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本发明涉及一种电子封装专用高性能各向异性导电胶，特点是包括离型基材及喷涂在离型基材上面的热固胶膜，所述热固胶膜的厚度是5‑10μm，热固胶膜的烘干温度是30‑60℃；所述热固胶膜包括固态环氧树脂、潜伏性固化剂、导电纳米粒子、增韧剂、填料和溶...
该专利属于顺德职业技术学院所有，仅供学习研究参考，未经过顺德职业技术学院授权不得商用。

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