用于半导体晶圆的工装篮制造技术

本申请公开了一种用于半导体晶圆的工装篮，包括一对挡板，一对所述挡板相向的端面之间连接有多根支撑杆，多个所述支撑杆包围形成开口朝上的插槽，相邻所述支撑杆之间设有支撑板，所述支撑板朝向插槽的端面上设有毛刷层。该工装篮通过支撑杆包围形成的插槽对半导体晶圆进行支撑，并且通过带毛刷层的支撑板对半导体晶圆进行限位，防止其横向移动或者发生倾翻，避免相邻晶圆之间碰撞，保证晶圆质量。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体晶圆的工装篮
本申请涉及半导体晶圆设备领域，特别是一种用于半导体晶圆的工装篮。
技术介绍
半导体晶圆经线切割下料并运输至脱胶机处进行脱胶，在运输及脱胶过程中，人工搬运、物流与人工移动半导体晶圆过程中，容易发生半导体晶圆与工装碰撞、半导体晶圆与半导体晶圆之间碰撞，从而使半导体晶圆产生缺角或破片的情况，影响半导体晶圆的生产良率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于半导体晶圆的工装篮，以克服现有技术中的不足。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：本申请实施例公开了用于半导体晶圆的工装篮，其特征在于：包括一对挡板，一对所述挡板相向的端面之间连接有多根支撑杆，多个所述支撑杆包围形成开口朝上的插槽，相邻所述支撑杆之间设有支撑板，所述支撑板朝向插槽的端面上设有毛刷层。优选的，在上述的用于半导体晶圆的工装篮中，所述插槽的截面呈半圆形，多个所述支撑杆与多个支撑板设置在同一圆周上。优选的，在上述的用于半导体晶圆的工装篮中，一对所述挡板相向的端面之间还设有一对卡接板，一对所述卡接板对称设置在插槽的两侧且设置在插槽的上方，所述卡接板上端面依次设有若干卡槽，一对所述卡接板之间设有限位板，所述限位板两端与一对卡接板上的卡槽卡接。优选的，在上述的用于半导体晶圆的工装篮中，所述限位板的两端通过凹设凹槽与卡槽配合卡接。优选的，在上述的用于半导体晶圆的工装篮中，所述挡板的顶部设有放置槽。优选的，在上述的用于半导体晶圆的工装篮中，一对所述挡板背向的端面上均凸设有连接柱。优选的，在上述的用于半导体晶圆的工装篮中，所述支撑杆上套设有硅胶套。与现有技术相比，本技术的优点在于：该工装篮通过支撑杆包围形成的插槽对半导体晶圆进行支撑，并且通过带毛刷层的支撑板对半导体晶圆进行限位，防止其横向移动或者发生倾翻，避免相邻晶圆之间碰撞，保证晶圆质量。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动以根据这些附图获得其他的附图。图1所示为本技术具体实施例中用于半导体晶圆的工装篮的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行详细的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参图1所示，本实施例中的用于半导体晶圆的工装篮，包括一对挡板1，一对挡板1相向的端面之间连接有多根支撑杆2，多个支撑杆2包围形成开口朝上的插槽3，相邻支撑杆2之间设有支撑板4，支撑板4朝向插槽3的端面上设有毛刷层5。进一步的，插槽3的截面呈半圆形，多个支撑杆2与多个支撑板4设置在同一圆周上。在该技术方案中，工装篮通过支撑杆包围形成的插槽对半导体晶圆进行支撑，并且通过带毛刷层的支撑板对半导体晶圆进行限位，防止其横向移动或者发生倾翻，避免相邻晶圆之间碰撞，保证晶圆质量。在一实施例中，一对挡板1相向的端面之间还设有一对卡接板6，一对卡接板6对称设置在插槽3的两侧且设置在插槽3的上方，卡接板6上端面依次设有若干卡槽601，一对卡接板6之间设有限位板7，限位板7两端与一对卡接板6上的卡槽601卡接。进一步的，限位板7的两端通过凹设凹槽701与卡槽601配合卡接。在该技术方案中，通过卡接板对整体晶圆进行限位，避免其产生晃动。在一实施例中，挡板1的顶部设有放置槽101。在该技术方案中，通过放置槽对晶圆连接的胶接的晶拖进行限位，防止晶圆沿其圆周方向转动。在一实施例中，一对挡板1背向的端面上均凸设有连接柱102。在该技术方案中，通过连接柱方便机械手进行抓取，便于自动化实施。在一实施例中，支撑杆2上套设有硅胶套201。在该技术方案中，通过硅胶套与晶圆进行软性连接，避免晶圆与支撑杆产生膨胀导致晶圆受损，防止晶圆损坏。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。以上仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体晶圆的工装篮，其特征在于：包括一对挡板，一对所述挡板相向的端面之间连接有多根支撑杆，多个所述支撑杆包围形成开口朝上的插槽，相邻所述支撑杆之间设有支撑板，所述支撑板朝向插槽的端面上设有毛刷层。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体晶圆的工装篮，其特征在于：包括一对挡板，一对所述挡板相向的端面之间连接有多根支撑杆，多个所述支撑杆包围形成开口朝上的插槽，相邻所述支撑杆之间设有支撑板，所述支撑板朝向插槽的端面上设有毛刷层。


2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆的工装篮，其特征在于：所述插槽的截面呈半圆形，多个所述支撑杆与多个支撑板设置在同一圆周上。


3.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆的工装篮，其特征在于：一对所述挡板相向的端面之间还设有一对卡接板，一对所述卡接板对称设置在插槽的两侧且设置在插槽的上方，所述卡接板上端面依次...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨宣教，
申请(专利权)人：张家港市德昶自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32