固化物的制造方法技术

提供与导体层的剥离强度的不均少、与导体层的剥离强度优异的固化物的制造方法。一种固化物的制造方法，其特征在于，以2个阶段的温度对固化性树脂组合物进行加热而使其固化，在以第1阶段的温度(T1)加热后以第2阶段的温度(T2)开始加热的工序中，下述式所示的升温速度超过30℃/分钟。升温速度(℃/分钟)＝(T2‑T1)/(以T1进行了加热后到以T2开始加热为止的时间)

【技术实现步骤摘要】
固化物的制造方法
本专利技术涉及固化物的制造方法。
技术介绍
近年来，作为多层印刷电路板，正在关注通过在内层电路板的导体层上将树脂绝缘层和导体层交替堆叠的积层方式制造而成的电路板。例如，提出了如下操作而形成的多层印刷电路板：在形成有电路的内层电路板上涂布固化性树脂组合物，进行加热固化后，通过激光加工形成开口部，通过除胶渣液在树脂绝缘层表面形成凸凹状的粗糙化面，通过镀覆形成导体层，由此形成多层印刷电路板。另外，还提出了如下操作来形成的多层印刷电路板：在形成有电路的内层电路板上层压固化性树脂组合物的干膜，进行加热固化后，与上述同样地形成导体层，由此形成多层印刷电路板。作为将这样的多层印刷电路板的树脂绝缘层中使用的固化性树脂组合物加热固化的方法，以往已知有以2个阶段的温度进行加热的方法(所谓分步固化)(例如专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特许第6343884号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题若像上述那样通过镀覆在树脂绝缘层表面形成导体层，则即使在同一面内也存在剥离强度不均，在基板大的情况下会特别显著。另外，剥离强度有改善的余地。因此，本专利技术的目的在于，提供与导体层的剥离强度的不均少、与导体层的剥离强度优异的固化物的制造方法。用于解决问题的方案本专利技术人等鉴于上述情况而进行了深入研究，结果发现：以2个阶段的温度进行加热而使固化性树脂组合物固化时，通过在第1阶段的加热后迅速开始第2阶段的加热，能够解决上述问题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术的固化物的制造方法的特征在于，以2个阶段的温度对固化性树脂组合物进行加热而使其固化，在以第1阶段的温度(T1)加热后以第2阶段的温度(T2)开始加热的工序中，下述式所示的升温速度超过30℃/分钟。升温速度(℃/分钟)＝(T2-T1)/(以T1进行了加热后到以T2开始加热为止的时间)本专利技术的固化物的制造方法优选前述升温速度为40℃/分钟～80℃/分钟。另外，本专利技术的固化物的制造方法优选：将干膜的树脂层层叠于电路基板，所述干膜在薄膜上具有由前述固化性树脂组合物形成的树脂层，在不剥离前述薄膜的情况下以2个阶段的温度对前述树脂层进行加热而使其固化。专利技术的效果根据本专利技术，能够提供与导体层的剥离强度的不均少、与导体层的剥离强度优异的固化物的制造方法。附图说明图1为示出实施例的<除胶渣后的粗糙度>中测定粗糙度Ra的固化基板的测定部位的示意图。具体实施方式本专利技术的固化物的制造方法的特征在于，以2个阶段的温度对固化性树脂组合物进行加热而使其固化，在以第1阶段的温度(T1)加热后以第2阶段的温度(T2)开始加热的工序中，下述式所示的升温速度超过30℃/分钟。升温速度(℃/分钟)＝(T2-T1)/(以T1进行了加热后到以T2开始加热为止的时间)详细机理不明确，但可以认为：通过本专利技术的固化物的制造方法得到的固化物抑制了固化不均，结果除胶渣处理后的粗糙化面的粗糙度的不均变少、与在其上通过镀覆形成的导体层的剥离强度的不均也变少。另外，可以认为，剥离强度的不均变少，结果，不易产生剥离强度低的部分，剥离强度得以改善。以下，对本专利技术的固化物的制造方法进行详细叙述。本专利技术中，“以2个阶段的温度加热”是指，例如，如以100℃进行了30分钟加热后以180℃进行30分钟加热的情况那样，以温度不同的2个加热区域进行加热。本专利技术中，第1阶段的温度(T1)和第2阶段的温度(T2)(以下，也分别称为“温度T1”、“温度T2”)是指对固化性树脂组合物进行加热的装置的炉的设定温度。