一种大尺寸钼靶坯的装模方法技术

本发明专利技术公开了一种大尺寸钼靶坯的装模方法。本发明专利技术的装模方法包括以下步骤：1)将胶套放在配套钢套内，称取原料钼粉装入胶套内，盖上胶塞；2)将装好钼粉的胶套连同钢套震实处理并拍打整形；3)重复步骤2)震实和拍打整形至胶套外壁平整；4)将胶套从钢套中取出，盖上胶塞，用橡胶带固定胶塞处；5)将胶套放回钢套中，盖上钢套上盖，并将钢套固定在料架上完成钼靶坯的装模。本发明专利技术的大尺寸钼靶坯的装模方法，可有效防止产品进油，降低了尺寸偏差风险以及断裂风险。

【技术实现步骤摘要】
一种大尺寸钼靶坯的装模方法
本专利技术属于靶坯装模领域，具体涉及一种钼靶坯的装模方法，尤其涉及一种大尺寸钼靶坯的装模方法。
技术介绍
LCD用钼靶材所用的钼原材料纯度一般为3N5以上，即钼的纯度为99.95％以上，钼粉通过装模、压制、烧结、轧制、机加等工序可生产出所需规格钼靶材。随着LCD液晶显示屏尺寸逐渐增大，企业对显示屏成品率以及生产效率要求越来越高，这就要求钼靶材往大尺寸发展。大尺寸钼靶坯的装模是保证靶材质量和成本的关键节点。其中，所述的大尺寸钼靶坯是指尺寸大于或等于G10.5代线规格，LCD平面显示用钼靶坯。CN104708192A公开了一种镀膜用的W-Ti合金靶材组件扩散焊接方法。本专利技术的方法为将W-Ti合金靶材粉末原料及对应的待焊接复合的板坯材料置于热压模具内置于热压烧结炉内，一次进行靶坯热压烧结成型、靶坯与板坯扩散焊接，得到焊接复合的W-Ti合金靶材组件；将板坯作为背板或作为过渡层，得到W-Ti合金靶材组件或W-Ti合金靶材/过渡层/背板复合的三层结构。本专利技术的方法同步实现靶坯热压烧结成型和靶坯与板坯热压扩散焊接，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大尺寸钼靶坯的装模方法，其特征在于，所述装模方法包括以下步骤：/n1)将胶套放在配套钢套内，称取原料钼粉装入胶套内，盖上胶塞；/n2)将装好钼粉的胶套连同钢套震实处理并拍打整形；/n3)重复步骤2)震实和拍打整形至胶套外壁平整；/n4)将胶塞从胶套中取出，对产品靠近胶塞处进行修整，重新盖上胶塞，用橡胶带固定胶塞处；/n5)将胶套放回钢套中，盖上钢套上盖，并将钢套固定在料架上完成钼靶坯的装模。/n

【技术特征摘要】
1.一种大尺寸钼靶坯的装模方法，其特征在于，所述装模方法包括以下步骤：
1)将胶套放在配套钢套内，称取原料钼粉装入胶套内，盖上胶塞；
2)将装好钼粉的胶套连同钢套震实处理并拍打整形；
3)重复步骤2)震实和拍打整形至胶套外壁平整；
4)将胶塞从胶套中取出，对产品靠近胶塞处进行修整，重新盖上胶塞，用橡胶带固定胶塞处；
5)将胶套放回钢套中，盖上钢套上盖，并将钢套固定在料架上完成钼靶坯的装模。


2.根据权利要求1所述的装模方法，其特征在于，所述大尺寸钼靶坯是尺寸大于或等于G10.5代线规格的LCD平面显示用钼靶坯。


3.根据权利要求1或2所述的装模方法，其特征在于，步骤1)中，所述钼粉的平均粒径为3.5～4.5μm，松装密度为1.15～1.3g/cm3。


4.根据权利要求1-3之一所述的装模方法，其特征在于，步骤1)中，所述钼粉的纯度为99.95％以上。


5.根据权利要求1-4之一所述的装模方法，其特征在于，步骤2)中，所述震实的时间为5～15min。


6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，郭红波，潘杰，王学泽，吴庆勇，
申请(专利权)人：宁波江丰钨钼材料有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33