【技术实现步骤摘要】
一种包装衬底平台的LED封装结构
本技术属于LED封装
,更具体地说,特别涉及一种包装衬底平台的LED封装结构。
技术介绍
随着LED产业的不断发展,具备节能、高效、反应时间快、寿命周期时间长以及环保等优点的LED产品逐渐成为显示或照明等
的主流产品,越来越受到人们的重视。同时,由于在制备LED产品时,通常需要采用一定的LED封装装置对LED芯片进行封装,以达到保护LED芯片和LED芯片引线电极的目的,且LED封装装置的好坏会直接影响到LED产品的质量、寿命等参数。如申请号为:CN201820027769.6的专利中,公开了一种LED封装装置,包括本体和金属片,本体的下端设有金属片,本体的顶端设有引线,铝板的底部设有底板,铝板与底板相连,铝板的上部两端均设有竖板,铝板与竖板相连,竖板通过基座与金属片相连,竖板的上端通过第二转轴与斜板相连,第锯齿与齿条啮合相连,齿条和拉条均穿过外壳,拉条的左侧设有拉手,拉条与拉手相连,外壳的下端与底板相连,外壳的顶端设有玻璃罩。该LED封装装置,通过金属片可以保持本体的温度 ...
【技术保护点】
1.一种包装衬底平台的LED封装结构,其特征在于:包括LED芯片(102),调节板(3),外调节环(4);所述LED芯片(102)镶嵌在内柱(101)上,且内柱固定在基座(1)的中间,所述基座(1)的外侧端连接有外卡筒(2),且外卡筒(2)的下端内侧通过卡板组成一卡环槽(201),所述外卡筒(2)的顶部连接有透明护罩(204),所述外调节环(4)卡装在卡环槽(201)内并与从动齿轮(401)通过齿纹啮合,且卡环槽(201)的外侧还设有外调节孔(202),所述调节板(3)镶嵌有三组凸透镜(301)与三组凹透镜(302)并设在隔板(203)的上侧,且调节板(3)的底部还连接有调 ...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种包装衬底平台的LED封装结构,其特征在于:包括LED芯片(102),调节板(3),外调节环(4);所述LED芯片(102)镶嵌在内柱(101)上,且内柱固定在基座(1)的中间,所述基座(1)的外侧端连接有外卡筒(2),且外卡筒(2)的下端内侧通过卡板组成一卡环槽(201),所述外卡筒(2)的顶部连接有透明护罩(204),所述外调节环(4)卡装在卡环槽(201)内并与从动齿轮(401)通过齿纹啮合,且卡环槽(201)的外侧还设有外调节孔(202),所述调节板(3)镶嵌有三组凸透镜(301)与三组凹透镜(302)并设在隔板(203)的上侧,且调节板(3)的底部还连接有调节轴(303),所述调节轴(303)向下穿过隔板(203)转动镶嵌在基座(1)上卡装有联动齿轮(3031)。
技术研发人员:卢毅伟,
申请(专利权)人:荔浦美亚迪光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广西;45
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