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本发明实施例提出一种具有双面对外接点的半导体芯片组。此半导体芯片组的相对的第一侧面与第二侧面都各自设有对外的电路接点，半导体芯片的第一侧面或第二侧面上设置有芯片电路组，而此半导体芯片组的第一侧面的电路接点与第二侧面的电路接点皆对内连接至芯片...
该专利属于王智彬所有，仅供学习研究参考，未经过王智彬授权不得商用。

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