前述以T1进行了加热后到以T2开始加热为止的时间没有特别限定，优选为2分钟以内、更优选为1分钟以内。温度T1与温度T2的差优选为50～100℃、更优选为70～90℃。前述升温速度优选为35℃/分钟以上、更优选为40℃/分钟以上。前述升温速度的上限没有特别限定，例如为160℃/分钟以下。温度T1及T2分别可以根据固化性树脂组合物的固化温度来适宜设定，温度T1例如为80～120℃、进而为90～110℃。另外，温度T2例如为130～200℃、进而为140～190℃。基于温度T1的加热时间优选为10～60分钟、更优选为15～45分钟。另外，基于温度T2的加热时间优选为10～60分钟、更优选为15～45分钟。本专利技术中，可以在不损害本专利技术的效果的范围内设置除第1阶段的加热和第2阶段的加热以外的加热工序。本专利技术中，对固化性树脂组合物进行加热的装置没有特别限定，可以使用公知惯用的装置例如干燥机、连续的隧道炉。另外，风量等条件可以在公知惯用的范围内进行适宜设定。本专利技术中，第1阶段的加热和第2阶段的加热可以在1个装置内进行，另外，也可以使用2个装置。使用2个装置的情况下，例如，可以在第1个装置内进行了第1阶段的加热后、将固化性树脂组合物移动到预先设定为为第2阶段的温度的第2个装置内来开始第2阶段的加热。通过使用2个装置，从而无论装置的升温性能怎样，均能迅速地开始第2阶段的加热，另外，连续制造固化物的情况下，能够在将装置的温度固定的情况下实施，因此效率良好。要加热的固化性树脂组合物的状态没有特别限定，优选为干燥状态。作为干燥状态，例如，可列举出将经干膜化的固化性树脂组合物层压而形成的干燥膜；涂布液态的固化性树脂组合物并进行干燥而形成的干燥膜。需要说明的是，虽然认为干膜的情况下不易产生上述中举出的除胶渣后的粗糙度的不均匀的问题，但实际上存在那样的问题。另外，除胶渣后的粗糙度的不均匀的问题在面积大的情况下特别显著，因此本专利技术的固化物的制造方法可以适合用于固化性树脂组合物的干燥膜的最大面的面积为例如300cm2以上、进而1000cm2以上的情况。要加热的固化性树脂组合物没有特别限定，固化性树脂组合物的固化温度优选为130～200℃、更优选为140～200℃。固化性树脂组合物的组成没有特别限定，例如，可以使用以往公知的阻焊层、层间绝缘层及覆盖层等在印刷电路板中设置的保护层、绝缘层的形成中所用的固化性树脂组合物。作为固化性树脂组合物的具体例，可列举出热固化性树脂组合物、光固化性热固化性树脂组合物、含有光聚合引发剂的光固化性热固化性树脂组合物、含有光产碱剂的光固化性热固化性树脂组合物、含有光产酸剂的光固化性热固化性树脂组合物、负型光固化性热固化性树脂组合物及正型感光性热固化性树脂组合物、碱显影型光固化性热固化性树脂组合物、溶剂显影型光固化性热固化性树脂组合物、溶胀剥离型热固化性树脂组合物、溶解剥离型热固化性树脂组合物，但不限定于这些。作为固化性树脂组合物的一例，以下对不含光固化性成分、而包含热固化性树脂的热固化性树脂组合物进行说明。热固化性树脂没有特别限定，可以使用异氰酸酯化合物、封端异氰酸酯化合物、氨基树脂、苯并噁嗪树脂、碳二亚胺树脂、环碳酸酯化合物、环氧化合物、多官能氧杂环丁烷本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固化物的制造方法，其特征在于，以2个阶段的温度对固化性树脂组合物进行加热而使其固化，/n在以第1阶段的温度T1进行了加热后以第2阶段的温度T2开始加热的工序中，/n下式所示的升温速度超过30℃/分钟，/n升温速度(℃/分钟)＝(T2-T1)/(以T1进行了加热后到以T2开始加热为止的时间)。/n

【技术特征摘要】
20190131 JP 2019-014981;20191212 JP 2019-2248771.一种固化物的制造方法，其特征在于，以2个阶段的温度对固化性树脂组合物进行加热而使其固化，
在以第1阶段的温度T1进行了加热后以第2阶段的温度T2开始加热的工序中，
下式所示的升温速度超过30℃/分钟，
升温速度(℃/分钟...

【专利技术属性】
技术研发人员：远藤新，中居弘进，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP