电子设备制造技术

本公开的实施例涉及电子设备。一种电子设备，包括支撑衬底，第一电子芯片和第二电子芯片以一个位于另一个顶部上的位置被安装到支撑衬底。第一电连接元件被插入在第一电子芯片和支撑衬底之间。第二电连接元件被插入在第二电子芯片和支撑衬底之间，并且位于距第一电子芯片的外围一定距离处。第三电连接元件被插入在第一电子芯片和第二电子芯片之间。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
实施例涉及包括堆叠的电子芯片的电子设备。
技术介绍
已知电子设备包括电子芯片，电子芯片以一个在另一个顶部上而被粘合地接合，并且进一步被接合在支撑衬底的顶部上。芯片彼此偏置，并且通过电连接导线被电连接到支撑衬底。这样的布局在线被安装时呈现困难，并且特别地由于导线的长度而呈现缺陷，这样的布局会发生电损耗，并且其对相互和周围电磁效应敏感。
技术实现思路
本申请人已经发现，传统的电子设备的电子芯片布局导致安装较为困难，而且会导致电损耗，并且其对电磁效应敏感。为了克服上述问题，本技术因此提供了一种电子设备。在一个方面中，提供了一种电子设备，其特征在于，包括：支撑衬底，具有支撑面；第一电子芯片，位于支撑衬底的顶部上，并且具有第一面和第二面，其中第一面被安装到支撑衬底的支撑面；第二电子芯片，位于第一电子芯片的顶部上，第二电子芯片包括半导体衬底和互连层，半导体衬底具有第一面和第二面并且互连层具有第一面和第二面，其中互连层的第二面被安装到半导体衬底的第一面，并且其中互连层的第一面被安装到支撑衬底的支撑面；互连层的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：/n支撑衬底，具有支撑面；/n第一电子芯片，位于所述支撑衬底的顶部上，并且具有第一面和第二面，其中所述第一面被安装到所述支撑衬底的所述支撑面；/n第二电子芯片，位于所述第一电子芯片的顶部上，所述第二电子芯片包括半导体衬底和互连层，所述半导体衬底具有第一面和第二面并且所述互连层具有第一面和第二面，其中所述互连层的所述第二面被安装到所述半导体衬底的所述第一面，并且其中所述互连层的所述第一面被安装到所述支撑衬底的所述支撑面；/n所述互连层的所述第一面还包括凹部，并且其中所述第一电子芯片至少部分地被置于所述凹部内，所述第一电子芯片的所述第二面面向所述凹部的底面；/n...

【技术特征摘要】
20181128 FR 18720051.一种电子设备，其特征在于，包括：
支撑衬底，具有支撑面；
第一电子芯片，位于所述支撑衬底的顶部上，并且具有第一面和第二面，其中所述第一面被安装到所述支撑衬底的所述支撑面；
第二电子芯片，位于所述第一电子芯片的顶部上，所述第二电子芯片包括半导体衬底和互连层，所述半导体衬底具有第一面和第二面并且所述互连层具有第一面和第二面，其中所述互连层的所述第二面被安装到所述半导体衬底的所述第一面，并且其中所述互连层的所述第一面被安装到所述支撑衬底的所述支撑面；
所述互连层的所述第一面还包括凹部，并且其中所述第一电子芯片至少部分地被置于所述凹部内，所述第一电子芯片的所述第二面面向所述凹部的底面；
第一电连接元件，被插入在所述第一电子芯片的所述第一面和所述支撑衬底的所述支撑面之间；以及
第二电连接元件，被插入在针对所述第二电子芯片的所述互连层的所述第一面和所述支撑衬底的所述支撑面之间。


2.根据权利要求1所述的设备，还包括第三电连接元件，被插入在所述第一电子芯片的所述第二面和所述凹部的所述底面之间。


3.根据权利要求1所述的设备，其中所述支撑衬底包括在所述支撑面处的电连接的阵列，所述电连接的阵列被连接到所述第一电连接元件和所述第二电连接元件。


4.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一电连接元件和第二电连接元件均包括从由球、柱和焊点组成的组中选择的结构。


5.根据权利要求1所述的设备，其中所述互连层包括电连接的阵列。


6.根据权利要求5所述的设备，其中所述电连接的阵列通过所述第二电连接元件而被电连接到所述支撑衬底。


7.根据权利要求5所述的设备，其中所述电连接的阵列被电连接到所述第一电子芯片的所述第二面。


8.根据权利要求7所述的设备，其中所述第一电子芯片包括多个电连接贯穿过孔，所述多个电连接贯穿过孔与所述电连接的阵列电接触。


9.一种电子设备，其特征在于，包括：
支撑衬底，具有正面；
第一电子芯片，被定位在所述支撑衬底的所述正面之上，所述第一电子芯片包括具有第一电子电路的第一衬底和具有第一互连网络的第一互连层，所述第一互连网络被连接到所述第一电子电路；
其中所述第一互连层面向所述支撑衬底的所述正面；
第一电连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·加尼，JM·里维雷，
申请(专利权)人：意法半导体格勒诺布尔二公司，意法半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：法国;FR