一种紫外LED封装结构及封装方法技术

本申请涉及LED封装技术，具体涉及一种紫外LED封装结构及封装方法。所述紫外LED封装结构，由陶瓷或金属基板、紫外LED芯片、氟树脂胶和玻璃透镜从下至上依次组成；所述氟树脂胶是全氟乙烯基丁烯氟树脂，所述玻璃透镜是紫外透过率超过85％的氟化物玻璃。本申请所述封装结构及封装方法可以有效获得结构简单、成本降低并且光电转换效率提高的封装后的紫外LED。

【技术实现步骤摘要】
一种紫外LED封装结构及封装方法
本申请涉及LED封装技术，具体涉及一种紫外LED封装结构及封装方法。
技术介绍
紫外LED在封装后，会存在出光效率的问题。出光效率通常是由于已封装的紫外LED的出光量与未封装的紫外LED的发光量两者的不同而造成的。导致产生出光效率的原因不仅和封装结构相关，还与封装所采用的材料相关，尤其是材料的选择，特定的材料在紫外LED的发光影响下，经过一定时间可能出现老化，从而增大对紫外LED发光的阻隔，出光效率随使用而逐渐降低。为方便计算，通常以封装后的紫外LED的光电转换效率表示出光效率。目前的紫外LED封装技术的光电转换效率可以达到6.0％，但此种光电转换效率下，会存在封装结构复杂，材料成本偏高的问题；这类封装方式目前还停留在实验室阶段。目前常规的商业封装方法中，虽然封装结构简单，材料成本较低，但其封装后的光电转换效率偏低，通常商业化生产的紫外LED的光电转化效率可以达到3.0％，并不能达到前述光电转换效率；同时在长时间使用下，还有可能因为适合商业化选择的材料问题而导致光电转换效率逐渐降低。专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种紫外LED封装结构，其特征在于：由陶瓷或金属基板、紫外LED芯片、氟树脂胶和玻璃透镜从下至上依次组成；所述氟树脂胶是全氟乙烯基丁烯氟树脂，所述玻璃透镜是紫外透过率超过85％的氟化物玻璃。/n

【技术特征摘要】
1.一种紫外LED封装结构，其特征在于：由陶瓷或金属基板、紫外LED芯片、氟树脂胶和玻璃透镜从下至上依次组成；所述氟树脂胶是全氟乙烯基丁烯氟树脂，所述玻璃透镜是紫外透过率超过85％的氟化物玻璃。


2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述氟化物玻璃由以下组分按摩尔百分含量组成：
AlF3：30～38％；
YF3：10～19％；
MF2：40～58％；
NF：0～5％；
其中M为Mg、Ca、Sr、Ba、Zn中一种或几种，N为Li、Na、K中一种或几种。


3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：陶瓷或金属基板与紫外LED芯片之间设置固晶层，并且固晶层与紫外LED芯片设置在氟树脂胶的内部，氟树脂胶的外部上层设置玻璃透镜。


4.一种紫外LED封装方法，其特征在于：所述紫外LED封装方法采用权1所述的封装结构，包括以下步骤：
将紫外L...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁新强，唐彬，刘生利，
申请(专利权)人：营口众恩光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21