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本实用新型涉及LED技术领域，且公开了LED封装结构，包括硅散热板、硅固晶板、安装框架、LED芯片和透镜，硅固晶板固定安装在硅散热板的顶面，安装框架固定安装在硅固晶板的顶面，安装框架呈中心镂空的凸字型体，LED芯片固定安装在硅固晶板的顶面且...
该专利属于扬州悦扬光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过扬州悦扬光电科技有限公司授权不得商用。

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