可分离保护膜及其剥离方法、显示面板和电子设备技术

本申请公开了一种可分离保护膜及其剥离方法、显示面板和电子设备，可分离保护膜包括保护层和粘贴层，粘贴层包括第一粘贴面和第二粘贴面，第一粘贴面与保护层粘接；可分离保护膜具有粘贴状态和剥离状态；在可分离保护膜处于粘贴状态时，粘贴层的厚度为第一厚度，第二粘贴面的剥离力大于等于1000克力每英寸；在可分离保护膜处于剥离状态时，保护层带动所述粘贴层沿第一方向拉伸，第一方向垂直于厚度方向，粘贴层的厚度为第二厚度，第二粘贴面的剥离力小于等于50克力每英寸；第二厚度与第一厚度的比值小于等于0.5。通过上述设置，保证当可分离保护膜处于粘贴状态时，可紧密贴合于显示面板；当可分离保护膜处于剥离状态时，可与显示面板分离。

【技术实现步骤摘要】
可分离保护膜及其剥离方法、显示面板和电子设备
本申请涉及光学显示领域，特别涉及一种可分离保护膜及其剥离方法、显示面板和电子设备。
技术介绍
有机发光二极管显示面板(OrganicLightEmittingDisplay，简称OLED)逐渐成为显示面板的首选，其具有自发光、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高等诸多优点，同时还可以保证屏幕具有一定柔性与可适应性。随着柔性显示屏幕的发展，人们对可折叠及曲面显示产品的期望越来越高。由于OLED显示面板的柔性较高，在使用过程中，就其可选用的保护膜的要求极高。在显示面板发生弯折时候，保护膜跟随OLED显示面板中的显示单元的形变而发生变形，会出现分离、剥落的现象。
技术实现思路
本申请提供了一种可分离保护膜及其剥离方法、显示面板和电子设备，其可避免在跟随显示单元形变时发生分离和剥落的现象。根据本申请的第一方面，提供一种所述可分离保护膜包括保护层和粘贴层，所述粘贴层包括相对设置的第一粘贴面和第二粘贴面，所述第一粘贴面与所述保护层粘接；所述可分离保护膜具有粘贴状态和剥离状态；在所述可分离保护膜处于粘贴状态时，所述粘贴层的厚度为第一厚度，所述第二粘贴面的剥离力大于等于1000克力每英寸；在所述可分离保护膜处于剥离状态时，所述保护层带动所述粘贴层的至少部分沿第一方向拉伸，所述第一方向垂直于厚度方向，所述粘贴层的厚度为第二厚度，所述第二粘贴面的剥离力小于等于50克力每英寸；所述第二厚度与第一厚度的比值小于等于0.5。进一步的，在所述可分离保护膜处于粘贴状态时，所述保护层沿第一方向的长度为第一长度；当所述可分离保护膜处于剥离状态时，所述保护层沿第一方向的长度为第二长度；所述第二长度与所述第一长度的比值大于等于3。进一步的，当所述可分离保护膜处于剥离状态时，所述第二粘贴面的剥离力小于等于10克力每英寸。进一步的，所述粘贴层通过涂布的方式形成于所述保护层的表面，所述粘贴层和所述保护层之间的剥离力大于等于1000克力每英寸。进一步的，所述粘贴层的断裂伸长率大于200％；和/或，所述保护层的断裂伸长率大于300％。进一步的，在所述可分离保护膜处于粘贴状态时，所述粘贴层的厚度大于等于10微米，并且，小于等于30微米；和/或，在所述可分离保护膜处于粘贴状态时，所述保护层的厚度大于等于10微米，并且，小于等于30微米；和/或，所述粘贴层的模量小于等于50千帕；和/或，所述保护层的模量大于等于1兆帕，并且，小于等于500兆帕；和/或，所述粘贴层的断裂强度大于等于10兆帕；和/或，所述保护层的断裂强度大于等于50兆帕；和/或，所述保护层和所述粘贴层的透过率大于等于90％；和/或，所述保护层的软化点大于50℃。进一步的，所述保护层的材料包括咪唑离子，所述咪唑离子的含量小于等于5％。进一步的，所述可分离保护层还包括耐磨层，所述耐磨层粘接于所述保护层的远离所述粘贴层的一端；和/或，所述可分离保护层还包括离型层，所述离型层可分离地粘贴于所述保护层的远离所述粘贴层的一端，和/或，所述离型层可分离地粘贴于所述粘贴层的远离所述保护层的一端。进一步的，所述保护层的材料包括热塑性聚氨酯弹性体。根据本申请的第二方面，提供一种显示面板，所述显示面板包括显示单元和上述的可分离保护膜；所述可分离保护膜固定于所述显示单元的上方，所述粘贴层的第二粘贴面粘接于所述显示单元的上方。根据本申请的第三方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括上述的显示面板。根据本申请的第四方面，提供一种可分离保护膜的剥离方法，所述可分离保护膜包括保护层和粘贴层，所述粘贴层包括相对设置的第一粘贴面和第二粘贴面，所述第一粘贴面与所述保护层粘接，所述第二粘贴面与显示单元粘接；所述剥离方法包括：沿第一方向拉伸所述保护层，所述保护层带动所述粘贴层的至少部分沿所述第一方向拉伸，使所述粘贴层的厚度由拉伸前的第一厚度调整为第二厚度，其中，所述第一方向垂直于所述粘贴层的厚度方向，所述第二厚度小于所述第一厚度；将所述保护层自显示单元剥离。进一步的，沿所述第一方向拉伸前，所述第二粘贴面的剥离力大于等于1000克力每英寸；沿所述第一方向拉伸后，所述第二粘贴面的剥离力小于等于50克力每英寸；和/或者，所述第二厚度与第一厚度的比值小于等于0.5。进一步的，所述可分离保护膜为上述的可分离保护膜；或者，沿所述第一方向拉伸前，保护层沿第一方向的长度为第一长度；沿所述第一方向拉伸后，保护层沿第一方向的长度为第二长度；所述第二长度与所述第一长度的比值大于等于3。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：在上述设置中，第二粘贴面用于将可分离保护膜粘贴于显示面板的显示单元上；当可分离保护膜处于粘贴状态时，第二粘贴面的剥离力大于等于1000克力每英寸，通过上述设置，当可分离保护层处于粘贴状态时，可保证可分离保护膜和显示单元的可靠连接，使其可紧密贴合于显示单元的表面，避免可分离保护膜和显示单元之间出现分离、剥落的现象；当可分离保护膜处于剥离状态时，粘贴层的厚度减薄，第二粘贴面的剥离力减小50克力每英寸，通过上述设置，当可分离保护膜处于剥离状态时，粘贴层和显示单元之间的黏性减小，便于将可分离保护膜自显示单元的表面剥离下来，有利于可分离保护膜的更换。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明图1是本申请一实施例的显示面板的结构示意图。图2是本申请一实施例的显示面板的另一结构示意图。图3是本申请一实施例的可分离保护膜的结构示意图。图4是本申请一实施例的显示面板的再一结构示意图。图5是一种显示面板的结构示意图。附图标记说明显示面板10显示单元100基底层110第一粘合层120支撑层130第二粘合层140发光结构层150有机封装层151无机封装层152阴极层153有机发光层154间隔支撑层155像素定义层156阳极层157平坦层158源漏层159中间层1591第一绝缘层1592栅极层1593第二绝缘层1594多晶硅层1595缓冲层1596功能层160第三粘合层170盖板层180表面硬化层190可分离保护膜200粘贴状态201剥离状态202保护层210粘贴层220第一粘贴面221第二粘贴面222离型层230第一离型层231第二离型层232第一厚度D1第二厚度D2第一长度H1第二长度H2具体实施方式本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可分离保护膜，其特征在于，所述可分离保护膜包括保护层和粘贴层，所述粘贴层包括相对设置的第一粘贴面和第二粘贴面，所述第一粘贴面与所述保护层粘接；/n所述可分离保护膜具有粘贴状态和剥离状态；/n在所述可分离保护膜处于粘贴状态时，所述粘贴层的厚度为第一厚度，所述第二粘贴面的剥离力大于等于1000克力每英寸；/n在所述可分离保护膜处于剥离状态时，所述保护层带动所述粘贴层的至少部分沿第一方向拉伸，所述第一方向垂直于厚度方向，所述粘贴层的厚度为第二厚度，所述第二粘贴面的剥离力小于等于50克力每英寸；所述第二厚度与第一厚度的比值小于等于0.5。/n

