一种通过交联提升薄膜性能的方法技术

本发明专利技术涉及一种通过交联提升薄膜性能的方法，采用共聚的方式将交联剂引入聚合物的分子链中，并在聚合物的成膜过程中引发交联剂交联；聚合物为聚酰亚胺；交联剂的结构式如下：

【技术实现步骤摘要】
一种通过交联提升薄膜性能的方法
本专利技术属于聚酰亚胺薄膜
，涉及一种通过交联提升薄膜性能的方法。
技术介绍
聚酰亚胺(PI)由于其化学结构有一定的刚性，从而机械性能突出、热稳定性高、耐溶剂能力较强，另外还有一定亲水性(主要原因是酰亚胺键可与水形成氢键)，近年来作为功能型材料和分离膜材料备受关注。聚酰亚胺薄膜作为高性能特种工程塑料薄膜，在较宽的温度范围内具有稳定而优良的物理性能、化学性能和电性能，尤其具有高热、冷稳定性和玻璃化转变温度，其已在航天航空和微电子等高
得到广泛的应用。在国际市场上，聚酰亚胺薄膜主要用于H级、C级电气绝缘和挠性印刷电路板(FPC)中的挠性覆铜板(FCCL)的基材，实际应用中还要求聚酰亚胺薄膜具有更好的化学稳定性、更高的强度和更低的热膨胀系数等。一般提升上述性能的方式是通过改变单体的化学结构、进行共聚改性、改变聚合物薄膜成型工艺等方式，但这些方式可能会带来应用范围受限、成本增加等后果，而通过化学交联制备聚酰亚胺薄膜一般是在预聚物末端交联，这样聚合物浆液的粘度一般都非常低，薄膜性能也就一般。因此本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通过交联提升薄膜性能的方法，其特征是：采用共聚的方式将交联剂引入聚合物的分子链中，并在聚合物的成膜过程中引发交联剂交联；聚合物为聚酰亚胺；交联剂的结构式如下：/n

【技术特征摘要】
1.一种通过交联提升薄膜性能的方法，其特征是：采用共聚的方式将交联剂引入聚合物的分子链中，并在聚合物的成膜过程中引发交联剂交联；聚合物为聚酰亚胺；交联剂的结构式如下：





2.根据权利要求1所述的一种通过交联提升薄膜性能的方法，其特征在于，薄膜的厚度为25～50μm。


3.根据权利要求1所述的一种通过交联提升薄膜性能的方法，其特征在于，共聚产物由x组分和y组分组成，x组分的结构式如下：



y组分的结构式如下：



共聚产物中y组分的摩尔分数为2％～10％；
NH2-M-NH2为二胺，选自以下化合物中的任意一种：





4.根据权利要求3所述的一种通过交联提升薄膜性能的方法，其特征在于，共聚过程为：首先将摩尔比为100:90～98:2～10的TMAc、二胺和交联剂混合，在0～5℃的温度条件下反应1～3h，然后在20～60℃的温度条件下反应1～3h，接着向反应体系中加入吡啶和醋酸酐反应12～24h，最后进行后处理，其中吡啶和醋酸酐的摩尔加入量分别为TMAc摩尔加入量的1～3倍和3～9倍。


5.根据权利要求4所述的一种通过交联提升薄膜性能的方法，其特征在于，成膜过程为：首先将共聚产物溶解于溶剂中得到固含量为10～15wt％的浆液，然后将...

【专利技术属性】
技术研发人员：张振宇，
申请(专利权)人：常州环峰电工材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32