显示面板及显示装置制造方法及图纸

本申请公开了一种显示面板及显示装置，属于显示技术领域。一种显示面板包括：驱动背板、多个发光器件和无机封装结构。显示面板中用于对发光器件封装的结构为无机封装结构，且无机封装结构均是有无机材料制成的，而无机材料的膜质较硬。因此，本申请中的无机封装结构不会对显示面板的刚性造成影响，进而可以提高显示面板的可信赖性，有效的提高了显示面板的产品良率。良率。良率。

【技术实现步骤摘要】
显示面板及显示装置


[0001]本申请涉及显示
，特别涉及一种显示面板及显示装置。

技术介绍

[0002]硅基有机发光二极管(英文：Organic Light
‑
Emitting Diode；简称：OLED)显示面板是一种以硅晶片作为衬底的新型显示面板。这种显示面板内排布的OLED发光器件具有体积小的特点，为此这种显示面板的分辨率较高，广泛应用于近眼显示设备、虚拟现实显示设备和增强现实显示设备内。
[0003]由于外界环境中的水氧(也即水汽和氧气等成分)可能会侵蚀OLED发光器件，进而会影响OLED发光器件的使用寿命。因此，通常需要采用封装结构对OLED发光器件进行封装，以隔离OLED发光器件与外界环境中的水氧，从而延长OLED发光器件的使用寿命。
[0004]然而，目前的封装结构会影响硅基OLED显示面板的可信赖性，进而导致硅基OLED显示面板的产品良率较低。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供了一种显示面板及显示装置。可以解决现有技术的硅基OLED显示面板的产品良率较低的问题，所述技术方案如下：
[0006]一方面，提供了一种显示面板，包括：
[0007]驱动背板；
[0008]位于所述驱动背板一侧的多个发光器件；
[0009]以及，位于所述多个发光器件背离所述驱动背板一侧的无机封装结构，所述无机封装结构包括：覆盖在所述发光器件的外侧的层叠设置的多层无机封装层；
[0010]其中，所述无机封装结构中的各层无机封装层的压应力的绝对值，沿所述发光器件背离所述驱动背板的方向逐渐增大。
[0011]可选的，各层所述无机封装层均是由氮化硅材料制成的。
[0012]可选的，各层所述无机封装层的厚度相同，各层所述无机封装层中的氮元素含量占比和硅元素含量占比中的至少一个，沿所述发光器件背离所述驱动背板的方向逐渐增大。
[0013]可选的，各层所述无机封装层的氮元素含量占比相同，且硅元素含量占比相同，各层所述无机封装层的厚度，沿所述发光器件背离所述驱动背板的方向逐渐增大。
[0014]可选的，各层所述无机封装层的折射率，沿所述发光器件背离所述驱动背板的方向逐渐增大。
[0015]可选的，所述无机封装结构内的一部分无机封装层是由氮化硅材料制成的，另一部分无机封装层是由氮氧化硅材料制成的。
[0016]可选的，由所述氮氧化硅材料制成的无机封装层的厚度小于由所述氮化硅材料制成的无机封装层的厚度；
[0017]可选的，由所述氮氧化硅材料制成的无机封装层的厚度小于由所述氮化硅材料制成的无机封装层的厚度；
[0018]其中，由所述氮氧化硅材料制成的无机封装层的折射率小于由所述氮化硅材料制成的无机封装层的折射率；由所述氮化硅材料制成的各层无机封装层的折射率，沿所述发光器件背离所述驱动背板的方向逐渐增大。
[0019]可选的，所述多层无机封装层包括：沿所述发光器件背离所述驱动背板的方向层叠设置的第一无机封装层、第二无机封装层、第三无机封装层、第四无机封装层和第五无机封装层；
[0020]其中，所述第一无机封装层和所述第三无机封装层均是由所述氮氧化硅材料制成的，所述第二无机封装层、所述第四无机封装层和所述第五无机封装均是由所述氮化硅材料制成的。
[0021]可选的，所述第一无机封装层的厚度范围为：450埃至550埃，所述第一无机封装层内的硅元素含量占比的范围为：37.59％至39.91％，所述第一无机封装层内的氧元素含量占比的范围为：40.08％至42.56％，所述第一无机封装层内的氮元素含量占比的范围为：5.21％至5.53％，所述第一无机封装层的折射率的范围为：1.5462至1.5862；
[0022]所述第二无机封装层的厚度范围为：4450埃至4550埃，所述第二无机封装层内的硅元素含量占比的范围为：29.95％至31.81％，所述第二无机封装层内的氮元素含量占比的范围为：11.48％至12.2％，所述第二无机封装层的折射率的范围为：1.8135至1.8535；
[0023]所述第三无机封装层的厚度范围为：450埃至550埃，所述第三无机封装层内的硅元素含量占比的范围为：39.61％至42.07％，所述第三无机封装层内的氧元素含量占比的范围为：41.93％至44.51％，所述第三无机封装层内的氮元素含量占比的范围为：8.79％至9.33％，所述第三无机封装层的折射率的范围为：1.5903至1.6193；
[0024]所述第四无机封装层的厚度范围为：2950埃至3050埃，所述第四无机封装层内的硅元素含量占比的范围为：35.61％至37.81％，所述第四无机封装层内的氮元素含量占比的范围为：14.81％至15.73％，所述第四无机封装层的折射率的范围为：1.8421至1.8821；
[0025]所述第五无机封装层的厚度范围为：950埃至1050埃，所述第五无机封装层内的硅元素含量占比的范围为：40.2％至42.68％，所述第五无机封装层内的氮元素含量占比的范围为：22.66％至24.06％，所述第五无机封装层的折射率的范围为：1.8766至1.9166。
