系统框密封结构及包括其的显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种系统框密封结构及包括其的显示装置。系统框密封结构包括系统框框体、多个双面胶、第一粘胶、多个独立物件、第二粘胶以及覆盖件。系统框框体包括承载件及环形外框，环形外框环绕承载件而形成容置空间，且环形外框设置多个内凹孔，对应于多个双面胶拼接的多个交界处。多个独立物件包括底面及顶面，底面通过第一粘胶固定于内凹孔，第二粘胶设置于顶面上。第二粘胶的粘性大于第一粘胶的黏性。覆盖件设置于多个双面胶与第二粘胶上，密封容置空间。

【技术实现步骤摘要】
系统框密封结构及包括其的显示装置
本专利技术涉及一种系统框密封结构及包括其的显示装置，尤其涉及一种解决整机系统渗漏问题及难以重工问题的系统框密封结构及包括其的显示装置。
技术介绍
系统框可用来保护各种的电子装置，通过框体结构设置内部空间，再由上盖覆盖后形成密闭空间，藉此防止电子装置与大气或其他污染环境接触，保护内部的电子装置。然而现有的系统框在上盖阖上时，往往无法与框体密闭贴合，造成空气或水气从粘接的胶体缝隙中渗入，造成内部电子装置容易受潮或损坏，降低电子装置的使用寿命。现有的作法可于缝隙中增加粘胶来弥补造成的缝隙，不过若胶体粘性不足，将无法弥补所有空隙，但若胶体粘性过高，又会造成上盖拆卸重工的困难。综观前所述，公知的系统框密封结构在防止系统泄漏的功能上与胶体粘性造成重工困难的问题上仍然具有相当的缺陷，因此，本专利技术通过设计一种具备独立物件的系统框密封结构，针对现有技术的缺失加以改善，确保系统框或包括系统框的显示装置能符合要求，进而增进产业上的实施利用。
技术实现思路
有鉴于上述公知技术的问题，本专利技术的目的在于提供一种系统框密封结构及包括其的显示装置，其具有独立物件的结构，且利用不同胶体粘性的差异，藉此解决现有系统框结构的密封问题及难以重工的问题。根据上述目的，本专利技术的实施例提出一种系统框密封结构，其包括系统框框体、多个双面胶、第一粘胶、多个独立物件、第二粘胶以及覆盖件。其中，系统框框体包括承载件及环形外框，环形外框设置于承载件上，环绕承载件而形成容置空间，且环形外框设置多个内凹孔。多个双面胶拼接设置于环形外框上，多个双面胶拼接的多个交界处对应于多个内凹孔的位置。第一粘胶设置于多个内凹孔的表面上。多个独立物件包括底面及顶面，底面通过第一粘胶固定于内凹孔。第二粘胶设置于顶面上，且第二粘胶的粘性大于第一粘胶的黏性。覆盖件设置于多个双面胶与第二粘胶上，密封容置空间。根据上述目的，本专利技术的另一实施例提出一种包括系统框密封结构的显示装置，其包括系统框框体、显示面板、多个双面胶、第一粘胶、多个独立物件、第二粘胶以及覆盖件。其中，系统框框体包括承载件及环形外框，环形外框设置于承载件上，环绕承载件而形成容置空间，且环形外框设置多个内凹孔。显示面板设置于承载件上，置于容置空间中。多个双面胶拼接设置于环形外框上，多个双面胶拼接的多个交界处对应于多个内凹孔的位置。第一粘胶设置于多个内凹孔的表面上。多个独立物件包括底面及顶面，底面通过第一粘胶固定于内凹孔。第二粘胶设置于顶面上，且第二粘胶的粘性大于第一粘胶的黏性。覆盖件设置于多个双面胶与第二粘胶上，密封容置空间。具体地，内凹孔的表面对于第一粘胶的附着力可小于底面对于第一粘胶的附着力。具体地，独立物件的底面上可包括多个微结构，使底面的粗糙度大于内凹孔的表面。具体地，内凹孔的表面的粘接面积可大于内凹孔的孔径面积。具体地，多个双面胶与第二粘胶可形成封闭回路。承上所述，依本专利技术实施例所公开的系统框密封结构及包括其的显示器，其可通过独立物件的设置以及第二粘胶与第一粘胶的粘性差异，使得覆盖件能易于移除来进行重工，提升重工程序的便利性。同时，利用独立物件底面粘接面积的设计，使得形成的密封结构具备足够的防渗透性及抗腐蚀性，提升系统装置的可靠度。附图说明为使本专利技术的技术特征、内容与优点及其所能达成的功效更为显而易见，兹将本专利技术配合附图，并以实施例的表达形式详细说明如下：图1A及图1B为本专利技术实施例的系统框密封结构的示意图。图2为本专利技术实施例的显示装置的示意图。图3A及图3B为本专利技术实施例的独立物件与内凹孔的示意图。图4A至图4E为本专利技术实施例的系统框组装与重工步骤的示意图。附图标记说明如下：10：系统框框体11：承载件12：环形外框13：容置空间14：覆盖件设置区15：内凹孔15a：第一内凹孔15b：第二内凹孔16：支架17：遮蔽件20：双面胶21：交界处30：第一粘胶40：独立物件40a：第一独立物件40b：第二独立物件41：底面42：顶面50：第二粘胶60：覆盖件61：显示区域70、71：点胶装置90：显示面板100、102：系统框101：显示装置具体实施方式为利了解本专利技术的技术特征、内容与优点及其所能达成的功效，兹将本专利技术配合附图，并以实施例的表达形式详细说明如下，而其中所使用的附图，其主旨仅为示意及辅助说明书之用，未必为本专利技术实施后的真实比例与精准配置，故不应就所附的附图的比例与配置关系解读、局限本专利技术于实际实施上的权利范围，合先叙明。在附图中，为了清楚起见，放大了层、膜、面板、区域、导光件等的厚度或宽度。在整个说明书中，相同的附图标记表示相同的元件。应当理解，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称为在另一元件“上”或“连接到”另一元件时，其可以直接在另一元件上或与另一元件连接，或者中间元件可以也存在。相反地，当元件被称为“直接在另一元件上”或“直接连接到”另一元件时，不存在中间元件。如本文所使用的“连接”，其可以指物理及/或电性的连接。再者，“电性连接”或“耦合”可为二元件间存在其它元件。此外，应当理解，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”在本文中可以用于描述各种元件、部件、区域、层及/或部分，其用于将一个元件、部件、区域、层及/或部分与另一个元件、部件、区域、层及/或部分区分开。因此，仅用于描述目的，而不能将其理解为指示或暗示相对重要性或者其顺序关系。除非另有定义，本文所使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本专利技术所属
的普通技术人员通常理解的含义。将进一步理解的是，诸如在通常使用的字典中定义的那些术语应当被解释为具有与它们在相关技术和本专利技术的上下文中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化的或过度正式的意义，除非本文中明确地如此定义。请同时参阅图1A及图1B，其为本专利技术实施例的系统框密封结构的示意图。图1A为系统框100密封结构的俯视图，图1B为系统框100密封结构沿虚线A形成的剖面示意图。如图所示，系统框100的密封结构包括系统框框体10、多个双面胶20、第一粘胶30、多个独立物件40、第二粘胶50以及覆盖件60。系统框框体10包括承载件11及环形外框12，承载件11为系统框10的底座，其可用来放置相关电子装置，例如LCD显示器、LED显示器、电子相框等。承载件11上设有环形外框12，环形外框12与承载件11可为一体成形的结构，也可各自成形后经由组装而结合成为系统框框体10。环形外框12环绕承载件11的周围而于承载件11上形成容置空间13，此容置空间即可作为放置上述电子装置的空间，接着通过覆盖件60密封此容置空间13，使得电子装置于密闭的系统框100中与外界空气、湿气隔绝，避免污染物或油水等损坏电子装置。在环形外框12上方，可于覆盖件设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种系统框密封结构，其包括：/n一系统框框体，包括一承载件及一环形外框，该环形外框设置于该承载件上，环绕该承载件而形成一容置空间，且该环形外框设置多个内凹孔；/n多个双面胶，拼接设置于该环形外框上，该多个双面胶拼接的多个交界处对应于该多个内凹孔的位置；/n一第一粘胶，设置于该多个内凹孔的一表面上；/n多个独立物件，包括一底面及一顶面，该底面通过该第一粘胶固定于该内凹孔；/n一第二粘胶，设置于该顶面上，且该第二粘胶的粘性大于该第一粘胶的黏性；以及/n一覆盖件，设置于该多个双面胶与该第二粘胶上，密封该容置空间。/n

