高适配性和模块化的高速连接器系统技术方案

一种屏蔽式模块化连接器系统，包括：第一部分，具有第一壳体和多个第一触头模块，第一壳体包括第一接口表面和围绕第一接口表面的第一接口周边；多个第一插槽，用于接收多个第一触头模块；以及接地环。该系统还包括第二部分，该第二部分被配置为与第一部分配合，并且具有第二壳体和多个第二触头模块。第二壳体包括第二接口表面和围绕第二接口表面并设计成面对第一接口表面的第二接口周边，被配置成接收多个第二触头模块的多个第二插槽，以及沿着第二接口周边的至少一部分定位并延伸远离第二接口表面的后壳。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高适配性和模块化的高速连接器系统相关申请的交叉引用本申请要求标题为“高适配性和模块化的高速连接器系统”并且在2017年12月8日提交的第62/596，664号美国临时专利申请的益处和优先权，其全部内容通过引用整体结合于此。
本专利技术一般涉及连接器，尤其涉及能够传输多种类型的电信号和光信号的模块化连接器。
技术介绍
各种连接器可以用于提供组件之间的连接，诸如计算系统中的边缘卡和主板之间的连接。传统的连接器仅传输单一类型的数据。例如，传统连接器可以接收和发送单一类型的高速数据或单一类型的光信号。因此，如果要在边缘卡和母板之间传输多种类型的数据，则必须为每种类型的要传输的数据安装至少一个连接器。这种传统连接器的设计通常需要在印刷电路板(PCB)上安装许多不同的连接器，从而减小了PCB上的空间和增加了PCB上的杂乱，并导致制造PCB的成本增加。
技术实现思路
本文描述了一种屏蔽的模块化连接器系统。该系统包括具有第一壳体和多个第一触头模块的第一部分。第一壳体包括第一接口表面和围绕第一接口表面的第一接口周边。第一壳体还包括多个第一插槽，其被配置成接收多个第一触头模块，第一接口表面具有用于多个第一插槽的每个插槽的开口，使得多个第一触头模块是可进入的。第一壳体还包括沿第一接口周边的至少一部分定位的接地环。该系统还包括第二部分，该第二部分被配置为与第一部分配合，并且具有第二壳体和多个第二触头模块。第二壳体包括第二接口表面和围绕第二接口表面的第二接口周边，第二接口表面被构造成当第一部分与第二部分配合时面向第一接口表面。第二壳体还包括多个第二插槽，其被配置成容纳多个第二触头模块，第二接口表面具有用于多个第二插槽的每个插槽的开口，使得多个第二触头模块是可进入的，多个第二触头模块和多个第一触头模块被配置成当第一部分与第二部分配合时进行连接。第二壳体还包括后壳，该后壳沿着第二接口周边的至少一部分定位并且远离第二接口表面延伸，后壳被构造为当第一部分与第二部分配合时接合接地环，以向多个第一触头模块和多个第二触头模块提供电磁干扰保护。还描述了一种屏蔽式模块化连接器系统。该系统包括第一部分，该第一部分具有第一壳体，该第一壳体具有第一接口表面和多个第一插槽。第一部分还包括第一光学触头模块和第一高速触头模块，每个模块都构造成由多个第一插槽之一接收。该系统还包括第二部分，该第二部分构造成与第一部分配合，并具有第二壳体，该第二壳体具有构造成与第一接口表面和多个第二插槽接合的第二接口表面。第二部分还包括第二光学触头模块和第二高速触头模块，它们被构造成分别连接到第一光学触头模块和第一高速触头模块，并且每个都被构造成由多个第二插槽之一接收。还描述了一种屏蔽的模块化连接器系统。该系统包括第一部分，该第一部分具有第一壳体，该第一壳体具有第一接口表面并限定多个第一插槽。第一部分还包括第一光学触头模块和第一高速触头模块，每个模块都构造成由多个第一插槽之一接收。第一部分还包括沿第一接口表面的至少一部分设置的接地环。该系统还包括第二部分，该第二部分被构造成与第一部分配合，并具有第二壳体，该第二壳体具有第二接口表面，该第二接口表面被构造成与第一接口表面相接，并限定多个第二插槽。第二部分还包括第二光学触头模块和第二高速触头模块，它们被构造成分别连接到第一光学触头模块和第一高速触头模块，并且每个都被构造成由多个第二插槽之一接收。第二部分还包括后壳，该后壳沿着第二接口表面的至少一部分定位并且远离第二接口表面延伸，后壳被配置为当第一部分与第二部分配合时接合接地环。附图说明图1A是根据本专利技术的实施例的高适配性和模块化的高速连接器系统的第一部分的立体图；图1B是根据本专利技术的实施例的图1A的注释版本；图2A是根据本专利技术的实施例的高适配性和模块化的高速连接器系统的第一部分的立体图；图2B是根据本专利技术的实施例的图2A的注释版本；图3A是根据本专利技术实施例的高适配性和模块化的高速连接器系统的第一部分的前视图；图3B是根据本专利技术的实施例的图3A的注释版本；图4A是根据本专利技术的实施例的高适配性和模块化的高速连接器系统的第二部分的立体图；图4B是根据本专利技术的实施例的图4A的注释版本；图5A是根据本专利技术的实施例的高适配性和模块化的高速连接器系统的第一部分和第二部分的立体图，该连接器系统被连接；图5B是根据本专利技术的实施例的图5A的注释版本；图6A是根据本专利技术的实施例的被连接的高适配性和模块化高速连接器系统的第一部分和第二部分的立体图；图6B是根据本专利技术的实施例的图6A的注释版本；图7是根据本专利技术的实施例的可用于图1A的第一部分或图4A的第二部分的触头模块的图；图8A是根据本专利技术的实施例的高适配性和模块化的高速连接器系统的第一部分的接口表面的视图；图8B为根据本专利技术的实施例的图8A的高适配性且模块化的高速连接器系统的第一部分的后端的视图；以及图9是根据本专利技术的实施例的可用于图8A的第一部分中的触头模块的视图。