具有两个或更多芯片组件的电子设备制造技术

一种电子设备包括作为载体的基板(SU)和安装到该基板的至少两个芯片组件。在基板的上表面中形成凹槽(RC)。一个或多个芯片组件(BC)被安装到凹槽的下表面，被称为埋入式芯片组件。一个或多个上部芯片组件(TC)被安装到基板的上表面，以至少在一定程度上覆盖凹槽和埋入式芯片组件。设备垫(PD)被布置在基板的下表面上。它们中的每个与芯片组件中的一个或两个芯片组件电互连。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有两个或更多芯片组件的电子设备
技术介绍
电子设备和包括电子设备的装置处于连续的小型化趋势中。此外，与较大的设备相比，较小的电子设备具有较小的尺寸、较小的功耗以及相似或更好的性能。3-D集成是缩小电子设备的占地面积并且节省向其安装设备的对应PCB上的面积的另外的方法。在已知的解决方案中，电子设备的两个以上的芯片可以堆叠在彼此之上。堆叠的芯片可以直接机械接触，或者需要间隔器和/或中间隔离层。这种堆叠设备的制造和处理需要更多的努力，并且可能引起问题，并且可能具有降低的机械稳定性和不那么稳定的电互连，并且因此不那么可靠。此外，整个布置的高度可能太大。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一种允许节省空间从而避免堆叠问题的电子设备。这些目的和其他目的通过根据权利要求1的电子设备来实现。从属子权利要求给出了更详细和更复杂的特征。提供了一种电子设备，包括作为载体的基板和安装到基板的至少两个芯片组件。在基板的上表面中形成凹槽。第一芯片组件被安装到凹槽的下表面，被称为埋入式芯片组件。上部芯片组件被安装到基板的上表面，以至少在一定程度上覆盖本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，包括：/n-基板(SU)；/n-凹槽(RC)，在所述基板的上表面中；/n-埋入式芯片组件(BC)，被安装到所述凹槽(RC)的下表面；/n-上部芯片组件(TC)，被安装到所述基板的所述上表面，以至少在一定程度上覆盖所述凹槽(RC)和所述埋入式芯片组件(BC)；/n-设备垫(PD)，被布置在所述基板的所述下表面上，并且与所述芯片组件(BC，TC)中的一个或两个芯片组件电互连。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171212 DE 102017129611.51.一种电子设备，包括：
-基板(SU)；
-凹槽(RC)，在所述基板的上表面中；
-埋入式芯片组件(BC)，被安装到所述凹槽(RC)的下表面；
-上部芯片组件(TC)，被安装到所述基板的所述上表面，以至少在一定程度上覆盖所述凹槽(RC)和所述埋入式芯片组件(BC)；
-设备垫(PD)，被布置在所述基板的所述下表面上，并且与所述芯片组件(BC，TC)中的一个或两个芯片组件电互连。


2.根据前述权利要求所述的电子设备，
其中所述基板(SU)是PCB、由陶瓷或层压板制成的多层布线板，包括电互连到所述芯片组件(BC，TC)和所述设备垫(PD)的布线层。


3.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备，
至少包括第二上部芯片组件(TC2)，所述第二上部芯片组件(TC2)在所述基板(SU)的所述上表面上与所述第一上部芯片组件(TC1)相邻地布置，和/或至少包括第二埋入式芯片组件(BC2)，所述第二埋入式芯片组件(BC2)在所述凹槽的所述下表面上与所述第一埋入式芯片组件相邻地布置。


4.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备，
其中施加保护层(PL)以覆盖所述一个或多个上部芯片组件(TC)的上...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·F·J·何，S·J·D·胡，
申请(专利权)人：RF三六零欧洲有限责任公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE