【技术实现步骤摘要】
具有双面对外接点的半导体芯片组
本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种具有双面对外接点的半导体芯片组。
技术介绍
半导体制程技术的高速发展使得半导体芯片中的电路密度越来越大，于是同样大小的半导体芯片能够容纳的电路和功能也越来越多，而就内存芯片来说，单位面积芯片上的内存储存密度越来越大，但此快速发展趋势已到了临界点，单位时间下单位面积芯片上的组件密度渐渐由指数成长趋缓到线性成长，为了维持高成长趋势，许多芯片堆栈技术也应运而生。然而，受限于种种因素，堆栈后的半导体芯片组合无法提供足够数量的接点用于各电路的输入/输出，且堆栈后的各个芯片端的电源及对地接点至封装完成的半导体组件外部电源及接地点的电感与电组最小值也因相同因素而受限。这个问题使得每一个堆栈后的半导体芯片组合所能够提供的功能及带宽受到限制，并进而限制了层半导体芯片尺寸的缩小程度。
技术实现思路
因此，本专利技术提供一种具有双面对外接点的半导体芯片组，其可提供较现有技术更多的输入/输出及电源接点，减少接点数量对半导体芯片组中的电路数量的限...
【技术保护点】
1.一种具有双面对外接点的半导体芯片组，其特征在于，该半导体芯片组外围的相对的一第一侧面与一第二侧面都各自设有电路接点，且该第一侧面或该第二侧面上设置有一芯片电路组，该第一侧面的电路接点与该第二侧面的电路接点用于连接该半导体芯片组以外的电路接点；/n其中，该第一侧面的电路接点与该第二侧面的电路接点用于通过打线接合或以锡球连接至该半导体芯片以外的电路接点。/n
【技术特征摘要】
20190102 US 62/787,7271.一种具有双面对外接点的半导体芯片组，其特征在于，该半导体芯片组外围的相对的一第一侧面与一第二侧面都各自设有电路接点，且该第一侧面或该第二侧面上设置有一芯片电路组，该第一侧面的电路接点与该第二侧面的电路接点用于连接该半导体芯片组以外的电路接点；
其中，该第一侧面的电路接点与该第二侧面的电路接点用于通过打线接合或以锡球连接至该半导体芯片以外的电路接点。
2.如权利要求1所述的半导体芯片组，其特征在于，该芯片电路组设置于该第一侧面，且该芯片电路组连接到该第一侧面的电路接点。
3.如权利要求1所述的半导体芯片组，其特征在于，该芯片电路组设置于该第一侧面，且该芯片电路组经由贯穿该半导体芯片组的一硅贯孔连接到该第二侧面的电路接点。
4.如权利要求1所述的半导体芯片组，其特征在于，该半导体芯片组为一单一半导体芯片，该第一侧面与该第二侧面为该单一半导体芯片相对的两侧面，该芯片电路组设置于该第一侧面，该芯片电路组连接到该第一侧面的电路接点，且该芯片电路组另外经由贯穿该半导体芯片的一硅贯孔连接到该第二侧面的电路接点。
5.如权利要求1所述的半导体芯片组，其特征在于，该半导体芯片组包括堆栈的多个半导体芯片，该多个半导体芯片中有一第一芯片及一第二芯片，该第一芯片的相对两侧面各自设置有电路接点，该第二芯片的相对两侧面各自设置有电路接点，该第一芯片及该第二芯片的电路接点用于连接该半导体芯片以外的电路或电源接点。
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