【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及山药的栽培方法，特别是涉及一种通过在大田实施聚苯乙烯发泡颗粒夹缝式填塞，以提高山药品质并便于收获的山药栽培法。
技术介绍
在山药栽培过程中，最令种植户烦恼的是山药根茎的挖取，由于山药的根茎深入地下可达1米，所以挖取时既费工时又费劳力还极易损伤十分脆嫩的山药，此外，土层中的障碍物如石头，土质硬度的不均匀都会造成山药根茎拐弯或表面凹凸不平，从而影响山药的品质。本申请人于2003年申请的“山药易翻转玻璃钢槽栽培法”，申请号200310104104.9，解决了山药挖取的难题，但是这种栽培法的特点是特别适合田边地角、荒坡、滩地的栽培，不大适合大田规模化栽培。
技术实现思路
本专利技术的目的是向社会提供一种山药夹缝填式栽培法，以解决山药大田规模化栽培中山药挖取难的问题。本专利技术的目的是这样实现的，在拟栽山药的大田中，每间隔1.2-1.3米挖一道沟槽，沟槽深度取1.2-1.3米，然后取两卷塑料薄膜沿沟槽两侧面展开，两侧薄膜的间隔宽度取12-15cm，将聚苯乙烯发泡颗粒填于两侧薄膜之间，在装填聚苯乙烯发泡颗粒的同时须在薄膜的外侧填土，使两侧薄膜的间隔保持在规定的宽度并维持薄膜的竖直状，在距地面15-20cm处，用一块宽度为18-20cm的薄膜覆盖在聚苯乙烯发泡颗粒上，接着将沟槽用泥土填平，然后用细棍沿沟槽中心线，作间隔性记号，用于沟槽两侧的薄膜厚度在0.05-0.1mm之间，用于封顶的薄膜则采用厚度为0.008mm的地膜，以利山药根茎能顺利穿越，薄膜的材料为聚乙烯。栽培时，由于行距较大，故株距取18-20cm，其它的田间管理与常规栽培法相同。收获山药时，先刨开表层...
【技术保护点】
一种山药夹缝填式栽培法，其特征是：在拟栽山药的大田中，每间隔１．２－１．３ｍ挖一道沟槽，沟槽深度取１．２－１．３ｍ，然后取两卷塑料薄膜沿沟槽两侧面展开，两侧薄膜的间隔宽度取１２－１５ｃｍ，将聚苯乙烯发泡颗粒填于两侧薄膜之间，在装填聚苯乙烯发泡颗粒的同时须在薄膜的外侧填土，使两侧薄膜的间隔保持在规定的宽度并维持薄膜的竖直状，在距地面１５－２０ｃｍ处，用一块宽度为１８－２０ｃｍ的薄膜覆盖在聚苯乙烯发泡颗粒上，接着将沟槽用泥土填平，再用细棍沿沟槽中心线作间隔性记号，栽培时，株距取１８－２０ｃｍ，其它的田间管理与常规栽培法相同，收获山药时，先刨开表层土直到露出薄膜，揭掉薄膜后，捏住山药芦头沿竖直方向将山药拔出，直到整行山药全拔出后，再重新用薄膜覆盖聚苯乙烯发泡颗粒，覆盖土层后再重新用细棍沿沟槽中心线作记号。
【技术特征摘要】
1.一种山药夹缝填式栽培法，其特征是在拟栽山药的大田中，每间隔1.2-1.3m挖一道沟槽，沟槽深度取1.2-1.3m，然后取两卷塑料薄膜沿沟槽两侧面展开，两侧薄膜的间隔宽度取12-15cm，将聚苯乙烯发泡颗粒填于两侧薄膜之间，在装填聚苯乙烯发泡颗粒的同时须在薄膜的外侧填土，使两侧薄膜的间隔保持在规定的宽度并维持薄膜的竖直状，在距地面15-20cm处，用一块宽度为18-20cm的薄膜覆盖在聚苯乙烯发泡颗粒上，接着将沟槽用泥土填平，再用细棍...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。