【技术特征摘要】
20190927 TW 1081350381.一种系统框密封结构，其包括：
一系统框框体，包括一承载件及一环形外框，该环形外框设置于该承载件上，环绕该承载件而形成一容置空间，且该环形外框设置多个内凹孔；
多个双面胶，拼接设置于该环形外框上，该多个双面胶拼接的多个交界处对应于该多个内凹孔的位置；
一第一粘胶，设置于该多个内凹孔的一表面上；
多个独立物件，包括一底面及一顶面，该底面通过该第一粘胶固定于该内凹孔；
一第二粘胶，设置于该顶面上，且该第二粘胶的粘性大于该第一粘胶的黏性；以及
一覆盖件，设置于该多个双面胶与该第二粘胶上，密封该容置空间。


2.如权利要求1所述的系统框密封结构，其中该内凹孔的该表面对于该第一粘胶的附着力小于该底面对于该第一粘胶的附着力。


3.如权利要求1所述的系统框密封结构，其中该独立物件的该底面上包括多个微结构，使该底面的一粗糙度大于该内凹孔的该表面。


4.如权利要求1所述的系统框密封结构，其中该内凹孔的该表面的一粘接面积大于该内凹孔的一孔径面积。


5.如权利要求1所述的系统框密封结构，其中该多个双面胶与该第二粘胶形成一封闭回路。


6.一种包...

【专利技术属性】
技术研发人员：林士斌，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71