电磁屏蔽材料的制作方法、电磁屏蔽材料及电子产品技术

本发明专利技术公开一种电磁屏蔽材料的制作方法、由该制作方法制得的电磁屏蔽材料、及应用该电磁屏蔽材料的电子产品，其中，电磁屏蔽材料的制作方法包括：提供一双面导通的聚合物薄膜层，该聚合物薄膜层的厚度大于或者等于0.8微米小于或者等于12微米；对聚合物薄膜层进行粗化处理，使聚合物薄膜层的达因值大于或者等于44小于或者等于70；在粗化后的两个表面上分别进行气相沉积，分别在每个表面上形成至少一金属屏蔽层，两个表面的金属屏蔽层通过聚合物薄膜层导通；本发明专利技术的技术方案提供一种厚度非常薄的双面导通的电磁屏蔽材料。

【技术实现步骤摘要】
电磁屏蔽材料的制作方法、电磁屏蔽材料及电子产品
本专利技术涉及电磁屏蔽
，特别涉及一种电磁屏蔽材料的制作方法、由该方法制得的电磁屏蔽材料、及应用该电磁屏蔽材料的电子产品。
技术介绍
导电布是一种电磁屏蔽材料，具有良好的导电性及电磁波屏蔽效果。电磁屏蔽导电布以其优良的垂直导通和屏蔽效能广泛应用在电子、仪表等行业，能防止由于静电所造成的电子元器件损坏、老化。然而，现有的导电布的生产工艺流程长，经几道化学镀或电镀工艺，环境污染大，金属层附着力也不甚理想。且，由于工艺的要求，导电布的厚度很难做薄，其厚度通常是18微米以上；另外由于导电布生产过程中难以精确控制，导致产品合格率较低，成本偏高。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种电磁屏蔽材料的制作方法，旨在获得一种能实现导电布功能的具有更好柔性的电磁屏蔽材料。为实现上述目的，本专利技术提出的电磁屏蔽材料的制作方法，包括：提供一双面导通的聚合物薄膜层，该聚合物薄膜层的厚度大于或者等于1.5微米小于或者等于6微米；对聚合物薄膜层进行粗化处理，使聚合物薄本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁屏蔽材料的制作方法，其特征在于，包括：/n提供一双面导通的聚合物薄膜层，该聚合物薄膜层的厚度大于或者等于0.8微米小于或者等于12微米；/n对聚合物薄膜层进行粗化处理，使聚合物薄膜层的达因值大于或者等于44小于或者等于70；/n在粗化后的两个表面上分别进行气相沉积，分别在每个表面上形成至少一金属屏蔽层，两个表面的金属屏蔽层通过聚合物薄膜层导通。/n

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽材料的制作方法，其特征在于，包括：
提供一双面导通的聚合物薄膜层，该聚合物薄膜层的厚度大于或者等于0.8微米小于或者等于12微米；
对聚合物薄膜层进行粗化处理，使聚合物薄膜层的达因值大于或者等于44小于或者等于70；
在粗化后的两个表面上分别进行气相沉积，分别在每个表面上形成至少一金属屏蔽层，两个表面的金属屏蔽层通过聚合物薄膜层导通。


2.如权利要求1所述的电磁屏蔽材料的制作方法，其特征在于，所述金属屏蔽层的厚度大于或者等于0.5微米，且小于或等于1.5微米。


3.如权利要求1所述的电磁屏蔽材料的制作方法，其特征在于，双面导通的聚合物薄膜层具有供电离子通过的微孔通道，所述微孔通道的孔径为0.001微米至0.01微米，相邻微孔通道的距离范围为0.001微米至0.01微米。


4.如权利要求3所述的电磁屏蔽材料的制作方法，其特征在于，双面导通的聚合物薄膜层由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚乙烯以及聚丙烯中的一种或者多种制成。


5.如权利要求1所述的电磁屏蔽材料的制作方法，其特征在于，所述金属屏蔽层以真空镀膜的方式形成，所述金属屏蔽层是由铜、镍、钴、锌、铟、锡、银、金、铝、...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏祥国，李林军，任诗举，
申请(专利权)人：深圳市乐工新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44