一种银氧化锡片状电触头及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种银氧化锡片状电触头及其制备方法，首先制备银氧化锡粉末锭子并进行烧结和复压处理，采用氢气还原方式获得表面包覆银锡合金层的银氧化锡锭子，经过复压处理后采用反挤压设备挤压成为三面包裹银锡合金层的银氧化锡带材，最后通过轧制、冲制、表面处理加工为工作层为银氧化锡、焊接层为银锡合金层的片状电触头，以银锡合金层为焊料，焊接过程中不需要放置额外的焊料。与传统的焊接面为纯银层的银氧化锡片状电触头相比，可以提升焊接效率和焊接质量；与传统的轧制复银工艺和反挤压复银工艺相比，工作层与焊接层之间结合强度可靠性更高。

【技术实现步骤摘要】
一种银氧化锡片状电触头及其制备方法
本专利技术涉及电工触头材料领域，具体是指一种银氧化锡片状电触头及其制备方法。
技术介绍
低压电器行业中，目前应用最广泛的电接触材料为银基电接触材料，而其中银金属氧化物电接触材料由于具有优良的抗电弧侵蚀性、抗熔焊性和低而稳定的接触电阻等综合优势，在整个电触头材料体系中占有重要的地位。银氧化锡电触头材料作为一种环保型电触头材料，已经逐渐取代传统的银氧化镉电触头材料，普遍应用于各种接触器、继电器等领域。银氧化锡材料应用于较大电流等级的接触器领域时，通常都是加工成为片状触点的形式，与铜触桥焊接后装配。银氧化锡片状电触头与铜触桥焊接时，除了必须具备焊接银层外，还需要额外添加焊料或者焊膏，焊接过程复杂，焊接强度和焊接面积的一致性较差。由于银氧化锡材料与焊料以及铜触桥之间的润湿性较差，所以在触头加工过程中需要在焊接面复合一层纯银层作为焊接银层，来提高触头与触桥之间的焊接强度和焊接面积。而采用的复合工艺通常为挤压复银或者热轧复银工艺，这在专利ZL201310653584.4、ZL201410604339.2、ZL20本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种银氧化锡片状电触头的制备方法，其特征在于包括以下步骤：/n(1)将银氧化锡粉体通过冷等静压设备压制成银氧化锡锭子，然后在空气气氛中烧结，烧结温度880～930℃，烧结时间4～8h；/n(2)将经步骤(1)处理的银氧化锡锭子进行复压处理，获得致密化程度更高的银氧化锡锭子，复压保压时间10～30s；/n(3)将经步骤(2)处理的银氧化锡锭子在氢气气氛中还原处理，获得表面包裹一层银锡合金层的银氧化锡复合锭子，还原温度720～800℃，还原时间1～4h，银锡合金层厚度为银氧化锡复合锭子直径的3％～5％；/n(4)将经步骤(3)处理的银氧化锡复合锭子进行复压处理，去除银氧化锡复合锭子表面银锡合金...

【技术特征摘要】
1.一种银氧化锡片状电触头的制备方法，其特征在于包括以下步骤：
(1)将银氧化锡粉体通过冷等静压设备压制成银氧化锡锭子，然后在空气气氛中烧结，烧结温度880～930℃，烧结时间4～8h；
(2)将经步骤(1)处理的银氧化锡锭子进行复压处理，获得致密化程度更高的银氧化锡锭子，复压保压时间10～30s；
(3)将经步骤(2)处理的银氧化锡锭子在氢气气氛中还原处理，获得表面包裹一层银锡合金层的银氧化锡复合锭子，还原温度720～800℃，还原时间1～4h，银锡合金层厚度为银氧化锡复合锭子直径的3％～5％；
(4)将经步骤(3)处理的银氧化锡复合锭子进行复压处理，去除银氧化锡复合锭子表面银锡合金层中的气孔，并使银锡合金层致密化，复压保压时间10～30s；
(5)银氧...

【专利技术属性】
技术研发人员：万岱，罗宝峰，王银岗，郑泽成，缪仁梁，刘占中，邓子好，郑雄伟，陈松扬，
申请(专利权)人：福达合金材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33