一种用于电子产品的连接防水结构装置及电子产品制造方法及图纸

本发明专利技术公开了构造一种用于电子产品的连接防水结构装置及电子产品，电子产品包括设有开孔的壳体、安装在壳体内的固定板、以及设置在固定板上的元器件；元器件与开孔相对设置；连接防水结构装置包括固定安装在壳体的开孔中的座体、密封圈体以及密封盖；座体为中空结构，并设有顶部通孔；密封圈体顶接在座体内，密封圈体的外侧壁与座体的内侧壁密封紧贴设置；元器件设置于座体中并压紧密封圈体；密封圈体设有与元器件相对的通孔；通孔与座体的顶部通孔连通；密封盖可开合封盖顶部通孔。通过实施本发明专利技术，可有效解决器件的转接、防水、防尘问题，并且提高产品防水效果的寿命，提升产品对复杂环境的适应能力。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子产品的连接防水结构装置及电子产品
本专利技术涉及电子产品防水领域，尤其涉及一种用于电子产品的连接防水结构装置及电子产品。
技术介绍
随着人们生活水平的提高，电子产品普遍应用于人们生活中的方方面面，提高了人们的生活质量，给大家生活带来了许许多多的便利。但是电子产品有一个明显的缺点，容易受到水气、沙尘干扰，从而造成元件短路失效等。轻则产品损坏失效，严重的情况下还会造成火灾等严重灾害。所以人们对一些产品的防水、防尘要求也越来越高，特别是对于户外使用的一些产品，更是很严。国际电工委员会也出台了IEC60529标准，就是我们常说的IP等级，各个国家也陆续采用为本国国家标准。因市场及国家因素，一些电子产品会对内部进行防水设计。如果是全密封的还好解决，关键有一些产品必须要外部对它进行一些操作，这种就需要一种即能外部操作，又能满足防水效果的结构设计。不同的结构设计，就会有不同的工艺和成本，防水效果上面也可能会出现一些差异。防水设计一般采用密封、涂层或灌胶等，尤其是设计一防水壳体应用在外壳外部，在电路板上装配有可变电阻(VARIABLERES本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子产品的连接防水结构装置，所述电子产品包括设有开孔(11)的壳体(10)、安装在所述壳体(10)内的固定板(12)、以及设置在所述固定板(12)上的元器件(13)；所述元器件(13)与所述开孔(11)相对设置；其特征在于，所述连接防水结构装置(2)包括固定安装在所述壳体(10)的开孔(11)中的座体(20)、密封圈体(21)以及密封盖(22)；/n所述座体(20)为中空结构，并设有顶部通孔(200)；所述密封圈体(21)顶接在所述座体(20)内，所述密封圈体(21)的外侧壁与所述座体(20)的内侧壁密封紧贴设置；/n所述元器件(13)设置于所述座体(20)中并压紧所述密封圈体(2...

【技术特征摘要】
1.一种用于电子产品的连接防水结构装置，所述电子产品包括设有开孔(11)的壳体(10)、安装在所述壳体(10)内的固定板(12)、以及设置在所述固定板(12)上的元器件(13)；所述元器件(13)与所述开孔(11)相对设置；其特征在于，所述连接防水结构装置(2)包括固定安装在所述壳体(10)的开孔(11)中的座体(20)、密封圈体(21)以及密封盖(22)；
所述座体(20)为中空结构，并设有顶部通孔(200)；所述密封圈体(21)顶接在所述座体(20)内，所述密封圈体(21)的外侧壁与所述座体(20)的内侧壁密封紧贴设置；
所述元器件(13)设置于所述座体(20)中并压紧所述密封圈体(21)；所述密封圈体(21)设有与所述元器件(13)相对的通孔(210)；所述通孔(210)与所述座体(20)的顶部通孔(200)连通；所述密封盖(22)可开合封盖所述顶部通孔(200)。


2.根据权利要求1所述的用于电子产品的连接防水结构装置，其特征在于，所述固定板(12)通过与所述座体(20)底部侧壁卡扣连接固定，令所述元器件(13)紧压所述密封圈体(21)。


3.根据权利要求1所述的用于电子产品的连接防水结构装置，其特征在于，所述座体(20)的上部向外延伸有凸台(201)，所述凸台(201)以下的座体(20)部分通过其外壁上的卡接部(202)，卡接内嵌于所述壳体(10)内。


4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宗友，冉建博，汤波兵，邹超洋，
申请(专利权)人：深圳市崧盛电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44