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一种电子设备包括作为载体的基板(SU)和安装到该基板的至少两个芯片组件。在基板的上表面中形成凹槽(RC)。一个或多个芯片组件(BC)被安装到凹槽的下表面，被称为埋入式芯片组件。一个或多个上部芯片组件(TC)被安装到基板的上表面，以至少在一定...
该专利属于RF360欧洲有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过RF360欧洲有限责任公司授权不得商用。

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