膜。TMS是超大规模集成电路制程中低介电常数薄膜沉积的前驱体材料，属于市场新兴材料，主要用在90nm以下的集成电路铜芯片制程中，作为刻蚀阻挡层和铜阻挡层。
[0003]但如果电子级四甲基硅烷中的固体颗粒、金属离子、水分、有机物等超标，将严重影响硅片中电路内各元器件的性能甚至损坏电路，甚至芯片报废。因此，需要电子级四甲基硅烷满足纯度要求，达到高纯指标，满足制程要求。而储存和运输大量的电子级四甲基硅烷是通过钢瓶进行的。这对于包装物钢瓶的洁净程度要求极高，而对于新购置的钢瓶和污染后的钢瓶，会有各种杂质超标，不能直接用于电子级四甲基硅烷的充装，需要对钢瓶进行处理，确保钢瓶中的各项杂质含量在可接受的范围之内。
[0004]目前钢瓶处理很少针对前驱体材料的完善工艺。因为钢瓶中气体杂质，通过高纯氦气置换、抽真空的方法可以去除。但是钢瓶内部的水分、金属离子、颗粒物等杂质很难去除，需要一些特殊的处理，才能达到指标要求。
[0005]公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本专利技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种四甲基硅烷用钢瓶处理方法，其能够有效缓解四甲基硅烷用钢瓶处理不合格的问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术的实施例提供了一种四甲基硅烷用钢瓶处理方法，所述处理方法包括如下步骤：
[0008]对待处理钢瓶进行排杂气处理，再进行第一次抽真空处理；
[0009]对第一次抽真空处理后的钢瓶进行低水分处理；
[0010]对低水分处理后的钢瓶进行充装预处理；
[0011]对充装预处理后的钢瓶进行产品充装处理，并对钢瓶内的产品进行抽样检测。
[0012]在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述排杂气处理包括：
[0013]打开待处理钢瓶的进料阀门，关闭待处理钢瓶的排放阀门，向待处理钢瓶内充入氮气至15
‑
25psig，然后再打开待处理钢瓶的排放阀门，对待处理钢瓶进行排气，直至钢瓶内压力降为2
‑
4psig后关闭排放阀门，以上步骤重复操作三次。
[0014]在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述待处理钢瓶与主管路连接，所述主管路与真空管路连接，所述第一次抽真空处理包括：将待处理钢瓶上的进料阀门和排放阀门关闭，通过真空管路将主管路抽真空管路，保证主管路清洁的前提下再开启钢瓶阀门，进行抽真空处理，然后再关闭真空管路，以上步骤重复操作三次。
[0015]在本专利技术的一个或多个实施方式中，第一次抽真空处理的压力为
‑
30inHg，抽真空的时间为30min。
[0016]在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述低水分处理包括：使得主管路水分低于3ppm，向第一次抽真空后的钢瓶的进料阀门通入高纯氦气直至待处理钢瓶内压力达到10
‑
20psig，然后打开排放阀门直至待处理钢瓶内的压力降为2
‑
4psig后，再关闭进料阀门，以上步骤重复操作三次。
[0017]在本专利技术的一个或多个实施方式中，低水分处理还包括：保持主管路处于清洁状态，对待处理钢瓶通过真空管路进行抽真空，抽真空的压力为
‑
30inHg，抽真空的时间为30min。
[0018]在本专利技术的一个或多个实施方式中，充装预处理包括：对低水分处理后的待处理钢瓶通过真空管路进行再次抽真空处理，至钢瓶内压力达到
‑
30inHg，并将待处理钢瓶置于重量秤上，对秤做归零处理。
[0019]在本专利技术的一个或多个实施方式中，充装处理包括向钢瓶内充入合格产品，至重量秤显示1.5
‑
2kg时，停止合格产品的充入。
[0020]在本专利技术的一个或多个实施方式中，抽样检测包括：用取样管对待处理钢瓶内充入的产品进行取样，取样量300ml，以对取样管润洗，重复润洗三遍，然后再次取样，进行分析。
[0021]在本专利技术的一个或多个实施方式中，还包括将处理后钢瓶内的液体清理至废液罐。
