一种高温下粘着力稳定的底部填充胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高温下粘着力稳定的底部填充胶及其制备方法，其包括20～60质量份的环氧树脂，5～30质量份的固化剂，0.1～5质量份的固态或液态的潜在性固化促进剂，40～80质量份的无机填料，0.3～10质量份的有机改性膨润土；根据需要还可以包括0～5质量份的着色剂。本发明专利技术同时采用潜在性固化促进剂和有机改性膨润土，所得填充胶的粘着力不会随温度升高而失效，其在高温下仍然保持稳定的粘着力。

【技术实现步骤摘要】
一种高温下粘着力稳定的底部填充胶及其制备方法
本专利技术属于底部填充胶
，具体涉及一种高温下粘着力稳定的底部填充胶及其制备方法。
技术介绍
底部填充胶是专为晶片而设计，由于硅质晶片的热膨胀系数比基板材质低很多，因此,在热循环测试中会产生相对位移，导致机械疲牢从而引起不良焊接。底部填充胶通常是利用毛细作用原理来滲透到晶片底部，然后固化，从而避免晶片相对基板的位移。晶片在封装后会经历各种高温、低温、升降温等，高温过程中现有的底部填充胶易失去粘着力，从而发生失效。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种高温下粘着力稳定的底部填充胶及其制备方法。本专利技术提供的高温下粘着力稳定的底部填充胶，其含有如下成分：本专利技术底部填充胶还包括着色剂，所述着色剂为0～5质量份，该质量份不包括端点0。进一步的，环氧树脂采用双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、联苯型环氧树脂、3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯中的一种或多种。进一步的，固化剂采用改性胺类、硫醇类、酸酐类、酚醛树脂类固化剂中的一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高温下粘着力稳定的底部填充胶，其特征是，其含有如下成分：/n

【技术特征摘要】
1.一种高温下粘着力稳定的底部填充胶，其特征是，其含有如下成分：





2.如权利要求1所述的高温下粘着力稳定的底部填充胶，其特征是：
还包括着色剂，所述着色剂为0～5质量份，该质量份不包括端点0。


3.如权利要求1所述的高温下粘着力稳定的底部填充胶，其特征是：
所述环氧树脂采用双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、联苯型环氧树脂、3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯中的一种或多种。


4.如权利要求1所述的高温下粘着力稳定的底部填充胶，其特征是：
所述固化剂采用改性胺类、硫醇类、酸酐类、酚醛树脂类固化剂中的一种或几种。


5....

【专利技术属性】
技术研发人员：伍得，廖述杭，王义，苏峻兴，
申请(专利权)人：武汉市三选科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42