聚酰亚胺组合物、聚酰亚胺、挠性覆铜板及其制作方法技术

本发明专利技术提供了一种聚酰亚胺组合物、聚酰亚胺、挠性覆铜板及其制作方法。该聚酰亚胺组合物包括二胺类单体、二酸酐类单体和溶剂，该二胺类单体和二酸酐类单体的重量比为1.4～1.6:1，二胺类单体包括2,2'‑双(三氟甲基)联苯胺和2,2‑双[4‑(4‑氨基苯氧基)苯基]‑1,1,1,3,3,3‑六氟丙烷。选择具有柔性官能团的二胺类单体与二酸酐类单体亚胺化后，在保持了聚酰亚胺原有的低介电性基础上，所得到的聚酰亚胺具有较高的柔性、低吸湿性、耐热性、与铜箔之间具有较强的剥离强度，经测试所得到的聚酰亚胺与铜箔的剥离强度在7.0N/cm以上，在应用至多层板时，保证了其高频/高速传输性能，满足5G电子传输要求。

【技术实现步骤摘要】
聚酰亚胺组合物、聚酰亚胺、挠性覆铜板及其制作方法
本专利技术涉及覆铜板
，具体而言，涉及一种聚酰亚胺组合物、聚酰亚胺、挠性覆铜板及其制作方法。
技术介绍
21世纪是高度信息化的社会，发展信息化的重要基础是高频、高速、大容量的信号传输。5G高频/高速无线通讯传输速率迅速提高，由兆赫兹(MHz)向吉赫兹(GHz)转变，对于信号传输的挠性覆铜基板要求也相对增高。挠性覆铜板基材的介电常数Dk大小与信号传递速率成正相关，介质损耗角正切Df大小与信号传输过程中的失真率息息相关。因此，实现挠性覆铜板基材的低介电常数和低介质损失成为行业内追逐的重要热点之一。随着信息技术的飞跃发展，为满足信号传送高频高速化、散热导热快速化以及生产成本最低化，各种形式的混压结构多层板的设计与应用应运而生。5G高频/高速传输的电子产品除了拥有高频、高速的特性外，其它功能也越来越多，因此，挠性覆铜板中的单面板、双面板已经进展到多层板使用。典型的多层挠性覆铜板为四层板，主要为两单面板与一双面板进行粘合。双面板外层的覆盖膜与两单面板以胶片进行粘结增层，典型的四层板厚度约21本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚酰亚胺组合物，所述聚酰亚胺组合物包括二胺类单体、二酸酐类单体和溶剂，其特征在于，所述二胺类单体和所述二酸酐类单体的重量比为1.4～1.6:1，所述二胺类单体包括2,2'-双(三氟甲基)联苯胺和2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷。/n

【技术特征摘要】
1.一种聚酰亚胺组合物，所述聚酰亚胺组合物包括二胺类单体、二酸酐类单体和溶剂，其特征在于，所述二胺类单体和所述二酸酐类单体的重量比为1.4～1.6:1，所述二胺类单体包括2,2'-双(三氟甲基)联苯胺和2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷。


2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺组合物，其特征在于，所述2,2'-双(三氟甲基)联苯胺和所述2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷的重量比为1:0.4～1:1.65。


3.根据权利要求1或2所述的聚酰亚胺组合物，其特征在于，所述二酸酐类单体选自二酸酐选自联苯四羧酸二酸酐、均苯四甲酸二酸酐、4,4'-(六氟异丙烯)二酞酸酐、二苯醚四甲酸二酸酐、苯酮四羧酸二酸酐以及1,2,3,4-环戊四羧酸二酐组成的组中的任意多种的组合；优选所述二酸酐类单体包括所述联苯四羧酸二酸酐和所述均苯四甲酸二酸酐，进一步优选所述联苯四羧酸二酸酐和均苯四甲酸二酸酐的重量比为1:0.3～1:1.7。


4.根据权利要求1所述的聚酰亚胺组合物，其特征在于，所述溶剂选自二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜中的任意一种。


5.一种聚酰亚胺，采用聚酰亚胺组合物亚胺化而成，其特征在于，所述聚酰亚胺组合物为权利要求1至4中任一项所述的聚酰亚胺组合物。


6.一种挠性覆铜板，包括依次叠置的铜箔(10)、芯层(20)和低介电胶层(30)，其特征在于，所述芯层(20)采用权利要求1至4中任一项所述的聚酰亚胺组合物亚胺化而成，所述铜箔(10)和所述芯层(20)的剥离强度在7.0...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄黎明，周慧，宋赣军，周光大，林建华，
申请(专利权)人：浙江福斯特新材料研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33