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本公开的实施例涉及电子设备。一种电子设备，包括支撑衬底，第一电子芯片和第二电子芯片以一个位于另一个顶部上的位置被安装到支撑衬底。第一电连接元件被插入在第一电子芯片和支撑衬底之间。第二电连接元件被插入在第二电子芯片和支撑衬底之间，并且位于距第...该专利属于意法半导体(格勒诺布尔2)公司;意法半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体(格勒诺布尔2)公司;意法半导体有限公司授权不得商用。