【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子集成电路模块的检测设备，特别是ic芯片引脚共面性检测设备。
技术介绍
随着电子信息工业的迅速发展，在电子集成电路器件生产的流水线上，产品性能检测是一项重要的工序，特别是SQ型IC芯片在进行表面贴装时，贴装工艺对引脚的共面性提出了相 当高的要求。根据相关调查，目前国际上有生产类似检测仪器的厂家，但只具有20脚、28mm 以内的芯片的大视场检测的仪器，而在国内尚未发现具有生产此类产品设备的生产厂家，以 日本同类产品为代表，其检测仪器具有计算机识别、图像采集和光源照明系统，其检测方法 是通过物镜景深效应及其成像清晰度来判断IC芯片是否合格，这种方法的缺点如下1、 检测速度慢，因需要控制好物镜的景深值O.lmm,则物镜的视场不宜过大，过大会导 致像差大，尤其是轴外像差难以消除，从而很难保证景深0.1mm，故无法一次性检测28个以 上的引脚，最终导致检测速度慢， 一个芯片分四段进行检测，其检测一个芯片时间约需要8 秒；2、 芯片生产成本大，因其设备是将芯片的顶面作为基准面.，引脚朝上，平放在设备的检 测平台上，为了保证检测的平稳性，就必须保证顶面的加工平...
【技术保护点】
一种ＩＣ芯片引脚共面性检测仪，包括光学图像采集系统和自动识别软件系统，其特征是：该仪器还设置了包括芯片进料定位机构、光路切换机构和电机控制机构的机电控制系统，光学图像采集系统为左右对称的双光路传递结构，机电控制系统分别与光学图像采集系统和自动识别软件系统连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：萧泽新，张杰，韩文峰，邓仕超，张腾飞，湛宾洲，
申请(专利权)人：桂林电子科技大学，
类型：发明
国别省市：45[中国|广西]
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