具有引线框架的灵活且集成的模块封装的组装制造技术

描述了具有第一表面和相对的第二表面的封装部件。所述封装部件可以包括第一元件、第二元件和第三元件。第一元件可以具有第一表面和相对的第二表面。第二元件可以具有第一表面和相对的第二表面。第三元件可以将第一元件的一部分电连接到第二元件的一部分。第一元件的第二表面可以与封装部件的第二表面相邻，并且第二元件的第二表面可以与封装部件的第二表面相邻。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有引线框架的灵活且集成的模块封装的组装优先权声明本申请要求于2017年10月10日提交的标题为“AssemblyOfFlexibleAndIntegratedModulePackagesWithLeadframes”、序列号为No.62/570614的美国临时专利申请的优先权，通过引用将该美国临时专利申请的全部内容并入。
技术介绍
集成电路(IC)封装技术可以并入专用的硅和封装设计布局以及用于不同封装或产品的架构和制造工艺。诸如IC芯片和无源器件之类的电子部件可以与PCB板上的电连接一起并入印刷电路板(PCB)上。对于要求极端小型化的应用，由于体积大且能源效率低，建立在PCB板上的电子系统可能不是最佳的。附图说明通过以下给出的具体实施方式和本公开的各种实施例的附图，将更充分地理解本公开的实施例。然而，尽管附图旨在帮助解释和理解，但是它们仅是帮助，而不应被认为将本公开限制于其中所描绘的具体实施例。图1示出了根据本公开的一些实施例的用于制造具有引线框架的灵活且集成的模块封装的流程图。图2示出了根据本公开的一些实施例的预先本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装部件，具有第一表面和相对的第二表面，所述封装部件包括：/n具有第一表面和相对的第二表面的第一元件；/n具有第一表面和相对的第二表面的第二元件；以及/n第三元件，所述第三元件将所述第一元件的一部分电连接到所述第二元件的一部分，/n其中，所述第一元件的所述第二表面与所述封装部件的所述第二表面相邻；并且/n其中，所述第二元件的所述第二表面与所述封装部件的所述第二表面相邻。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171010 US 62/570,6141.一种封装部件，具有第一表面和相对的第二表面，所述封装部件包括：
具有第一表面和相对的第二表面的第一元件；
具有第一表面和相对的第二表面的第二元件；以及
第三元件，所述第三元件将所述第一元件的一部分电连接到所述第二元件的一部分，
其中，所述第一元件的所述第二表面与所述封装部件的所述第二表面相邻；并且
其中，所述第二元件的所述第二表面与所述封装部件的所述第二表面相邻。


2.根据权利要求1所述的封装部件，
其中，所述第一元件的所述第二表面和所述第二元件的所述第二表面基本共面。


3.根据权利要求1所述的封装部件，
其中，所述第一元件的所述第二表面和所述第二元件的所述第二表面形成所述封装部件的所述第二表面的部分。


4.根据权利要求1所述的封装部件，
其中，所述第一元件是引线框架的一部分。


5.根据权利要求1所述的封装部件，
其中，所述第二元件是半导体基底芯片。


6.根据权利要求1所述的封装部件，包括：
第四元件，其安装在所述第二元件的所述第一表面上并电连接到所述第二元件的所述第一表面的一个或多个部分。


7.根据权利要求6所述的封装部件，
其中，所述第四元件通过一个或多个分别对应的导电结构电连接到所述第二元件的所述第一表面的所述一个或多个部分。


8.根据权利要求1所述的封装部件，包括：
覆盖所述第一元件、所述第二元件和所述第三元件的部分的包封元件。


9.根据权利要求1所述的封装部件，
其中，所述第三元件将所述第一元件的所述第一表面的一部分电连接到所述第二元件的所述第一表面的一部分。


10.一种封装部件，具有第一表面和相对的第二表面，所述封装部件包括：
具有第一表面和相对的第二表面的第一导电元件；
具有第一表面和相对的第二表面的半导体元件；以及
将所述第一导电元件连接到所述半导体元件的第二导电元件，
其中，从所述第一导电元件的所述第二表面到所述第一导电元件的所述第一表面的第一距离大于或等于从穿过所述第一导电元件的所述第二表面的平面到穿过所述半导体元件的所述第二表面的平面的第二距离。


11.根据权利要求10所述的封装部件，
其中，所述第一导电元件的所述第二表面与所述封装部件的所述第二表面相邻；并且
其中，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗志全，J·纳斯鲁拉，O·M·A·阿尔纳加尔，
申请(专利权)人：Z格鲁公司，
类型：发明
国别省市：美国;US