[0022]与现有技术相比，根据本专利技术实施方式的四甲基硅烷用钢瓶处理方法，具有以下技术优点：钢瓶处理过程操作流程简单，成本低，残液与纯水的回收，有利于保护环境，减少污染。且钢瓶处理效果好，可以使得固体颗粒物、金属离子、水分、有机物、杂质气体等去除达到指标。
附图说明
[0023]图1是根据本专利技术一实施方式的四甲基硅烷用钢瓶处理方法的工艺流程图；
[0024]图2是根据本专利技术一实施方式的四甲基硅烷用钢瓶处理方法的装置结构示意图。
[0025]主要附图标记说明：
[0026]1、合格钢瓶；2、待处理钢瓶；3、废液罐；4、主管路；5、尾气管路；6、真空管路；7、高纯氦气管路；8、高纯氮气管路。
具体实施方式
[0027]下面结合附图，对本专利技术的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本专利技术的保护范围并不受具体实施方式的限制。
[0028]除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变
换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。
[0029]根据本专利技术优选实施方式的一种四甲基硅烷用钢瓶处理方法，所述处理方法包括如下步骤：对待处理钢瓶2进行排杂气处理，再进行第一次抽真空处理；对第一次抽真空处理后的钢瓶进行低水分处理；对低水分处理后的钢瓶进行充装预处理；对充装预处理后的钢瓶进行产品充装处理，并对钢瓶内的产品进行抽样检测。
[0030]在一实施方式中，排杂气处理包括：打开待处理钢瓶2的进料阀门，关闭待处理钢瓶2的排放阀门，向待处理钢瓶2内充入氮气至15
‑
25psig，然后再打开待处理钢瓶2的排放阀门，对待处理钢瓶2进行排气，直至钢瓶内压力降为2
‑
4psig后关闭排放阀门，以上步骤重复操作三次。
[0031]在一实施方式中，待处理钢瓶2与主管路4连接，主管路4与真空管路6连接，第一次抽真空处理包括：将待处理钢瓶2上的进料阀门和排放阀门关闭，通过真空管路将主管路4抽真空管路6，保证主管路4清洁的前提下再开启钢瓶阀门，进行抽真空处理，然后再关闭真空管路6，以上步骤重复操作三次。
[0032]在一实施方式中，第一次抽真空处理的压力为
‑
30inHg，抽真空本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种四甲基硅烷用钢瓶处理方法，其特征在于，所述处理方法包括如下步骤：对待处理钢瓶进行排杂气处理，再进行第一次抽真空处理；对第一次抽真空处理后的钢瓶进行低水分处理；对低水分处理后的钢瓶进行充装预处理；对充装预处理后的钢瓶进行产品充装处理，并对钢瓶内的产品进行抽样检测。2.如权利要求1所述的四甲基硅烷用钢瓶处理方法，其特征在于，所述排杂气处理包括：打开待处理钢瓶的进料阀门，关闭待处理钢瓶的排放阀门，向待处理钢瓶内充入氮气至15
‑
25psig，然后再打开待处理钢瓶的排放阀门，对待处理钢瓶进行排气，直至钢瓶内压力降为2
‑
4psig后关闭排放阀门，以上步骤重复操作三次。3.如权利要求1所述的四甲基硅烷用钢瓶处理方法，所述待处理钢瓶与主管路连接，所述主管路与真空管路连接，其特征在于，所述第一次抽真空处理包括：将待处理钢瓶上的进料阀门和排放阀门关闭，通过真空管路将主管路抽真空管路，保证主管路清洁的前提下再开启钢瓶阀门，进行抽真空处理，然后再关闭真空管路，以上步骤重复操作三次。4.如权利要求3所述的四甲基硅烷用钢瓶处理方法，其特征在于，第一次抽真空处理的压力为
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30inHg，抽真空的时间为30min。5.如权利要求3所述的四甲基硅烷用钢瓶处理方法，其特征在于，所述低水分处理包括：使得主管路水分低于...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙猛，何长德，孔超，陈琪，徐聪，
申请(专利权)人：苏州金宏气体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：