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本申请涉及LED封装技术，具体涉及一种紫外LED封装结构及封装方法。所述紫外LED封装结构，由陶瓷或金属基板、紫外LED芯片、氟树脂胶和玻璃透镜从下至上依次组成；所述氟树脂胶是全氟乙烯基丁烯氟树脂，所述玻璃透镜是紫外透过率超过85％的氟化物...
该专利属于营口众恩光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过营口众恩光电科技有限公司授权不得商用。

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