【技术实现步骤摘要】
电子封装专用高性能各向异性导电胶
本专利技术属于一种电子封装各向异性导电胶领域，具体涉及一种带梅花状聚合物导电微球的电子封装专用高性能各向异性导电胶。
技术介绍
在微电子封装领域，如FPC，IC，PCB和屏幕之间的连接需要用到各向异性导电胶，这种导电胶在Z方向导电，XY方向不导电，从而起到电学信号传递的作用，同时由于其中的胶粘剂起到很好的粘接固定作用。各项异性导电胶主要由树脂基体，导电粒子，固化剂，分散剂，助剂等组成。各项异性导电胶中核心关键技术，是其中的导电纳米微球，为了实现良好的电学导通效果，要求导电颗粒球形度好，粒径大小一致，分布窄。同时要求导电纳米微球硬度合适，太硬了无法在压力下形成充分链接，太软了容易将导电颗粒压破裂。目前业界主要由金属导电纳米微球，无机纳米微球表面电镀导电金属层和有机聚合物纳米微球表面电镀金属层三种材料方案，其中金属纳米微球和无机纳米微球硬度太硬，导电压合固化时微球无形变，导电无法充分接触，导致一定比例的链接失效。而聚合物纳米微球的硬度和形变相对可控，因此业界主要采用聚合物纳米微球...
【技术保护点】
1.一种电子封装专用高性能各向异性导电胶，其特征在于包括离型基材及喷涂在离型基材上面的热固胶膜，所述热固胶膜的厚度是5-10μm，热固胶膜的烘干温度是30-60℃；所述热固胶膜包括固态环氧树脂、潜伏性固化剂、导电纳米粒子、增韧剂、填料和溶剂A；固态环氧树脂、潜伏性固化剂、导电纳米粒子、增韧剂、填料及溶剂A的质量比为：1：0.05-0.1：0.1-0.3，0.1-0.5：0.1-0.3：3-10。/n
【技术特征摘要】
1.一种电子封装专用高性能各向异性导电胶，其特征在于包括离型基材及喷涂在离型基材上面的热固胶膜，所述热固胶膜的厚度是5-10μm，热固胶膜的烘干温度是30-60℃；所述热固胶膜包括固态环氧树脂、潜伏性固化剂、导电纳米粒子、增韧剂、填料和溶剂A；固态环氧树脂、潜伏性固化剂、导电纳米粒子、增韧剂、填料及溶剂A的质量比为：1：0.05-0.1：0.1-0.3，0.1-0.5：0.1-0.3：3-10。
2.根据权利要求1所述的电子封装专用高性能各向异性导电胶，其特征在于所述导电纳米粒子的制备方法是：先将一种表面含有巯基的直径是0.1-2μm大小的表面含有巯基的聚合物纳米微球，先加入到银金属的电镀液中表面电镀银，电镀温度是20-40℃，电镀时间为20-60min，电镀时搅拌速度是20-100rpm，然后取出再离心分离，得到表面镀银的表面含有巯基的聚合物纳米微球，银层的厚度为10-100nm；再将所得到的表面镀银的表面含有巯基的聚合物纳米微球加入到铜的电镀液中，表面电镀上铜层，电镀铜层的厚度为50-100nm厚度，电镀温度为20-40℃，电镀时间为20-60min，电镀时搅拌速度为20-100rpm，得到表面有两层金属层（先银再铜）的导电纳米粒子。
3.根据权利要求2所述的电子封装专用高性能各向异性导电胶，其特征在于所述表面含有巯基的聚合物纳米微球的制备方法，将梅花状表面带有环氧基团的聚合物纳米微球分散在溶剂B中，再加入硫化氢（H2S），在碱性催化剂下，温度是25-50℃下反应1-3小时，即可得到表面含有巯基的聚合物纳米微球；其化学合成路线如下式所示:
其中n为1000-10000。
4.根据权利要3所述的电子封装专用高性能各向异性导电胶，其特征在于所述梅花状表面带有环氧基团的聚合物纳米微球的合成方法如下：将甲基丙烯酸缩水甘油酯、季戊四醇四丙烯酸酯、聚乙烯吡咯烷酮和偶氮异丁腈加入到乙醇中，在温度60-80℃下反应3-12小时，离心纯化后，即可得到梅花状表面带有环氧基团的聚合物纳米微球；其中甲基丙烯酸缩水甘油酯是主剂、季戊四醇四丙烯酸酯是交联剂，聚乙烯吡咯烷酮是稳定剂，偶氮异丁腈是引发剂，乙醇是溶剂；甲基丙烯酸缩水甘油酯、季戊四醇四丙烯酸酯、聚乙烯吡咯烷酮、偶氮异丁腈及乙醇的质量比为1：0.05-0.2：0.01-0.05：0.001-0.006：10-100，所得到的梅花状表面带有环氧基团的聚合物纳米微球的粒径在0.1-2μm之间。
5.根据权利要1所述的电子封装专用高性能各向异性导电胶，其特征在于所述固态环氧树脂是双酚A型固态环氧...
【专利技术属性】
技术研发人员：霍应鹏，刘锋，陈燕舞，张雅兰，洪丹，
申请(专利权)人：顺德职业技术学院，
类型：发明
国别省市：广东;44
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