一种山药高产简易栽培方法技术

一种山药高产简易栽培方法，包括（１）壕土不要和有机肥拌在一块，（２）种植前放大水灌壕，用细土和有机肥拌均放在已下沉的土层处，高出地面，用铁棍逐行打洞，再用碎秸秆或稻糠、土将洞填上，把山药栽子头向阳光一侧按顺序逐一放在洞口上方。（３）在山药种植壕沟的两侧操作行土壤中，亩施腐熟好的有机肥、豆饼、氮磷钾复合肥及防病虫害农药撒到行间深耕。该方法，山药质量好，生长快，增产10%以上。

【技术实现步骤摘要】
一种山药局产简易栽培方法本专利技术涉植物种植技术，特别是。
技术介绍
山药种植在我国已有很久的历史，但是农民种植的方法不一，多数还是传统种植粗放管理，因此，长出的山药外皮不光滑、毛多粗糙，颜色不均，有黑点，分叉、短小和畸形，由此亩产低、商品率低、效益差。这些人为的因素直接制约了这种传统保健食品产业的发展速度，造成上述结果的直接原因有两个方面一是老品种延用多年造成严重退化；二是种植技术无创新。该专利技术就是提供。
技术实现思路
本专利技术的技术方案是这样实现的。，其特征在于包括以下步骤(I )壕沟填土时把土块打碎，壕土不要和有机肥拌在一块，填土先填下层土然后再填上层土，( 2 )种植前4-6天放大水灌壕，待壕沟土层沉下后，将部分细土和有机肥拌均放在已下沉的土层处，土填至高于地面10--15cm，然后从种植行一头开始，用直径4--5cm的铁棍每隔20 25cm的间隔进行逐一打洞，直至壕沟底部，再用碎秸杆或稻糠、土将洞填上，把准备好的山药栽子头向阳光一侧按顺序逐一放在洞口上方，再覆土填平做好阳畦放小水灌浇，过两天后起垄保墒。(3)在山药种植壕沟的两侧操作行间的土壤中，亩施腐熟好的有机肥4000—5000千克、豆饼100—150千克、尿素20千克、过磷酸钙20千克、硫酸钾25千克及防病虫害农药撒到行间进行深耕1-2次。通过对比试验，山药主干的生长质量好，山药生长快，产量高，增产10%以上。具体实施例方式，包括以下步骤(I )壕沟填土时把土块打碎，壕土不要和有机肥拌在一块，填土先填下层土然后再填上层土，( 2 )种植前6天放大水灌壕，待壕沟土层沉下后，将部分细土和有机肥拌均放在已下沉的土层处，土填至高于地面13cm，然后从种植行一头开始，用直径5cm的铁棍每隔20cm的间隔进行逐一打洞，直至壕沟底部，再用碎秸杆或稻糠、土将洞填上，把准备好的山药栽子头向阳光一侧按顺序逐一放在洞口上方，再覆土填平做好阳畦放小水灌浇，过两天后起垄保墒。(3)在山药种植壕沟的两侧操作行间的土壤中，亩施腐熟好的有机肥4000千克、豆饼150千克、尿素20千克、过磷酸钙20千克、硫酸钾25千克及防病虫害农药撒到行间进行深耕I次。通过对比试验，山药主干的生 长质量好，山药生长快，产量高，增产16. 8%以上。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种山药高产简易栽培方法，其特征在于包括以下步骤：（１）壕沟填土时把土块打碎，壕土不要和有机肥拌在一块，填土先填下层土然后再填上层土，（２）种植前4??6天放大水灌壕，待壕沟土层沉下后，将部分细土和有机肥拌均放在已下沉的土层处，土填至高于地面10??15cm，然后从种植行一头开始，用直径4??5cm的铁棍每隔20～25cm的间隔进行逐一打洞，直至壕沟底部，再用碎秸秆或稻糠、土将洞填上，把准备好的山药栽子头向阳光一侧按顺序逐一放在洞口上方，再覆土填平做好阳畦放小水灌浇，过两天后起垄保墒；（３）在山药种植壕沟的两侧操作行间的土壤中，亩施腐熟好的有机肥4000??5000千克、豆饼100??150千克、尿素20千克、过磷酸钙20千克、硫酸钾25千克及防病虫害农药撒到行间进行深耕1??2次。

【技术特征摘要】
1.一种山药高产简易栽培方法，其特征在于包括以下步骤(I)壕沟填土时把土块打碎，壕土不要和有机肥拌在一块，填土先填下层土然后再填上层土，( 2 )种植前4-6天放大水灌壕，待壕沟土层沉下后，将部分细土和有机肥拌均放在已下沉的土层处，土填至高于地面10—15cm,然后从种植行一头开始,用直径4—5cm的铁棍每隔20 25cm的间隔进行逐一打洞，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王瑞亭，
申请(专利权)人：王瑞亭，
类型：发明
国别省市：