具体实施方式各种传统连接器可以在板级别单独地提供高速、信号、电力和光纤连接。然而，这些连接器是分段的，每个壳体仅提供一个连接。因此，必须使用许多不同的且占用空间的连接器。通常，连接器不具有整体的电磁干扰(EMI)屏蔽。这些传统连接器都不是模块化的或可配置的。本文公开的系统提供了在一个连接器壳体内容纳许多不同连接器类型的模块化可配置的解决方案。连接器系统可以在一个普通外壳中包括电信号(包括高速电信号)和光信号，该外壳通过EMI保护系统来保护系统。尽管图中所示的连接器系统具有八(8)个模块，但是该系统可以具有任意数量的模块，例如2、4、8、12、16或24个模块。此外，连接器系统可以用于存在多种类型的连接器的任何环境中，例如空间系统、个人或商业计算、航空航天、军事、汽车或医疗。特别地，当使用连接器传递光纤信号时，应用可以是标准应用或辐射硬化应用。本文公开的系统保护光纤连接免受辐射，使得光纤电缆不受辐射损坏。例如，本文所述的连接器系统优化了印刷电路板的边缘上的可用空间。这使得在卡的边缘和整个系统内的空间和触头密度都增加。由本文所述的系统建立的EMI保护提供了增强的性能。图1A和1B示出了高适配性和模块化的高速连接器系统的第一部分100的立体图。第一部分100包括第一壳体110。第一壳体110可以由诸如铝的金属或导电聚合物制成。第一壳体110包括附接单元102，其被配置为接收第二部分200上的对应附接单元，以建立和加强第一部分100和第二部分200之间的连接。在一些实施例中，附接单元102可包含螺纹螺钉及插口。在一些实施例中，附接单元102可包括键，使得附接单元102不对称，使得第二部分200和第一部分100可仅在特定方向上匹配。第一壳体110具有面112，其具有由接口周边108围绕的接口表面116。第一壳体110被配置成容纳多个触头模块104。在这方面，第一壳体110可以限定多本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种屏蔽式模块化连接器系统，包括：/n第一部分，所述第一部分具有第一壳体和多个第一触头模块，所述第一壳体具有：/n第一接口表面和围绕所述第一接口表面的第一接口周边，/n多个第一插槽，多个所述第一插槽被配置成容纳多个第一触头模块，所述第一接口表面具有用于多个所述第一插槽的每个插槽的开口，使得多个第一触头模块能够进入，以及/n接地环，所述接地环沿着所述第一接口周边的至少一部分定位；以及/n第二部分，所述第二部分被配置为与所述第一部分配合，并且所述第二部分具有第二壳体和多个第二触头模块，所述第二壳体具有：/n第二接口表面和围绕所述第二接口表面的第二接口周边，所述第二接口表面被构造成当所述第一部分与所述第二部分配合时面向所述第一接口表面，/n多个第二插槽，多个所述第二插槽被配置为接收多个所述第二触头模块，所述第二接口表面具有用于多个第二插槽的每个插槽的开口，使得多个第二触头模块能够进入，多个第二触头模块和多个第一触头模块被配置为当所述第一部分与所述第二部分配合时连接，以及/n后壳，所述后壳沿着所述第二接口周边的至少一部分定位且远离所述第二接口表面延伸，所述后壳配置为用以在所述第一部分与所述第二部分配合时接合所述接地环以向所述多个第一触头模块及所述多个第二触头模块提供电磁干扰保护。/n...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171208 US 62/596,6641.一种屏蔽式模块化连接器系统，包括：
第一部分，所述第一部分具有第一壳体和多个第一触头模块，所述第一壳体具有：
第一接口表面和围绕所述第一接口表面的第一接口周边，
多个第一插槽，多个所述第一插槽被配置成容纳多个第一触头模块，所述第一接口表面具有用于多个所述第一插槽的每个插槽的开口，使得多个第一触头模块能够进入，以及
接地环，所述接地环沿着所述第一接口周边的至少一部分定位；以及
第二部分，所述第二部分被配置为与所述第一部分配合，并且所述第二部分具有第二壳体和多个第二触头模块，所述第二壳体具有：
第二接口表面和围绕所述第二接口表面的第二接口周边，所述第二接口表面被构造成当所述第一部分与所述第二部分配合时面向所述第一接口表面，
多个第二插槽，多个所述第二插槽被配置为接收多个所述第二触头模块，所述第二接口表面具有用于多个第二插槽的每个插槽的开口，使得多个第二触头模块能够进入，多个第二触头模块和多个第一触头模块被配置为当所述第一部分与所述第二部分配合时连接，以及
后壳，所述后壳沿着所述第二接口周边的至少一部分定位且远离所述第二接口表面延伸，所述后壳配置为用以在所述第一部分与所述第二部分配合时接合所述接地环以向所述多个第一触头模块及所述多个第二触头模块提供电磁干扰保护。