[0026]可选的，所述无机封装结构还包括：至少一层辅助无机封装层，所述辅助无机封装层位于两层相邻的所述无机封装层之间，且所述辅助无机封装层是由氧化铝材料制成的。
[0027]可选的，所述无机封装结构中与所述驱动背板之间的距离最小的无机封装层的压应力的绝对值小于或等于30兆帕。
[0028]可选的，所述无机封装结构中与所述驱动背板之间的距离最大的无机封装层的压应力的绝对值大于或等于135兆帕，且所述无机封装结构中与所述驱动背板之间的距离最大的无机封装层的杨氏模量大于或等于70吉帕，所述无机封装结构中与所述驱动背板之间的距离最大的无机封装层的硬度大于或等于9吉帕。
[0029]可选的，所述显示面板还包括：
[0030]位于所述无机封装结构背离所述驱动背板一侧的色阻层，所述色阻层具有与所述多个发光器件一一对应的色阻块，所述色阻块在所述驱动背板上的正投影与对应的发光器
件在所述驱动背板上的正投影存在交叠区域。
[0031]可选的，所述显示面板还包括：
[0032]位于所述色阻层背离所述驱动背板一侧的多个微透镜，所述多个微透镜与所述多个发光器件一一对应，所述微透镜在所述驱动背板上的正投影与对应的发光器件在所述驱动背板上的正投影存在交叠区域。
[0033]另一方面，提供了一种显示装置，包括：供电组件，以及与所述供电组件电连接的显示面板，所述显示面板为上述的显示面板。
[0034]本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
[0035]一种显示面板包括：驱动背板、多个发光器件和无机封装结构。显示面板中用于对发光器件封装的结构为无机封装结构，且无机封装结构均是有无机材料制成的，而无机材料的膜质较硬。因此，本申请中的无机封装结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：驱动背板；位于所述驱动背板一侧的多个发光器件；以及，位于所述多个发光器件背离所述驱动背板一侧的无机封装结构，所述无机封装结构包括：覆盖在所述发光器件的外侧的层叠设置的多层无机封装层；其中，所述无机封装结构中的各层无机封装层的压应力的绝对值，沿所述发光器件背离所述驱动背板的方向逐渐增大。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，各层所述无机封装层均是由氮化硅材料制成的。3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，各层所述无机封装层的厚度相同，各层所述无机封装层中的氮元素含量占比和硅元素含量占比中的至少一个，沿所述发光器件背离所述驱动背板的方向逐渐增大。4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，各层所述无机封装层的氮元素含量占比相同，且硅元素含量占比相同，各层所述无机封装层的厚度，沿所述发光器件背离所述驱动背板的方向逐渐增大。5.根据权利要求2至4任一所述的显示面板，其特征在于，各层所述无机封装层的折射率，沿所述发光器件背离所述驱动背板的方向逐渐增大。6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述无机封装结构内的一部分无机封装层是由氮化硅材料制成的，另一部分无机封装层是由氮氧化硅材料制成的。7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，由所述氮氧化硅材料制成的无机封装层的厚度小于由所述氮化硅材料制成的无机封装层的厚度；其中，由所述氮氧化硅材料制成的无机封装层的折射率小于由所述氮化硅材料制成的无机封装层的折射率；由所述氮化硅材料制成的各层无机封装层的折射率，沿所述发光器件背离所述驱动背板的方向逐渐增大。8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在，所述多层无机封装层包括：沿所述发光器件背离所述驱动背板的方向层叠设置的第一无机封装层、第二无机封装层、第三无机封装层、第四无机封装层和第五无机封装层；其中，所述第一无机封装层和所述第三无机封装层均是由所述氮氧化硅材料制成的，所述第二无机封装层、所述第四无机封装层和所述第五无机封装均是由所述氮化硅材料制成的。9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述第一无机封装层的厚度范围为：450埃至550埃，所述第一无机封装层内的硅元素含量占比的范围为：37.59％至39.91％，所述第一无机封装层内的氧元素含量占比的范围为：40.08％至42.56％，所述第一无机封装层内的氮元素含量占比的范围为：5.21％至5.53％，所述第一无机封装层的折射率的范围为：1.5462至1.5862；所述第二无机封装层的厚度范围为：4450埃至4550埃，所述第二无机封装层内的硅元素含量占比的范围为：29.95％至31.81％，所述第二无机封装层内的氮元素含量占比的范围为：11.48％至12.2％，所述第二无机封装层的折射率的范围为：1.8135至1.8535；所述第三无机封装层的厚度范围为：450埃至550埃...

【专利技术属性】
技术研发人员：张云颢，余洪涛，余忠祥，谢仁齐，邵周军，卜维亮，黄冠达，
申请(专利权)人：云南创视界光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：