LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及LED技术领域，且公开了LED封装结构，包括硅散热板、硅固晶板、安装框架、LED芯片和透镜，硅固晶板固定安装在硅散热板的顶面，安装框架固定安装在硅固晶板的顶面，安装框架呈中心镂空的凸字型体，LED芯片固定安装在硅固晶板的顶面且位于安装框架内部，透镜套接于安装框架的内壁，通过安装框架的设置，通过反复推动推板能够自动实现对透镜的拆卸和安装，操作简单，拆装效率高，且在拆装时不会损伤到LED芯片和透镜，便于对LED灯的维修，通过安装框架的设置，在透镜插入安装框架内后，利用齿槽A与齿槽C的啮合以及卡合柱与卡合凸起的卡合，实现对透镜的牢固固定，固定方式稳定可靠且强度高。

【技术实现步骤摘要】
LED封装结构
本技术涉及LED
，具体为LED封装结构。
技术介绍
LED封装是指发光芯片的封装，从而保护LED灯的芯片。现有的LED封装结构对透镜安装时，多采用下压透镜使其与框架卡合的方式，在安装难度虽然较低，但是拆除难度高，在后续对LED芯片进行维修更换时极其不方便，且拆除时还易损伤到芯片和透镜。因此亟需LED封装结构来解决上述问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了LED封装结构来解决上述问题。(二)技术方案为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：LED封装结构，包括硅散热板、硅固晶板、安装框架、LED芯片和透镜，硅固晶板固定安装在硅散热板的顶面，安装框架固定安装在硅固晶板的顶面，安装框架呈中心镂空的凸字型体，LED芯片固定安装在硅固晶板的顶面且位于安装框架内部，透镜套接于安装框架的内壁，安装框架的内壁开设有环槽，环槽的横截面呈十字形，环槽内套接有齿环，齿环的内壁开设有齿槽A，齿环的外壁开设有齿槽B，齿槽B的槽口方向呈逆时针开设，安装框架两侧内壁在齿环的下方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.LED封装结构，包括硅散热板(1)、硅固晶板(2)、安装框架(3)、LED芯片(4)和透镜(5)，硅固晶板(2)固定安装在硅散热板(1)的顶面，安装框架(3)固定安装在硅固晶板(2)的顶面，安装框架(3)呈中心镂空的凸字型体，LED芯片(4)固定安装在硅固晶板(2)的顶面且位于安装框架(3)内部，透镜(5)套接于安装框架(3)的内壁，其特征在于：所述安装框架(3)的内壁开设有环槽(6)，环槽(6)内套接有齿环(7)，齿环(7)的内壁开设有齿槽A(8)，安装框架(3)两侧内壁在齿环(7)的下方设有卡合凸起(11)，卡合凸起(11)的形状呈矩形体，两个卡合凸起(11)相对应的一面均开设有矩形槽...

【技术特征摘要】
1.LED封装结构，包括硅散热板(1)、硅固晶板(2)、安装框架(3)、LED芯片(4)和透镜(5)，硅固晶板(2)固定安装在硅散热板(1)的顶面，安装框架(3)固定安装在硅固晶板(2)的顶面，安装框架(3)呈中心镂空的凸字型体，LED芯片(4)固定安装在硅固晶板(2)的顶面且位于安装框架(3)内部，透镜(5)套接于安装框架(3)的内壁，其特征在于：所述安装框架(3)的内壁开设有环槽(6)，环槽(6)内套接有齿环(7)，齿环(7)的内壁开设有齿槽A(8)，安装框架(3)两侧内壁在齿环(7)的下方设有卡合凸起(11)，卡合凸起(11)的形状呈矩形体，两个卡合凸起(11)相对应的一面均开设有矩形槽A(12)，矩形槽A(12)贯穿卡合凸起(11)的顶面和底面，两个卡合凸起(11)相对应的一面均开设有矩形槽B(13)，矩形槽B(13)贯穿卡合凸起(11)的底面；
所述透镜(5)的外壁开设有齿槽C(17)，齿槽C(17)与齿槽A(8)位置对应且相适配，透镜(5)的底面开设有椭圆槽A(14)，椭圆槽A(14)的左右两侧内壁均套接有卡合柱(16)，卡合柱(16)远离椭圆槽A(14)一端的形状呈L型体，两个卡合柱(16)呈相互背离的状态；
所述安装框架(3)正面对应环槽(...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘福海，
申请(专利权)人：扬州悦扬光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32