2.根据权利要求1所述的系统，其中，多个所述第一触头模块包括光学触头模块，且其中多个所述第二触头模块包括对应的光学触头模块，使得当所述第一部分与所述第二部分配合时，光学信号能够在其间传送。


3.根据权利要求1所述的系统，其中，多个所述第一触头模块包括高速数据触头模块，并且其中多个所述第二触头模块包括对应的高速数据触头模块，使得当所述第一部分与所述第二部分配合时，高速电信号能够在其间传送。


4.根据权利要求1所述的系统，其中，所述接地环占据整个第一接口周边。


5.根据权利要求1所述的系统，其中，所述后壳占据整个第二接口周边。


6.根据权利要求1所述的系统，其中，所述第一部分或所述第二部分固定地附接到印刷电路板。


7.根据权利要求1所述的系统，其中，所述接地环延伸超过所述第一接口周边，使得当所述第一部分与所述第二部分配合时，在所述接地环与所述后壳之间建立过盈配合。


8.根据权利要求1所述的系统，其中，所述第一壳体或所述第二壳体中的至少一者由铝或导电聚合物制成。


9.根据权利要求1所述的系统，其中，所述第一部分或所述第二部分中的至少一者包括配置为促进有源光纤信号发射的集成收发器。


10.根据权利要求1所述的系统，其中，所述第一部分或所述第二部分中的至少一者固定地附接到电磁干扰(EMI)隔板或法拉第笼隔板中的至少一个。


11.一种屏蔽式模块化连接器系统，包括：
第一部分，具有：
第一外壳，所述第一外壳具有第一接口表面和多个第一插槽，和
第一光学触头模块和第一高速触头模块，所述第一光学触头模块和所述第一高速触头模块中的每个被配置成由多个所述第一插槽中的一个接收；以及
第二部分，所述第二部分被构造成与所述第一部分配合并且具有：
第二壳体，所述第二壳体具有第二接口表面和多个第二插槽接口，...

【专利技术属性】
技术研发人员：R·米利根，J·M·拉莫斯，R·约翰内斯，
申请(专利权)人：史密斯互连美洲公司，
类型：发明
国别省市：美国;US