【技术实现步骤摘要】
含有苯并咪唑基团的二胺单体及其制备方法
本专利技术属于二胺类化合物
,涉及一种含有苯并咪唑基团的二胺单体及其制备方法。
技术介绍
上世纪50年代末开始,为了适应航空航天和电子工业领域的需求,一类可以耐高温的高性能聚合物材料开始发展起来。而二胺类化合物作为合成这类聚合物的重要原料,其基团变化多样,可在很多材料的合成中作为中间体使用,可用于合成聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚脲等有机高分子材料。出于改善材料耐热性的考虑,具有良好热稳定性的芳杂环基团被引入到聚合物结构中。由于芳杂环基团的刚性较强,同时可以赋予分子链之间较强的作用力,因此在聚合物主链中引入芳杂环基团可以提高其耐热性。聚合物中聚酰亚胺的应用范围较广,因而成为研究的热点,中国专利201210011260.X公开了一种制备含苯并咪唑结构的聚酰亚胺的方法:首先将2,6-二取代基苯胺与醛在酸性条件下反应生成二胺化合物3,3’,5,5’-四取代基结构芳香二胺,之后将合成的芳香二胺和杂环二胺单体6-氨基苯基-2-氨基苯并咪唑按一定的比例混合后与二酐单体在有机溶剂中 ...
【技术保护点】
1.含有苯并咪唑基团的二胺单体,其特征是,结构通式如下:/n
【技术特征摘要】
1.含有苯并咪唑基团的二胺单体,其特征是,结构通式如下:
其中,Z1和Z2选自于-F、-H、-CH3、-CH2CH3、-CH2CH2CH3或-CH(CH3)2中的一种。
2.根据权利要求1所述的含有苯并咪唑基团的二胺单体,其特征在于,Z1和Z2都为-H,或者都为-CH3,或者分别为-CH3和-H,或者分别为-CH2CH3和-H,或者分别为-CH2CH2CH3和-H,或者分别为-CH(CH3)2和-H,或者分别为-F和-H。
3.根据权利要求1所述的含有苯并咪唑基团的二胺单体,其特征在于,含有苯并咪唑基团的二胺单体的5%热分解温度为500~550℃。
4.制备如权利要求1所述的含有苯并咪唑基团的二胺单体的方法,其特征是:先将结构式如式(III)的苯并咪唑中间体还原,再将其还原产物与结构式如式(IV)的化合物混合后依次进行取代反应和还原反应得到含有苯并咪唑基团的二胺单体;
结构式如式(III)的苯并咪唑中间体是通过将结构式如式(I)的化合物与结构式如式(II)的化合物混合后依次进行取代反应和关环反应制得的;
式(I)、式(II)、式(III)和式(IV)的结构式分别如下:
结构式如式(I)的化合物是以为原料通过一步反应制得的。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,合成结构式如式(I)的化合物时,和溶剂的摩尔比为1:1:20~100,一步反应的温度为20~80℃,时间为8~48h。
6.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,具体步骤如下:
(1)将结构式如式(I)的化合物、有机溶剂、结构式如式(II)的化合物和缚酸剂混合后先进行取代反应,再向其中加入催化剂后进行关环反应得到结构式如式(III)的苯并咪唑中间体;
(2)将结构式如式(III)的苯并咪唑中间体、有机溶剂和加氢催化剂混合后进行还原反应;
(3)将结构式如式(III)的苯并咪唑中间体的还原产物、有机溶剂、结构...
【专利技术属性】
技术研发人员:张振宇,
申请(专利权)人:常州环峰电工材料有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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