【技术实现步骤摘要】
可拉伸电子器件制备方法
本专利技术涉及电子器件制备
，特别是涉及一种可拉伸电子器件制备方法。
技术介绍
随着电子行业的发展，可拉伸电子器件逐渐走进人们的视野，可拉伸电子器件具有柔性、可弯曲和可拉伸等特点，因此适用于可穿戴器件、可拉伸显示器件和具有生物相容性的医疗器件等新兴领域，具有巨大的实用价值。但是，现有中的可拉伸电子器件制备，往往采用滚筒碾压的方式制备，而利用光刻和激光烧蚀等制备，存在制作成本昂贵，耗费时间，不适合大规模生产，同时这两种制备方法都对电子基板膜都会造成不同程度的损伤，影响可拉伸电子器件的质量及可靠性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服以上所述的缺点，提供一种具有效率高、低成本、适合大规模生产的可拉伸电子器件制备机。为实现上述目的，本专利技术的具体方案如下：一种可拉伸电子器件制备方法，包括有支撑板；还包括抓料装置，所述抓料装置固定在所述支撑板的一端；所述抓料装置包括有第一电机盒，所述第一电机盒固定在所述支撑板上，所述第一电机盒上并排设有两个第一线...
【技术保护点】
1.一种可拉伸电子器件制备方法，其特征在于：/n首先无影弹性胶带处于拉伸状态，所述下压装置下探至无影弹性胶带上方，距离无影弹性胶带一定距离后第二电机盒32停止驱动，然后第一压电微动堆37工作，使所述模具本体382的下表面与无影弹性胶带接触，所述模具盖板381与所述模具本体382配合后形成密闭空间，通过所述真空接嘴383将密闭空间抽成真空，使得所述针孔3822处于负压状态，而无影弹性胶带被贴合、吸附于网格状凸起的纹路3821上，完成初步成型工作；接着所述底部升降装置上升，带动所述第二压电微动堆43靠近电子基板膜，当距离电子基板膜一定距离后第二伺服电缸41停止驱动，然后所述第二...
【技术特征摘要】
1.一种可拉伸电子器件制备方法，其特征在于：
首先无影弹性胶带处于拉伸状态，所述下压装置下探至无影弹性胶带上方，距离无影弹性胶带一定距离后第二电机盒32停止驱动，然后第一压电微动堆37工作，使所述模具本体382的下表面与无影弹性胶带接触，所述模具盖板381与所述模具本体382配合后形成密闭空间，通过所述真空接嘴383将密闭空间抽成真空，使得所述针孔3822处于负压状态，而无影弹性胶带被贴合、吸附于网格状凸起的纹路3821上，完成初步成型工作；接着所述底部升降装置上升，带动所述第二压电微动堆43靠近电子基板膜，当距离电子基板膜一定距离后第二伺服电缸41停止驱动，然后所述第二压电微动堆43工作，带动电子基板膜上探，电子基板膜与无影弹性胶带接触的部分会与无影弹性胶带粘合，电子基板膜没有与无影弹性胶带接触的部分不会与无影弹性胶带粘合，完成与电子基板膜贴合成型；完成贴合定型后，所述模具本体382解除真空负压状态，所述下压装置带动所述模具本体382上移，同时所述抓料装置伸出，所述抓料头263夹住已完成贴合定型的可拉伸电子器件，在所述第一电机盒21的驱动下，所述抓料头263带动已完成贴合定型的可拉伸电子器件移动至所述传送装置上方，将已完成贴合定型的可拉伸电子器件切断后，无影弹性胶带释放拉伸应变，无影弹性胶带收缩，收缩力使没有与无影弹性胶带粘合的部分发生弯曲，并向上拱起，形成网格状的褶皱结构，制备的具有网格状褶皱的可拉伸电子器件由所述传送带转移，即完成可拉伸电子器件整个制备过程。
2.根据权利要求1所述的一种可拉伸电子器件制备方法，其特征在于：可拉伸电子器件制备装置包括支撑板（12）；
还包括抓料装置，所述抓料装置固定在所述支撑板（12）的一端；所述抓料装置包括有第一电机盒（21），所述第一电机盒（21）固定在所述支撑板（12）上，所述第一电机盒（21）上并排设有两个第一线轨（22），还包括T形的第一滑动块（23），所述第一滑动块（23）的横臂的底面分别固设有第一滑块（24），所述第一滑块（24）与所述第一线轨（22）滑动连接一起，所述第一滑动块（23）的顶面安装有第一伺服电缸（25），所述第一伺服电缸（25）的上表面设有第一滑槽（251），还包括L形第一电缸滑台（26），所述第一电缸滑台（26）的长臂的底面设有第一棱条（261），所述第一棱条（261）与所述第一滑槽（251）滑动连接在一起，所述第一电缸滑台（26）的短臂的正面面设有第一传动杆（262），所述第一传动杆（262）与所述第一伺服电缸（25）的动力输出端连接，所述第一电缸滑台（26）的短臂的背面设有抓料头（263）；
还包括下压装置，所述下压装置固定在所述支撑板（12）的另一端；所述下压装置包括L形的安装座（31），所述安装座（31）的一端固定在所述支撑板（12）上，所述安装座（31）设有加强板，还包括第二电机盒（32），所述第二电机盒（32）固定在所述安装座（31）的另...
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