【技术特征摘要】
1.一种可分离保护膜，其特征在于，所述可分离保护膜包括保护层和粘贴层，所述粘贴层包括相对设置的第一粘贴面和第二粘贴面，所述第一粘贴面与所述保护层粘接；
所述可分离保护膜具有粘贴状态和剥离状态；
在所述可分离保护膜处于粘贴状态时，所述粘贴层的厚度为第一厚度，所述第二粘贴面的剥离力大于等于1000克力每英寸；
在所述可分离保护膜处于剥离状态时，所述保护层带动所述粘贴层的至少部分沿第一方向拉伸，所述第一方向垂直于厚度方向，所述粘贴层的厚度为第二厚度，所述第二粘贴面的剥离力小于等于50克力每英寸；所述第二厚度与第一厚度的比值小于等于0.5。


2.如权利要求1所述的可分离保护膜，其特征在于，在所述可分离保护膜处于粘贴状态时，所述保护层沿第一方向的长度为第一长度；在所述可分离保护膜处于剥离状态时，所述保护层沿第一方向的长度为第二长度；
所述第二长度与所述第一长度的比值大于等于3。


3.如权利要求1所述的可分离保护膜，其特征在于，在所述可分离保护膜处于剥离状态时，所述第二粘贴面的剥离力小于等于10克力每英寸。


4.如权利要求1所述的可分离保护膜，其特征在于，所述粘贴层通过涂布的方式形成于所述保护层的表面，所述粘贴层和所述保护层之间的剥离力大于等于1000克力每英寸。


5.如权利要求1所述的可分离保护膜，其特征在于，所述粘贴层的断裂伸长率大于200％；和/或，
所述保护层的断裂伸长率大于300％。


6.如权利要求1所述的可分离保护膜，其特征在于，在所述可分离保护膜处于粘贴状态时，所述粘贴层的厚度大于等于10微米，并且，小于等于30微米；和/或，
在所述可分离保护膜处于粘贴状态时，所述保护层的厚度大于等于10微米，并且，小于等于30微米；和/或，
所述粘贴层的模量小于等于50千帕；和/或，
所述保护层的模量大于等于1兆帕，并且，小于等于500兆帕；和/或，
所述粘贴层的断裂强度大于等于10兆帕；和/或，
所述保护层的断裂强度大于等于50兆帕；和/或，
所述保护层和所述粘贴层的透过率大于等于90％；和/或，
所述保护层的软化点大于50℃。


7.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷朋浩，谢春燕，蔡宝鸣，高彪，张家豪，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11