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本实用新型提供一种包装衬底平台的LED封装结构，属于LED封装技术领域，解决只能单一改变斜板的角度，无法实现光线的聚光，包括LED芯片，调节板，外调节环；所述基座的外侧端连接有外卡筒，且外卡筒的下端内侧通过卡板组成一卡环槽，所述外卡筒的顶部...
该专利属于荔浦美亚迪光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过荔浦美亚迪光电科技有限公司授权不得商用。

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