用于半导体晶圆的工装篮制造技术

本申请公开了一种用于半导体晶圆的工装篮，包括一对挡板，一对所述挡板相向的端面之间连接有多根支撑杆，多个所述支撑杆包围形成开口朝上的插槽，相邻所述支撑杆之间设有支撑板，所述支撑板朝向插槽的端面上设有毛刷层。该工装篮通过支撑杆包围形成的插槽对半导体晶圆进行支撑，并且通过带毛刷层的支撑板对半导体晶圆进行限位，防止其横向移动或者发生倾翻，避免相邻晶圆之间碰撞，保证晶圆质量。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体晶圆的工装篮
本申请涉及半导体晶圆设备领域，特别是一种用于半导体晶圆的工装篮。
技术介绍
半导体晶圆经线切割下料并运输至脱胶机处进行脱胶，在运输及脱胶过程中，人工搬运、物流与人工移动半导体晶圆过程中，容易发生半导体晶圆与工装碰撞、半导体晶圆与半导体晶圆之间碰撞，从而使半导体晶圆产生缺角或破片的情况，影响半导体晶圆的生产良率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于半导体晶圆的工装篮，以克服现有技术中的不足。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：本申请实施例公开了用于半导体晶圆的工装篮，其特征在于：包括一对挡板，一对所述挡板相向的端面之间连接有多根支撑杆，多个所述支撑杆包围形成开口朝上的插槽，相邻所述支撑杆之间设有支撑板，所述支撑板朝向插槽的端面上设有毛刷层。优选的，在上述的用于半导体晶圆的工装篮中，所述插槽的截面呈半圆形，多个所述支撑杆与多个支撑板设置在同一圆周上。优选的，在上述的用于半导体晶圆的工装篮中，一对所述挡板相向的端面之间还设有一对卡接板，一对所述卡接板对称设置在插槽的两本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体晶圆的工装篮，其特征在于：包括一对挡板，一对所述挡板相向的端面之间连接有多根支撑杆，多个所述支撑杆包围形成开口朝上的插槽，相邻所述支撑杆之间设有支撑板，所述支撑板朝向插槽的端面上设有毛刷层。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体晶圆的工装篮，其特征在于：包括一对挡板，一对所述挡板相向的端面之间连接有多根支撑杆，多个所述支撑杆包围形成开口朝上的插槽，相邻所述支撑杆之间设有支撑板，所述支撑板朝向插槽的端面上设有毛刷层。


2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆的工装篮，其特征在于：所述插槽的截面呈半圆形，多个所述支撑杆与多个支撑板设置在同一圆周上。


3.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆的工装篮，其特征在于：一对所述挡板相向的端面之间还设有一对卡接板，一对所述卡接板对称设置在插槽的两侧且设置在插槽的上方，所述卡接板上端面依次...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨宣教，
申请(专利权)人：张家港市德昶自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32